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11.
有机硅耐磨透明涂层的固化分析 总被引:13,自引:0,他引:13
FTIR、TG、TBA等对有机硅耐磨涂料(有机硅溶胶)的热固化过程研究表明有机硅胶体中缔合羟基间的脱水缩合速率很高;羟基脱水程度与固化温度有关,温度越高,达平衡时羟基的浓度越低,在105~130℃间羟基的浓度变化最大,加入适当的固化剂,对羟基的脱水交联有促进作用,在较高的固化温度下,反应体系中出现了环氧环异构化产生的酮羰基的吸收峰 相似文献
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采用溶胶凝胶法,以蔗糖和正硅酸乙酯(TEOS)为原料,草酸为TEOS水解的催化剂,制备均相碳化硅前驱体,在氩气氛和高温条件下(1 350~1 600 ℃)将碳化硅先驱体进行碳热还原,制备出高比表面积的SiC。考察了水/TEOS物质的量的比、碳/硅物质的量的比及镍盐等因素对碳化硅比表面积的影响。结果表明,当nwater/nTEOS=7.5,nC/nSi=4时,适宜的镍催化剂(nNi/nTEOS=0.005),凝胶形成的时间最短,镍盐的加入可使碳热还原温度降低200 ℃。 相似文献
16.
17.
采用溶胶-凝胶法制备了系列多晶CMR材料La0.7Ca0.3Mn1-xCuxO3(x=0%,1%,5%,10%,15%,20%)。在77-350 K温度范围内测量了样品的电阻率及磁电阻大小。实验结果发现:系列样品TC随掺杂量增加而递减;系列样品的电阻率峰及磁电阻峰在整个测温范围内随掺杂量的增加均依次被展宽直至消失,当掺杂量为x≥10%时,电阻率随温度的变化在整个测温范围内呈现绝缘相行为;同时还发现,掺杂量为x≥10%时,样品的磁电阻在整个测温区内基本表现为隧穿磁电阻。基于我们采用蒙特卡罗模拟方法提出的逾渗模型及隧穿磁电阻模型,对样品的磁电阻行为进行了很好的解释。对系列样品的ρ-T曲线进行lnρ-T^-(1/4)系拟合,发现掺杂量为x=10%样品在整个温区内的lnρ-T^-(1/4)系基本呈线性。 相似文献
18.
溶胶-凝胶法制备还原态K-Co-Mo催化剂的合成醇性能 总被引:2,自引:1,他引:2
应用溶胶-凝胶法制备了还原态K-Co-Mo催化剂, 比较了不同的组分和不同的反应条件对合成醇性能的影响。实验结果表明,适量钾和钴助剂的添加能显著提高催化剂合成醇的性能,尤其是提高了C2+醇的选择性。此外,反应温度、压力以及空速对合成醇影响明显,升高温度可以提高催化反应中低碳醇的收率,但选择性下降;增加压力和空速可以提高低碳醇的收率和选择性,对合成低碳醇有利。在230 ℃,6.0 MPa,14 400 h-1条件下,催化剂合成低碳醇的收率为375.4 g/kg·h,选择性为70.2%,C1OH/C2+OH为0.48。 相似文献
19.
以四氯化钛为前驱物, 采用改性的沉淀-溶胶-水热晶化法制备了一种具有锐钛矿型结构的氟掺杂的二氧化钛(F-TiO2)溶胶. 研究了氟掺杂、水热晶化的温度、时间及介质pH值对溶胶粒子的晶型和晶化度的影响. 采用XRD, TG-DTA, TEM, UV-Vis-DRS, FTIR, XPS技术及吸附、表面酸度测定手段对溶胶粒子的结构进行了表征. XRD分析结果表明: 氟的掺入可以降低水热晶化反应的温度或减少反应时间、提高粒子的晶化度, 溶胶粒子具有锐钛矿型结构; TEM分析显示: 粒子呈圆球型, 平均粒径大约为6.5 nm. XPS测定结果表明; 氟在溶胶粒子中以吸附态和结合态两种形式存在; 吸附、表面酸度及光催化活性测定表明: 与P25型TiO2及纯TiO2溶胶粒子相比, F-TiO2溶胶粒子具有更大的吸附能力、更强的表面酸度及更高的光催化活性. 还从光生载流子分离效率等方面探讨了掺杂对催化剂活性影响的机理. 相似文献
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