大块非晶合金热塑性成形的研究进展

介绍了大块非晶合金的特性及其应用,对大块非晶合金的热塑性成形原理、技术及其研究进展进行了详细的综述,并展望了大块非晶合金热塑性成形的发展趋势。     

渣池助熔技术制备阳极钢爪材料的性能研究

引入电渣冶金技术,利用助熔剂渣池保护技术制造方法,制备阳极再生材料。利用金相、SEM、热膨胀仪等手段对再生阳极的性能进行测试。结果表明,得到再生材料的抗拉强度和导电性优于现有的焊接技术修复的阳极钢爪材料,所制备的钢爪实现了再生材料与导电杆的全截面连接,大大降低电解铝生产的电能和阳极钢爪消耗。     

电路板厂含镍废水回收减排技术的研究

为解决某电路板厂含镍废水的镍回收水回用、末端减排及达标排放的问题,采用过滤、离子柱吸附和反渗透等工艺的组合实现含镍漂洗废水90%回用于镀镍后清洗槽,回用水电导率小于1μs/cm;化镍废液采用电解回收95%以上镍金属,电解预处理后的化镍废液经一次铁盐沉淀过滤后与回用产生的二级RO浓水混合再经氧化、沉淀及离子交换等技术处理,最终废水中的镍稳定低于0.1 mg/L,总磷低于200 mg/L,出水稳定达标排放。     

多菌灵在三种蔬菜中的降解研究

通过设计多菌灵在菜花、西芹、胡萝卜上田间施药试验,分析多菌灵各个时间间隔在三种蔬菜中的残留量,以此评价多菌灵在蔬菜中使用的安全情况。本试验的结果表明,如果在蔬菜上施用了多菌灵,只要控制适当的采收时间,就可以满足人体健康的要求,但像菜花这种食用花茎类的蔬菜其农药降解速度较慢,在施用农药时一定要把握好浓度及用量。     

高压固溶处理对AZ91D铸造镁合金组织的影响

采用高压设备对AZ91D铸造镁合金进行高压固溶处理,研究高压固溶处理对AZ91D铸造镁合金组织的影响。研究结果表明,高压固溶处理可显著细化AZ91D铸造镁合金的晶粒,平均晶粒尺寸为58μm。同时,在晶粒内部,可见互相平行或交叉的孪晶,孪晶的厚度为1~5μm。高压固溶处理后的组织仍由α-Mg和β-Mg17Al12相组成,但是β-Mg17Al12相主要是以颗粒状分布于晶界。     

电沉积纳米晶体材料再结晶行为研究进展

电沉积纳米晶体材料具有优异的物理及力学性能,其再结晶组织及织构演变特征与传统的粗晶材料明显不同。对近年来国内外对电沉积纳米晶体材料再结晶行为的研究进展进行了总结。     

硼和铈对Cu-Fe-P合金显微组织和性能的影响

Cu-Fe-P系合金是广泛应用的制造集成电路引线框架的材料。本文通过对Cu-0．22Fe-0．06P，Cu-0．22Fe-0．06P-0．05Ce，Cu-0．22Fe-O．06P-0．02B和Cu-0．22Fe-0．06P-0．05Ce-0．02B（％，质量分数）这4种合金的杂质元素含量、显微组织、力学性能和导电率进行测试分析，研究了添加铈和硼对Cu-Fe-P合金纯净度、组织和性能的影响。结果表明，添加微量的铈和硼，一方面具有显著的脱S，Bi，Pb等杂质元素作用；另一方面显著地提高合金的再结晶温度，使合金经冷轧加工＋时效处理后可以获得加工硬化和时效强化的效果，而对导电性的影响微小，从而使合金获得高强度和高导电率的良好结合。     

碳对Cu-14Fe合金组织和性能的影响研究

采用真空熔炼制备了不同含碳量的Cu-14Fe-C合金,研究了碳对合金显微组织、力学性能和导电性能的影响规律,发现Cu-14Fe合金中添加C使第二相产生球化趋势,添加量达到0.7%时球化十分显著且尺寸明显增大;扫描电镜分析表明铸态Cu-14Fe-C合金中铁元素和碳元素主要分布在第二相中,基体中含量很少;随着碳含量逐渐增加,合金硬度不断提高,含量增加至0.7%时硬度开始略有下降;合金中碳含量为0.2%时,由于形成碳铁化合物,降低了铁元素在铜基体中的固溶度,使基体对电子的散射作用减弱,导电率提高到21.08IACS%,碳含量继续增加到0.7%,导电率又下降为16.74 IACS%。     

教学方法之内容结构与层次安排

本文论述了教学内容的结构与层次安排的重要性，并结合材料力学的基本教学内容展示了如何设计内容结构与层次安排．     

功率型LED散热基板制备研究

钨铜复合材料因具有高导热性、膨胀系数可调节等优点在大功率器件中作为散热基板被大力开发应用,然而表面难于绝缘化缺点阻碍其进一步推广.先后采用电解抛光预处理技术、MCl3+ LiAlH4有机镀铝技术和硫酸阳极氧化技术成功地在W90Cu10基板表面上制备出具备良好的表面质量和绝缘性能的氧化层.实验发现:经电解抛光预处理后,钨铜基板表面质量大幅提高,相对反射率高达90％以上,呈镜面光亮;采用AlCl3+ LiAlH4有机溶剂电沉积制备出高纯镀层,外观呈银白色、均匀,表面颗粒排列紧密;镀铝层经硫酸阳极氧化处理后,氧化铝膜的表面由非晶Al2O3相组成,绝缘性能良好.