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71.
甲醇气相氧化羰基化合成碳酸二甲酯的研究 总被引:11,自引:2,他引:11
制备了甲醇气相氧化羰基化催化合成碳酸二甲酯催化剂,在常压固定床反应装置上评价了其反应性能,考察了且剂和载体的影响。结果表明:负载在活性炭载体上的单一金属氯化物催化剂的活性相当低,而双金属氯化物催化剂PdCl2-CuCl2/AC可明显提高碳酸二甲酯的产率。不同的活性炭载体显著地反应活性。碱性助剂K、Mg能大幅度增加碳酸二甲酯的时空收率和对CO的选择性,但必需以乙酸的形式加入,PdCl-CuCl2-C 相似文献
72.
高能质子是空间辐射的重要类型。本文用激光Raman光谱技术,研究了高能质子(27.9 MeV)对水溶液中DNA辐射作用的分子机理。通过解析其特征Raman谱线,获得DNA空间结构微观损伤的以下信息:(1)维系双螺旋结构的碱基间氢键部分断裂;(2)4种碱基均被损伤,其中腺嘌呤环的破坏最重;(3)脱氧核糖发生了明显的变化;(4)骨架磷酸离子(PO_2~-)和磷酸二酯(PO_2)的损伤严重,并出现单、双链的断裂;(5)B型构象的数量显著减少。 相似文献
73.
对乙酰基偶氮氯膦与钛显色反应的研究及镁砂和铝矾土中钒的测定 总被引:1,自引:0,他引:1
本研究了对乙酰基偶氮氯膦与钛的显色反应,结果表明,在pH3.6到0.5mol/L的盐酸酸度范围内,钛与试剂形成组成比为1:2的蓝色配合物,最大吸收波长为685nm,表观摩尔吸光系数为1.75×10^4L.mol^-1.cm^-1,钛浓度在0~25μg/25mL范围内符合比耳定律。多数金属元素不干扰测定,在掩蔽剂存在下,可测定镁砂和铝矾土中二氧化钛。 相似文献
74.
采用大功率高重复频率准分子激光溅射热解石墨靶制备了类金刚石碳膜, 研究了实验条件对类金刚石膜光学性能的影响, 发现氢可以提高膜中sp3键的含量和膜的光学透过率. 在实验参数范围内, 膜的光学性能随着氢压的增加而提高. 根据类金刚石膜的反应沉积机理对上述结果进行了分析、解释. 相似文献
75.
76.
山岡 望先生是日本现代著名化学史家和化学教育家。他在研究中注意化学、化学史和化学教育的结合,著述了《化学史传》、《化学史谈》、《化学史尘》和《有机化学结构理论》等多部具有特色的化学史巨著和化学科学专著,并在通过化学史进行化学教育方面做出了卓越贡献。为此,他在1975年荣获了日本二级瑞宝勋章,1977年荣获了日本化学会的第一次化学教 相似文献
77.
以AlCl3·6H2O、Na2MoO4·2H2O、CoCl2·6H2O和2,2'-联吡啶为主要原料合成了Anderson-B-型多金属氧酸盐[Co(2,2'-bipy)3]H[Al(OH)6(Mo6O18)]·5H2O,进行了红外光谱、紫外光谱、差热分析和单晶结构测定.晶体学测定结果表明,化合物属于三斜晶系,Pi空间群,晶胞参数:a=1.216 0(2),b=1.221 5(2),c=1.780 0(4)nm,α=86.83(3)°,β=88.76(3)°,γ=89.82(3)°,V=2.639 4(9)nm3,Z=2,R1=0.079 4,wR2=0.176 6.化合物结构分析表明,在晶体学上,标题化合物分子是由1个[Co(2,2'-bipy)3]2+配阳离子,1个H+离子,2个1/2[Al(OH)6(Mo6O18)]3-多阴离子和5个结晶水分子组成.多阴离子[Al(OH)6(Mo6-O18)]3-借助水分子和金属配离子通过超分子作用形成二维网状结构,网状结构之间又借助超分子作用形成三维无限伸展结构.差热分析表明,标题化合物的失重过程分为2步,多阴离子骨架破坏温度为547.5℃. 相似文献
78.
氯化四唑蓝比色法测定微量2-脱氧-D-葡萄糖 总被引:1,自引:0,他引:1
氯化四唑蓝是还原糖的灵敏试剂,可在加热的碱性溶液中与还原糖反应,生成不溶性的三苯福尔马散红色沉淀。2-脱氧D-葡萄糖虽也属还原糖,但还原性显著减弱。我们试用四唑蓝比色法对2-脱氧-D-葡萄糖进行了微量测定。改进了操作步骤,提高了灵敏度,而且数据稳定,重现性好。 (一)试剂 相似文献
79.
Sm2O3掺杂CeO2纳米粉体的烧结动力学 总被引:2,自引:0,他引:2
对Sm2O3掺杂CeO2纳米粉体的烧结性能进行了研究, 得出等速烧结过程中试样的线收缩率、密度、气孔率随烧结温度的变化规律, 它们随烧结温度的变化均呈"S"型曲线关系, 利用非线性回归了等速烧结过程动力学方程. 结果表明, Sm2O3掺杂CeO2纳米粉体的烧结过程分为3个阶段, 当烧结温度低于1000 ℃时, 线收缩率与密度变化较小, 处于烧结的初期; 在1000~1400 ℃时, 随着烧结温度的升高, 线收缩率与体积密度急剧增大, 材料开始烧结并致密化; 当烧结温度高于1400 ℃时, 线收缩率与体积密度趋于一恒定值, 材料已经致密化. 由归一化速率方程可知, 在T=1225 ℃时, 材料的烧结致密化速率最大. 相似文献
80.