n型砷化镓微区光电化学腐蚀过程

在n-GaAs电解液界面,用聚焦He-Ne激光照射, 使n-GaAs表面发生微区光电化学腐蚀, 用计算机控制步进马达, 使试样在X-Y二维方向扫描移动, 能在晶片上得到刻蚀点直径2 μm的刻蚀图案. 研究了激光相对光强, KOH、H_2SO_4、KCl等刻蚀剡的浓度, 光腐蚀的时间, 电极电位等因素对腐蚀点的直径和深度的影响, 通过实验数据找出腐蚀过程的规律, 并用光电化学原理进行解释.     

五硼酸钾部分高温特性的研究

研究了高温下水蒸汽及氯化钠或氯化钾对五硼酸钾的影响。借助自行设计的反应器与XRD、Raman光谱分析高温水蒸汽气氛下五硼酸钾的结构变化，证明了无论在其熔融态还是固态都会与水蒸汽发生反应，使产物中的K₂O含量升高，B₂O₃与水结合从五硼酸钾中脱离。利用DTA、XRD分析绘制了KB₅O₈-MCl（M＝K、Na）体系熔度图，属简单低共熔型，低共熔点分别为x_KCl=50%、 742 ℃，x_NaCl=20%、 689 ℃。     

新型感可见光的光引发体系乙基曙红碘Weng盐的研究

合成并研究了新型感可见光的光引发体系乙基曙红碘Ｗｅｎｇ盐，结果表明，该引发剂的物理化学性质和光敏引发效率受其结构，介质性质和浓度等诸多因素影响。在可见光照射下，发生由乙基曙红阴离子向二苯基碘Ｗｅｎｇ阳离子的电子转移反应，产且具有引发活性的苯自由基和非活性的乙基曙红自由基。     

3,3',5,5'-四甲基联苯胺在SnO2:F膜光透电极上的薄层光谱电化学研究

3,3',5,5'-四甲基联苯胺(TMB)在不同pH的B-R缓冲溶液中有不同的电氧化行为.文中以自制的SnO2:F膜光透薄层光谱电化学池对TMB的电氧化性质进行了研究.TMB在pH 2.0至pH＜4.0的B-R缓冲溶液中为一步两电子电氧化过程,在pH 4.0～pH＜7.0的B-R缓冲溶液中为分步的两个单电子氧化过程,且在pH 6.5时则先为分步的两个单电子过程,随后其氧化产物进一步转化为偶氮化合物.实验中应用了薄层循环伏安法、薄层循环伏安吸收法、薄层恒电位电解吸收光谱法、单电位阶跃计时吸收光谱法、双电位阶跃计时吸收光谱法、单电位阶跃开路弛豫计时吸收光谱法等技术;测得了在各pH值的B-R缓冲溶液中TMB电氧化相应的克式量电位E0',电子转移数n以及有关的化学反应速率常数.     

硬脂酸稀土对PVC热稳定效能的递变

研究了钪、钷外其他稀土金属硬脂酸皂对PVC热稳定作用. 结果表明 它们均属长期型热稳定剂, 与少量硬脂酸锌并用可有效改善其抑制PVC初期着色的效能;不同硬脂酸稀土与硬脂酸锌并用稳定的PVC具有相似的初期色相, 但中、长期热稳定性不同, 其中镧系金属皂的中、长期热稳定性随原子序数呈现明显的奇偶效应递变规律性;硬脂酸稀土具有类似于碱土金属皂的热稳定作用机制.     

可可碱、咖啡因、茶碱的滤纸基质室温Lin光测定

以快速定量滤纸为基质，用KI－NaAc为重原子微扰剂，建立了测定痕量可可碱、咖啡因、茶碱的滤纸基质室温Lin光（PS－RTP）分析法。该法取样量少，线性范围宽，可可碱、咖啡因、茶碱的线性范围分别为14.4-576;5.44-699;7.21-360ng/斑点；检出限分别为1.14、0.78、1.80ng/斑点。该方法用于巧克力中可可碱、茶叶中咖啡因、氨茶碱药片中茶碱的测定，操作简便快速，选择性好。标准回收率在92．8％－106％之间；相对标准偏差RSD＜5％。     

CC14法合成α—羟基—α—甲基苯丙酮的研究

α 羟基 α 甲基苯丙酮 (ＰＨＭＰ)是一种性能优良的新型光引发剂 ,具有引发效率高、热稳定性好、耐黄变、无异味等优点[1,2 ] 。现有合成方法步骤多 ,产率低 ,后处理麻烦 ,操作复杂[3,4] ,且在反应过程中会产生ＨＣ1或ＨＢｒ等有毒副产物。本文研究了在相转移催化剂的作用下[5,6 ] ,ＣＣｌ4直接氯化水解生成α 羟基 α 甲基苯丙酮的新方法。该方法不仅减少了反应步骤 ,简化了操作 ,而且提高了产品质量。1　实验部分1 .1　仪器与试剂傅立叶红外光谱仪Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ 1 71 0 ,ＷＸＳ 1型阿贝折光仪。异丁酸 ,ＳＯＣｌ2 ,苯 ,四氯化…     

含氧光敏引发体系的研究——Ⅵ.二苯酮/三乙胺体系引发光聚合过程中的再次引发效应

过去,作者曾发表了多种光敏引发体系引发烯类单体光聚合的工作,在研究2,2-二甲氧基苯乙酮在氧存在下引发甲基丙烯酸甲酯光聚合时,结合在聚合物链端的引发剂碎片具有光化学活性,在光聚合反应中产生高分子自由基,发生再次聚合,出现高分子量     

CuO/Al2O3催化剂高温固相反应的原位XRD和Raman研究

采用原位XRD和激光Raman光谱等技术对CuO/Al2O3系列催化剂高温下的表面组成和体相结构的变化进行研究.结果表明,随着焙烧温度升高,CuO首先与载体Al2O3发生固相反应生成CuAl2O4.CuAl2O4层能阻止外层CuO进一步向载体Al2O3扩散,从而使部分CuO稳定在CuO/Al2O3催化剂的表层.