复合材料柔软性对倒金字塔微结构阵列传感器性能的影响

采用模压成型方法制备了2种柔软性不同的热塑性聚氨酯/短切碳纤维/碳纳米管(TPU/SCF-CNT)复合材料复制物, 其表面上具有倒金字塔微结构阵列, 内部有SCF与CNT共同构成的导电通路. 将复合材料复制物和相应的复合材料平整片封装成柔性传感器. 结果表明, 压力作用下传感器内复制物和平整片之间的接触电阻因倒金字塔底棱的形变而显著降低. 对使用柔软性较高的复合材料封装的传感器, 虽然其相对迟滞稍大, 但压力作用下倒金字塔底棱形变量较大, 且复制物和平整片内导电通路增加量较大, 因此其在0~2.5 kPa的线性区内具有较高的灵敏度(0.32 kPa^?1). 制备的2种传感器均具有快速响应特性, 且能在500 s(约1580次)的循环压缩/释放测试(峰值压力约3 kPa)中保持较稳定的电阻响应. 研究表明, 利用模压成型的表面倒金字塔结构复合材料复制物封装成的柔性压力传感器具有良好的传感性能.     

TPU增韧MABS的研究

利用双螺杆挤出机制备聚氨酯和甲基丙烯酸甲酯—丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂熔融共混物(合金).研究TPU的类型以及含量对TPU/MABS合金的透光率、力学性能和缺口冲击强度影响.结果表明:TPU/MABS合金可以保持较好透明性,随TPU含量的增加,合金材料的拉伸强度和弯曲模量逐渐降低,但是合金材料的冲击强度得到明显提高.扫...     

反应注射成型聚氨酯互穿聚合物网络研究——刚性网络对于体系形态及性能的影响

用微型反应注射成型机制备了以聚氨酯(PU)为弹性相的两类同步互穿聚合物网络(SIN),其刚性相分别采用保留仲羟基的乙烯基酯树脂(VERH)以及封闭仲羟基的乙烯基酯树脂(VERA)。用傅里叶变换红外光谱在线跟踪了这类互穿网络的生成过程,发现刚性网络抑制了PU网络中硬段有序结构的形成,两个网络间有一定程度的互穿,而两个网络间的化学键作用进一步削弱氢键强度。自旋—自旋弛豫时间的测定进一步表明网络间存在一定的互穿以及刚性相对于PU硬段结晶的抑制作用。材料的力学性能与其SIN的形态有关。VERA网络对PU表现出明显的增强作用,而由VERH网络形成的SIN则由于体系相分离进程受到严重阻碍而使材料性能恶化。     

动态硫化EPDM／PP共混体系中PP相的结晶度及晶体结构的研究

研究了动态硫化ＥＰＤＭ／ＰＰ共混物中ＰＰ相的结晶度及晶体结构,同时讨论了制备工艺条件以共混物中ＰＰ相的结晶度和晶体结构的影响。结果表明：在动态硫化ＥＰＤＭ／ＰＰ共混物中,硫化的ＥＰＤＭ的分子键没有穿入ＰＰ的晶区,ＰＰ的结晶度随ＥＰＤＭ含量的增加而下降。提高共混温度,加入软化剂或碳黑均使共混物中ＰＰ的结晶度降低,共混时间１５ｍｉｎ时,共混物中ＰＰ相的结晶度最低,但ＰＰ的晶格不受制备工艺条件的影响。     

聚氨酯高分子表面活性剂的研究进展

在乳液聚合中,传统的小分子表面活性剂发挥着非常关键的作用,但是它们容易在漆膜中发生迁移,最终降低涂膜的耐水性;而高分子表面活性剂的使用,可以较好的避免表面活性剂的解析及其在膜中的迁移.其中,聚氨酯类的高分子表面活性剂由于具有良好的表面活性、优异的耐寒性、弹性、高光泽以及其软硬度可随温度变化,耐有机溶剂性好等优点, 已经成为研究的热点.本文综述了近几年来,聚氨酯表面活性剂的种类、合成以及应用的进展,并对其进行了讨论.     

超支化聚氨酯的合成及应用

超支化聚合物因其独特的结构和性能逐渐成为聚合物领域的研究热点之一,各种合成超支化聚合物的方法相继被报道。但对于超支化聚氨酯(HBPU)这一类聚合物,由于其官能团的特殊性,很难用传统的方法制得。本文总结了近十几年来制备HBPU的两类主要方法:一种为单单体法(SMM),包括光气法、叠氮化合物法、AA′ B′B2法、高选择性化学反应等;另一种为双单体法(DMM),包括扩链法,低聚物A2 B3法。另外简要介绍了HBPU在固体电解质、相变材料、油墨以及纳米粒子制备等领域的应用。     

热塑性弹性体/蒙脱土纳米复合材料的制备及性能

热塑性弹性体;蒙脱土;纳米复合材料;动态硫化     

活化温度对单组分水性聚氨酯膜结构和性能的影响

用FTIR,DSC,SEM等方法研究了不同热活化温度对水性聚氨酯(APU)结构和性能的影响.结果表明,较高温度的热处理有利于APU膜分子中的氢键重新排列,导致APU膜中无序化氢键有较大幅度地增加和有序化氢键小幅增加,从而形成大量非完善的远程有序结构和少量完善的远程有序结构.这种有序结构在APU中成为有效的物理交联点,使APU膜表现出较好的力学性能.     

二苯基碘鎓盐引发乙烯基醚热聚合研究

合成了一种液态聚氨酯乙烯基醚预聚物 (PUE)并对其进行了表征 .研究发现二苯基碘六氟磷酸盐(PI810 )能够引发PUE和三缩乙二醇二乙烯基醚 (DVE 3)进行阳离子热聚合 ,热聚合温度远低于PI810的纯态热分解温度 ,且聚合转化率较高 .热聚合的机理初步认为是电子转移机理 .研究了乙烯基醚化合物、环氧树脂、二苯基碘六氟磷酸盐混合体系的热聚合 .     

热塑性淀粉/蒙脱石复合材料性能研究

用柠檬酸活化蒙脱石(CMMT),用尿素和甲酰胺塑化热塑性淀粉(UFTPS),制备了热塑性淀粉/蒙脱石(UFTPS/CMMT)复合材料.广角X-ray衍射(WAXD)、透射电子显微镜(TEM)表明,UFTPS和CMMT形成复合材料.CMMT质量分数2%~10%时,将复合材料在相对湿度50%(RH=50%)的环境下保存10 d,力学测试得出,复合材料的最大拉伸应力达到24.86 MPa,应变为134.50%,杨氏模量和断裂活化能分别由UFTPS的87.25MPa,1.87 N.m上升到复合材料625.25 MPa,2.45 N.m;可以看出,和纯UFTPS相比,复合材料强度明显提高;流变行为研究得出,通过改变加工温度和螺杆挤出机速度可以调整复合材料的流变行为;与传统的甘油体系相比,复合材料很好的抑制了材料长时间放置的结晶行为;并且该材料比纯UFTPS具有很好的耐水性能和热稳定性.