排序方式: 共有18条查询结果,搜索用时 0 毫秒
11.
针对碳酸盐岩缝洞型油藏类型复杂且均质性强的特点,以“多类多尺度建模”为思路,引入“多方法结合、多概率融合”手段,提出多元信息融合建模方法。根据储层特征,分别对不同类型储层的地质建模进行研究。结果表明:以井震结合的方式确定性表征地下暗河储集体;以多点方法和基于目标方法相结合,融合断层控制发育概率和地震概率,建立断控岩溶储集体;以序贯指示方法,融合不整合面控制概率和地震概率,可建立溶蚀孔洞储集体;以蚂蚁体追踪方法可建立大尺度和中尺度裂缝模型;以基于目标方法建立小尺度裂缝模型,融合后的模型能够表征缝洞型储层的储集体分布特征,其储量复算和油藏数值模拟结果拟合度高,可作为开发方案的调整依据。 相似文献
12.
半导体光纤耦合输出泵浦源是光纤激光器的核心器件,其性能直接制约光纤激光器的输出水平。采用COS封装的高功率LD芯片,通过VBG外腔光谱锁定和精密光束整形变换技术,结合偏振合束与精密聚焦耦合技术将18个LD单元耦合进105 μm/NA0.22光纤,获得不低于260 W功率输出。实验表明,该模块在注入电流18 A时,可获得稳定输出连续功率264 W,对应电光效率52%,输出光谱中心波长975.92 nm,谱宽0.51 nm。该设计为获得高功率、高亮度波长稳定泵浦源提供了一条可行途径,光纤耦合输出模块工程化后可广泛应用在光纤激光器泵浦等领域。 相似文献
13.
结温升高是影响主控振荡放大(MOPA)半导体激光芯片输出功率的重要因素,为解决MOPA芯片的多电极封装和高效散热问题,提出了一种正装和热扩散辅助次热沉相结合的封装结构。建立了该封装结构的3D热模型,对比研究了倒装封装结构、正装无辅助次热沉结构与正装有辅助次热沉结构对MOPA半导体激光器结温的影响。计算结果表明,采用正装有辅助次热沉结构与倒装封装结构散热性能接近,且显著优于正装无辅助次热沉结构,结温降低幅度最高可达40%。另外,采用正装有辅助次热沉封装结构的MOPA半导体激光芯片在连续工作条件下输出功率为10.5 W,谱宽可实现半高全宽小于0.1 nm,中心波长随电流的变化约14 pm/A,实现了10 W级MOPA芯片的封装,验证了该封装结构的有效性。 相似文献
14.
以ZSM-5纳米片(Nanosheet-ZSM-5)为前驱体,醋酸铜、硝酸银、硝酸铈和硝酸镧为改性剂,采用一步法离子交换,制备了不同金属复合改性ZSM-5纳米片催化剂,测试了其N2O催化分解性能,结合催化剂的理化性质、H2-TPR和O2-TPD等表征,研究了复合改性对催化剂N2O分解性能的影响及其原因.结果表明,Ag、Ce或La的掺入,可促进Cu-ZSM-5纳米片催化剂上活性物种的还原,加快吸附氧的脱附,从而提高了N2O的催化分解活性.经Ag、Ce复合改性还可有效提高Cu-ZSM-5纳米片催化剂的低温活性. 相似文献
15.
16.
17.
抱箍作为施工过程中主要的承重构件,目前的研究对其分析和设计仍不充分.针对最常用的2个半圆形拼装而成的圆形抱箍,采用有限元分析和实验验证,对抱箍的应力分布、破坏形式和极限承载力进行验证.结果发现:抱箍的理论计算公式较为合理,据此设计的抱箍强度满足要求,但可能会发生抱箍与柱之间的橡胶垫层破坏、抱箍与柱发生较大相对位移而失去承载力.因此,为保证抱箍安全,建议在实际工程设计时,外荷载乘以1.5的安全系数,或者取抱箍与钢柱的摩擦系数为0.2,并在施工过程中检测抱箍与柱的相对位移,容许相对位移量为1 mm. 相似文献
18.
Improvement in electrical properties of high-κ film on Ge substrate by an improved stress relieved pre-oxide method 下载免费PDF全文
High-κ /Ge gate stack has recently attracted a great deal of attention as a potential candidate to replace planar silicon transistors for sub-22 generation. However, the desorption and volatilization of GeO hamper the development of Ge-based devices. To cope with this challenge, various techniques have been proposed to improve the high-κ /Ge interface. However,these techniques have not been developed perfectly yet to control the interface. Therefore, in this paper, we propose an improved stress relieved pre-oxide(SRPO) method to improve the thermodynamic stability of the high-κ /Ge interface. The x-ray photoelectron spectroscopy(XPS) and atomic force microscopy(AFM) results indicate that the GeO volatilization of the high-κ /Ge gate stack is efficiently suppressed after 500℃ annealing, and the electrical characteristics are greatly improved. 相似文献