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981.
将传统半导体材料与金属微纳结构相结合,利用其表面等离激元共振效应,可有效地增强复合结构的光电转换效率,使其广泛地被用于光电化学和光电探测等领域.本文以氧化铝纳米管为模板,采用原子层沉积技术制备出高有序的TiO2纳米管,并通过电子束热蒸发技术在大孔径的纳米管薄膜中分别负载金、铝和双金属金/铝纳米颗粒,形成金属纳米颗粒/T...  相似文献   
982.
983.
984.
A selection of suitable microstructures is critical to fabrication and properties of superhydrophobic surfaces (SHS). In this study, we introduce a three‐dimensional droplet model to thermodynamically analyze the superhydrophobic properties for the purpose of determining the second step of a two‐step microstructure suitable for the SHS based on the common models within the reach of the existing macro‐machining technology. It is found that a sinusoidal microstructure is the most suitable, followed by a cone frustum and a prism in the composite wetting state, as well as the transition from hydrophilic to hydrophobic depends basically on the solid fraction rather than non‐determinative surface microscopic topography. The predictions of the model are found in quite good agreement with the experimental observations. This study will facilitate fabrication of the SHS on how to select the suitable morphology. Copyright © 2012 John Wiley & Sons, Ltd.  相似文献   
985.
986.
987.
本文提出了实散组合桩概念,即一根桩由上下两段组成,上段是实体桩,下段是散体桩。这样就克服了散体桩通常桩头承载能力低的缺陷。本文对实散组合桩的受力概念进行了分析研究,给出了其承载力、沉降、临界桩长等计算方法和公式。最后介绍了首次工程实例。  相似文献   
988.
氧化锆增韧莫来石复相陶瓷的摩擦磨损行为与磨损机制   总被引:4,自引:4,他引:4  
研究了氧化锆增韧莫来石得相陶瓷(ZTM)与氧化铝陶瓷摩擦副在室温至400℃干摩擦下的摩擦磨损行为与机制。研究表明:ZTM陶瓷的磨损率随温度的升高而逐渐降低;室温下ZTM陶瓷的磨损机制以微观切削和微观断裂为主;随着温度的升高,ZTM陶瓷中的玻璃相具有微观润滑作用,其磨损机制转变为微观断裂和晶粒剥落为主;偶件氧化铝的磨损机制主要是脆性断裂及晶粒剥落。  相似文献   
989.
非线性碰摩力对碰摩转子分叉与混沌行为的影响   总被引:24,自引:1,他引:24  
研究了具有非线性碰摩力的转子局部碰摩的分叉与混沌运动,利用计算机仿真对某发动机转子的碰摩故障进行了数值模拟,讨论了转子系统参数的变化对转子混池运动状态的影响,并与碰摩实验结果进行了比较,发现了具有非线性碰摩力的转子局部碰摩转子系统的各种多周期运动和混沌运动及其演变过程。  相似文献   
990.
采用真空熔炼制备了Cu-0.50Cr-xCo合金和Cu-0.50Cr-0.07Ti合金,研究了Co含量、变形量、时效温度和合金元素Co、Ti对合金的组织性能的影响。结果表明:随着Co含量的增加,Cu基体中的晶界处逐渐出现未固溶的Cr颗粒;随着变形量的增加,Cu-0.50Cr-xCo合金的显微硬度、抗拉强度分别从129.1 HV和379 MPa增加到146.2 HV和440 MPa,分别增加了13%和16%。而电导率仅从66.8 %IACS下降到65.1 %IACS;提高Cu-0.50Cr-0.10Co合金的时效温度并不能提高合金的综合性能。在实际生产中,Cu-0.50Cr-0.10Co合金的时效温度要控制在450 ℃以下;Cu-0.50Cr-0.07Ti合金的抗拉强度和电导率分别达到450 MPa和73.1 %IACS,Ti元素的强化效果明显优于Co元素的,且对Cu-0.50Cr合金的导电性能影响更小。  相似文献   
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