含苯乙炔的可自交联高温高性能聚芳醚酮的合成与性能

将可交联的苯乙炔结构引入到热塑性聚芳醚酮链中, 并对其交联前后的性能进行了深入研究.     

一种新型含萘聚醚酰亚胺的合成与表征

本文合成了一种新型含萘酰亚胺六元环结构的双氯单体BCNPI, 然后将其与双酚A双钠盐在环丁砜中高温缩聚, 得到一种新型含萘聚醚酰亚胺, 并对其基本性能进行表征.     

聚醚醚酮链段连接方式与其性能关系的研究

利用亲核取代反应,通过缩聚法合成了一种新型聚芳醚酮50％交替共聚物PEDEK-PETMDEK,通过¹HNMR证明其具有预期的结构.通过考察50％无规共聚物、50％交替共聚物、均聚物PEDEK和PET-MDEK的溶解性和热性能,发现聚醚醚酮共聚物的链段连接方式对聚合物性能有很大影响.50％交替共聚物是一种无定形固体,易溶于通常的有机溶剂,而50％无规共聚物却是半结晶聚合物,除浓硫酸外几乎不溶于任何溶剂;50％交替共聚物具有比50％无规共聚物更高的玻璃化转变温度.     

含硫醚结构聚醚醚酮酮共聚物的非等温结晶动力学

聚芳醚酮类特种工程塑料由于其优异的机械性能、热稳定性、耐溶剂、耐辐照等特性而在航空航天、军事、电子、信息和核能等领域得到广泛的应用,为了得到使用温度更高的聚芳醚酮材料,人们开发了许多聚芳醚酮的新品种,但采用通常方法在提高材料使用温度的同时,材料的加工温度也越来越高,为了在不提高加工温度的前提下提高聚芳醚酮类材料的使用温度,我们已经成功地在聚醚醚酮的主链中引入可交联的硫醚结构,得到使用温度更高的可交联聚醚醚酮材料。     

含哒嗪环聚酰亚胺的合成及性能表征

以马来酸酐为原料与水合肼反应得到哒嗪酮,再与三氯氧磷反应制备3,6-二氯哒嗪中间体,哒嗪中间体与间氨基苯酚通过亲核取代反应合成了一种新的二胺单体——3,6-二(3-氨基苯氧基)哒嗪.通过1HNMR,FTIR及HPLC-MS确证了哒嗪二胺及中间体的结构.这种哒嗪二胺单体与6种芳香二酐单体——均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(BPDA)、4,4-六氟异丙基邻苯二甲酸酐(6FDA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)和双酚A型二醚二酐(BPADA)通过两步法聚合制备了一系列的聚酰亚胺,并对其结构和性能进行了研究.结果表明,聚酰胺酸的比浓对数黏度为0.37~0.50 dL/g,该系列聚酰亚胺膜具有良好的热稳定性和机械性能,玻璃化温度(Tg)为188~241℃,氮气氛围下5%和10%热失重分别为421~448℃和447~473℃,拉伸强度(TS)高达102 MPa,断裂伸长率(EB)为2.0%~6.5%.紫外可见光谱测试得到的截止波长(λcut-off)为367~389 nm.     

不同温度下聚醚醚酮使用性能的研究

通过使用不同的加工成型条件制备结晶程度不同的PEEK树脂材料,对其在低温、室温和高温下的机械性能进行测试,结果证明结晶程度对树脂的机械性能具有很大的影响.DMA测试的结果表明,不同的加工条件导致的分子链间高级结构的不同显著的影响材料的粘弹性行为.TMA测试结果说明,热历史对PEEK的尺寸稳定性有显著的影响.     

含硫醚可溶性聚芳醚酮的合成及电子束辐照的研究

聚醚醚酮(PEEK)因具有优异的机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性等优点而广泛应用于航空航天、电子器件、机械仪表等领域．具有刚性结构的聚醚醚酮有极好的耐溶剂性,不溶于一般的有机溶剂,并且需在较高的温度下进行加工．近20年来,人们不断开发性能优异的聚醚醚酮新材料,在聚合物主链上引入不同的功能基团(如萘环、氮杂萘环等)及侧基功能基团(如苯、三氟甲基等),以提高聚芳醚酮的溶解性,或者通过共聚和共混等方式进一步改善材料的使用性能和加工性能,     

刚性环状低聚物的二维有序单分子膜结构

近十年来 ,为了解决耐高温高分子材料加工温度高、熔体粘度大等问题 ,材料学家们研制和开发了一系列刚性环状齐聚物 ,如环状聚芳醚酮[1] 、环状聚芳醚砜[2 ] 和环状聚苯硫醚[3] 等 .但早期人们主要把含有刚性链段的环状齐聚物 (RCO)作为结构材料研究 .1 993年 ,Miyashita[4 ] 等发现 ,含有近似刚性的酰胺键的手性环状二苯胺低聚物具有与经典 LB分子相似的双亲性 ,可以获得手性 LB膜 .近来我们合成了一系列直径可控、含有不同活性功能基团的 RCO.RCO是一类潜力巨大的有机纳米功能材料 ,其具有以下性质 :(1 )纳米空穴直径稳定且可控 ;(2…     

新型含酯基结构的具有低线膨胀系数和吸水性的聚酰亚胺的合成

将2种主链中含有酯基结构的二胺单体:二(4-氨基苯基)对苯二甲酸酯(BPTP)和4-氨基苯基-4-氨基对苯甲酸酯(APAB),与几种常见的酸酐聚合,合成了一系列主链中含有酯基结构的新型聚酰亚胺膜材料.结果表明,所制备的聚酰亚胺薄膜表现出优良的热稳定性、机械性能和低吸水性,其中聚合物的表观玻璃化转变温度高达526℃,在空气和N2气气氛下5%的热失重温度分别在498和507℃以上,表明薄膜具有非常优异的热性能.由于聚合物主链中引入酯基结构而表现出低的线膨胀系数和吸水率.     

聚酰亚胺硅氧烷/聚酰亚胺两面异性复合膜的制备及性能研究

以氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(PDMS)、 4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)和3,4,3',4'-联苯四酸二酐(s-BPDA)为原料, 合成了聚酰胺酸硅氧烷嵌段共聚物. 将此嵌段共聚物和聚酰胺酸(s-BPDA/4,4'-ODA)共混, 通过控制制膜条件, 利用各组分在不同溶剂中的溶解度的差别, 使聚酰亚胺硅氧烷富集在膜的上表面. 因为两相在结构和性质上的相似性, 当聚酰胺酸硅氧烷和聚酰胺酸混合时, 具有很好的相容性, 消除了两相间的界面, 从而制备了优异的聚酰亚胺硅氧烷/聚酰亚胺两面异性的复合膜材料. 利用X射线光电子能谱(XPS)和水滴接触角对此复合膜进行了表征, 证明了此复合膜的两面异性, 并对此复合膜进行了热性能和机械性能研究, 发现此薄膜保持了聚酰亚胺优异的性能.