The Isoelectric Point and the Points of Zero Charge of Fe-Al-Mg Hydrotalcite-like Compounds

The relation of the isoelectric point (IEP) and the point of zero net charge (PZNC) of the hydrotalcite-like compounds was discussed. It was found that the IEP does not equal to the PZNC and the IEP is higher than the PZNC. The structural positive charges existing in the HTlc,which cause the difference between the IEP and the PZNC. The effects of the structural positive charges of the HTlc on its IEP and PZNC are the same as the specific adsorption of metal cations.     

氯在Cu(100)面上的吸附及其对氧共吸附的影响的电子能谱研究

利用UPS、XPS、AES、△φ和热脱附等方法,研究了室温、低分压下氯在Cu(100)面上的吸附行为以及它对氧共吸附的影响。氯解离化学吸附在铜表面上,其吸附过程包括初始快速吸附,然后缓慢增加至饱和两个步骤。吸附引起铜表面轻微氧化,但表面没有重排,即使升温氯原子也没有进一步向下扩散,热脱附的唯一产物是氯原子。室温下,氯的预吸附降低甚至完全阻止了氧的接续吸附;而预吸附氧至饱和也不会阻碍氯的接续吸附,氯的接续吸附促使氧原子进入体相和铜原子向表层扩散。     

调控体育课运动负荷的探讨

运动负荷是身体练习给人体带来的生理负担．体育课运动负荷的调控即通过各种有效手段，对一节体育课生理负荷的调节与控制过程．体育课运动负荷的调控应通过练习与讲解、练习与示范、练习与纠正错误、练习与变换练习等四种互动途径进行．     

多束速调管的增益带宽

 研究了M个束、N个共振腔的多束速调管(MBK)的增益和带宽，得到了描述小信号增益和带宽与器件结构参数和电子束参数关系的公式，给出了在不同参数下增益随频率的变化曲线。分析了多腔对增益，多束对带宽的影响。计算结果表明：多腔可以提高增益；多束可以降低Q值，从而可以增中带宽，带宽增加工了3.6%，还可以提高增益；对于MBK，频率交叉调谐对增加带宽不如频率调谐好；空间电荷波只对增益有影响，对带宽没有影响。最后，预估一种L带多束速调管的增益带宽为8.1%。     

开放式微波消解与干灰化法消解测量食品中铅的方法比较

对开放式微波消解法与干灰化法消解测量食品中铅的方法进行了比较，试验表明，前者操作简易，试验周期短，在测量精度和加标回收率方面两种方法无显著性差别。     

用Disk Manager2000管理和维护大容量硬盘

详细介绍了利用 Disk Manager2000对新硬盘进行安装及安装中盘符交错的问题。安装后如何对硬盘进行维护、分区等。其中介绍了重新分区、正确定位光驱盘符、不同盘之间的文件拷贝,以及怎样创建 For Dos 的启动盘。同时介绍了硬盘检测工具 Run SmartedFender 使用方法。     

单电极直流电弧炉电热特性理论研究

运用电磁理论与流体静压力原理,导出了电弧自身的电磁向心压缩力以及电弧对熔池冲力的解析式。又运用辐射传热原理,导出了单电极电弧对熔池与炉衬辐射传热的解析式。解析式揭示出电弧自身电磁向心压缩力、电弧对熔池冲力,单电极电弧对熔池以及对炉衬辐射传热的规律。     

玻璃器皿压机转位机构凸轮——槽轮机构的研究

论述了一种拨销回转半径可变的凸轮——槽轮机构。叙述了玻璃器皿压机转位机构的运动要求。研究了用这种机构驱动工作台间歇转动的设计方法。     

金属颗粒-半导体膜Cu:CdS的制备及结构研究

利用磁控溅射产生金属Cu团簇，同时蒸发半导体介质CdS，将Cu团簇包埋在CdS介质中，制备出金属颗粒 半导体膜．团簇大小可通过改变溅射气压控制．用TEM研究了嵌埋团簇的结构．分析表明：CdS很好地包埋了Cu团簇，都呈多晶结构；团簇尺寸在5—20nm，Cu晶格发生了膨胀，膨胀量在7%左右 关键词：     

颗粒增强复合材料热应力分析的双层嵌套模型

建立了一个把增强颗粒球和基体空心球嵌入等效复合介质空腔中的“双层嵌套模型”,研究了颗粒增强材料自高温冷却下来时,不同相中热应力的分布特点。推出了热应力在弹性和弹塑性状态的各种表达式。研究表明,随着温度降低,增强体受到压应力,基体材料中存在的静水应力为拉应力。温度继续下降,将出现自增强颗粒与基体界面向外扩展的屈服区。随增强相体积分数增大,增强颗粒受到的压应力和基体中的静水拉应力减小,增强颗粒与基体界面屈服的起始温差增大,而基体材料全面屈服的温差却减小。