镧系(Nd~(3 ),Ho~(3 ),Er~(3 ))-1-苯基-3-甲基-4-苯甲酰基吡唑酮-5-8-羟基喹啉三元络合物的制备及超灵敏跃迁现象的研究

对Ln~(3 )(钕,钬,铒)—1-苯基-3-甲基-4-苯甲酰基吡唑酮-5(Hpmbp)—8-羟基喹啉(Ox)系统乙醇溶液的分光光度法研究以及对制备的钕的相应络合物的元素分析证实:形成了组分比Ln~(3 ):Hpmbp:Ox=1∶3∶2的三元络合物.计算了相应络合物超灵敏跃迁的光吸收振子强度值,并示明了有关规律性.     

镧系(Nd~(3 )、Ho~(3 )、Er~3)—Hpmbp—二苯胍系统的导数吸收光谱及其分析应用

导数光谱学(derivative spectroscopy)是早在五十年代由 Hammond 与 prjce(?)、Tannenbauer 等、Morrison 以及 Giese 与 French 作为分解两个几近相等波长的工具被介绍,其优点早已为人们所注意。但因受仪器和实验技术的限制,进展比较缓慢。近几年来     

稀土元素分析

本文对１９９４－１９９５年间稀土材料分析方面的进展进行了评述。     

理想溶液的热力学定义

从理想溶液的传统定义出发，导出了理想溶液中的任一组分的化学势表达式，该式并不能与理想溶液的热力学定义精确地等同。所以，严格地说理想溶液的两种定义并不完全一致。     

可控电解珩磨准稳态加工去除规律数学模型（I）

可控电解珩磨是以微机实时控制电解珩磨过程中工件表面的电解电场强度，从而调控各点金属去除速度，获得工件要求几何形状精度的新加工方法。通过大量实验研究，提出了加工过程中金属去除的三种分布密度函数，建立了针对三类复杂曲面工件在准稳态加工条件下的去除规律数学攻对应施电规律的去除量分布计算方法。     

镧系(Pr~(3+),Nd~(3+),Sm~(3+),Eu~(3+),Ho~(3+),Er~(3+))-H_2C_2O_4-EDTA体系的导数吸收光谱及其分析应用

用导致分光光度法测定了Ln~(+3)(Pr~(3+)、Nd~(3+)、Sm~(3+)、Eu~(3+)、Ho~(3+),Er~(3+))-H_2C_2O_4-EDTA体系的零阶,二阶和四阶导数吸收光谱,分别计算了吸收光谱与导致光谱的摩尔吸光系数,并发现K_2>>K_1>ε,K_2值比ε值大2—11倍。应用此特性拟定了在含Sm、Eu与Gd的稀土试样中直接测定Sm~(3+)、Eu~(3+)的方法。并得到了满意的结果。     

光路往返的双环路光电振荡器

提出并分析验证了一种由光场往返调制实现的光域双环路光电振荡器(OEO)。系统中光信号往返两次通过马赫-曾德尔调制器(MZM)后再进行反馈调制,使得环路中的光纤延时利用率加倍,并构成两个不同环长的光学环路。理论上对该结构的起振条件和双环选模原理进行了分析,经过与传统单环光电振荡器实验对比,此结构能有效提高边模抑制比,所测得的边模抑制比为48.33dB,在频偏10kHz时的单边带相位噪声为-97.35dBc/Hz。该结构无需增加有源器件,降低了系统中光纤的使用量,简化了实验的控制参数。信号在两个环路中循环时相向传输,进而消除了随机干涉和拍噪声引入。     

上海建材超市空间竞争的战略思维

建材超市是建材零售行业的最新业态,上海是这一业态发展最快的地区．分析建材超市兴起的因素,宏观经济的稳定增长是其出现和发展的背景,居民健康、舒适和有品位的家居要求是其出现的直接原因,住宅的旺盛需求是其持续发展的动力．建材超市作为大型新兴业态,不可避免对原有建材零售秩序产生影响．分别从与摊位制市场的业态竞争、与建材专业街的空间竞争、建材超市之间的空间竞争角度分析建材超市面,临的竞争环境．最后,依据全装修房比例上升、人口郊区化、新城开发等环境变化因素．对建材超市今后的选址提出建议．     

铬中间层厚度对铜/金刚石界面热导的影响

Cu/diamond复合材料由于具有较高的热导率和可调控的热膨胀系数，已成为电子封装热管理材料的研究热点。但是，通常情况下Cu与diamond之间的润湿性较差，且二者之间不发生化学反应，因此无法形成较强的界面结合，使得金刚石的导热潜能不能充分发挥。界面热导（h）对于Cu/diamond复合材料获得高导热性能起着决定性作用。通过金刚石表面金属化或金属基体合金化的方法加入碳化物形成元素，可以改善Cu与diamond的界面结合，同时有效调节Cu与diamond的声学性能失配，提高Cu/diamond复合材料的导热性能。本文采用磁控溅射法制备具有不同纳米厚度（5~150 nm）Cr中间层的Cu/Cr/diamond样品，利用时域热反射技术实验测量Cu与diamond的h值，分析Cr中间层厚度对Cu与diamond的h值的影响。研究结果表明，在Cu和diamond之间加入Cr中间层，能够解决Cu与diamond不润湿的问题，改善界面两侧材料的声学性能失配，从而有效提高Cu与diamond的h值。当添加5~150 nm厚度的Cr中间层时，Cu与diamond的h值比未添加Cr中间层时提高11%~374 %；当Cr中间层厚度为5 nm时，Cu与diamond的h最大值为270 MW?m?2?K?1。当Cr中间层厚度逐渐减小时，Cr层内的热载流子由电子主导向声子主导转变，利用Cr中间层的声子热传导途径，可以有效提升金属Cu与非金属金刚石之间的热传导效率。将Cr中间层厚度减小到21 nm以内，可以显著提高Cu与diamond之间的h值。本研究提供了一种调控金属/非金属异质界面热导的方法，并为Cu/diamond复合材料的界面设计提供理论参考。