全文获取类型
收费全文 | 83篇 |
免费 | 3篇 |
国内免费 | 20篇 |
专业分类
力学 | 1篇 |
综合类 | 2篇 |
数学 | 47篇 |
物理学 | 4篇 |
综合类 | 52篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2021年 | 3篇 |
2020年 | 1篇 |
2019年 | 2篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 1篇 |
2015年 | 1篇 |
2014年 | 4篇 |
2013年 | 2篇 |
2012年 | 6篇 |
2011年 | 5篇 |
2010年 | 5篇 |
2009年 | 7篇 |
2008年 | 8篇 |
2007年 | 7篇 |
2006年 | 2篇 |
2005年 | 2篇 |
2004年 | 1篇 |
2003年 | 1篇 |
2002年 | 6篇 |
2001年 | 3篇 |
2000年 | 1篇 |
1998年 | 1篇 |
1997年 | 1篇 |
1996年 | 6篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 3篇 |
1993年 | 1篇 |
1992年 | 6篇 |
1991年 | 4篇 |
1989年 | 6篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 2篇 |
1986年 | 2篇 |
排序方式: 共有106条查询结果,搜索用时 31 毫秒
31.
有机电致发光器件的稳定性与其封装结构密切相关,封装技术的优劣直接影响有机电致发光二极管器件的寿命.本文采用热阻抗模型对三种常用有机电致发光二极管器件封装结构进行热阻抗分析,并利用ANSYS有限元分析软件的热分析模块对热特性进行研究,得出各种器件封装结构的温度场分布,根据温度场分布比较得出各种封装结构散热性能的差异.分析得出,传统后盖式封装结构与混合封装结构散热效果相差不大,Barix封装结构具有最好的散热性能.模拟仿真结果显示,当玻璃厚度从0.5 mm增加至0.9 mm时,传统封装结构的发光层温度升高了0.124℃,Barix封装结构的发光层温度升高了0.262℃,表明玻璃层厚度的增减对有机电致发光二极管器件的散热影响较小.改变器件表面空气流动速度,使对流系数从25W/(m2·K)变为85W/(m2·K)时,传统封装结构有机电致发光二极管发光层的温度由42.911℃递减到26.85℃,可见增大表面空气流动速度对降低有机电致发光二极管有源层的温度作用显著. 相似文献
32.
34.
FP-内射环的一个特征 总被引:1,自引:0,他引:1
本文首次利用投射模给出了右FP-内射环的一个外部特征,即R为右FP-内射环当且仅当投射左R-模的有限生成子模为闭子模。 相似文献
35.
全站仪测量导线弧垂的一种方法 总被引:1,自引:0,他引:1
随着科学技术的进步,工程测量仪器也发生了日新月导的变化.如何利用更为先进的测量仪器和新的测量方法取代传统的测量手段,不仅关系到工作效率,在某些特殊行业和高空作业,还直接关系到测量人员的生命财产安全.所以探索更为精确、高效且安全便捷的测量方法便成为工程测量专业人员孜孜不倦的追求.…… 相似文献
36.
本文,我们研究了λ_1a+λ_2b的群逆,其中a与b为域上的代数中的超广义投影元.作为应用,我们给出了a~mb~n(λ_1a~k+λ_2b~l)的群逆的公式. 相似文献
37.
38.
模M称为直和补的是指M的任何一个子模都有一个是直和项的加补.模M称为H-补的是指,对M的任何一个子模A,都存在一个直和项L,使得A+X=M成立当且仅当M=L+X.本文主要给出了直和补模和H-补模的一些性质刻画.并证明了任何一个直和补模,如果其自同态环H满足Id(H)=S_l(H),则它有一个不可分的分解. 相似文献
39.
作为相对主内射模以及相对伪内射模的共同推广,给出了相对伪主内射模的定义,并对这一新的模类进行了研究.证明了相对主内射模以及相对伪内射模的部分性质对于相对伪主内射模仍然成立,并给出了相对伪主内射模的一些其他相关性质.主要给出了以下结论:N是M伪主内射模当且仅当对任意的s∈S=EndR(M),HomR(M,N)s{f∈HomR(M,N)|Ker(f)=Ker(s)};设M是自生成子右R模,且S=EndR(M),那么N是M伪主内射模当且仅当HomR(M,N)是伪主内射右S模;拟伪主内射模M满足C2条件. 相似文献
40.
称一个环R中的元素a是拟polar元,若存在p2=P∈R满足p∈comm_R~2(a),a+P∈U(R)并且ap∈R~(qnil);且称环R是拟polar的如果R中每一个元素都是拟polar元.本文证明了,任一环R中强π-正则元是拟polar的,而拟polar元是强clean的.拟polar环的一些扩张性质也作了探讨. 相似文献