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131.
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制造中导电互连包括芯片内互连、芯片3D封装硅通孔(TSV)、重布线层、凸点、键合、封装载板孔金属化等制程中传统制造技术与化学镀技术的对比, 说明了化学镀用于芯片制造中的优势; 然后总结了芯片化学镀的原理与种类、接枝与活化前处理方法和关键材料; 并详细介绍了芯片内互连和TSV互连化学镀阻挡层、种子层、互连孔填充、化学镀凸点、再布线层、封装载板孔互连种子层以及凸点间键合的研究进展; 且讨论了化学镀液组成及作用, 超级化学镀填孔添加剂及机理等. 最后对化学镀技术未来应用于新一代芯片制造中进行了展望. 相似文献
132.
133.
Frattini子群的推广 总被引:2,自引:0,他引:2
本文研究了任意群G的Fratini子群Frat(G)的两种推广形式fnFrat(G)和fcFrat(G),得到了这两类子群与Frat(G)类似的相关性质. 相似文献
134.
在城镇体育教学中,要培养学生遵纪守法、爱集体、爱同学、爱劳动、爱公物的意识,养成良好的学习习惯。体育课堂的小组活动,让学生了解懂得团结互助,了解集体的力量多么强大,从而使学生在思想教育中不断成长。 相似文献
135.
136.
137.
一种新的高精度电子天平温度补偿方法 总被引:2,自引:0,他引:2
双向加力式电子天平的电路结构不适于用硬件进行温度补偿,尝试利用神经网络的方法实现温度补偿.研究发现电子天平在相同质量全温度场下质量示值的漂移是一个非线性的关系,在同温度全质量场下的质量示值呈线性关系.根据这两个重要特性,利用神经网络对双向加力式电子天平进行温度补偿.结果表明,新的温度补偿方法实用性强,精度高,能有效提高电子天平计量精度. 相似文献
138.
在功能性香精与香料的应用中,香气怡人与留香持久是需要长期挑战的目标.为了达到该目标,通过形成可切断的共价键来实现香料的缓释留香是有效的途径之一.基于此,本文合成了一系列基于纳米尺寸的低聚硅倍半氧烷(POSS)基体、缩醛结构作为键链的纳米潜香体.该类潜香体在温和条件下能够缓慢地释放香料醛分子.模拟仿生的酸性环境条件,研究了pH对潜香体释放香料分子的影响,发现酸性强弱对香料分子的释放有着重要的关系, pH值也与缩醛键链接的化学键的断裂成正相关关系.在弱酸环境中,释放相对较慢,达到释放平衡的时间相对较长,具有优异缓释的效果.此外,利用该类新颖的潜香体对丝绸、纸张进行负载,并研究了仿生环境下的香料醛分子的释放,与单纯香料醛分子对照样进行了对比和讨论. 相似文献
139.
140.
纤维素接枝丙烯酸制备高吸水树脂及树脂保水性能的研究 总被引:7,自引:0,他引:7
采用再生纸浆纤维素为分子骨架,接枝丙烯酸及其钠盐制备高吸水树脂.研究了再生纸浆种类及纸浆含量对产物吸水性能的影响,在确定了再生纸浆用量为22%的基础上,对引发时间、中和度、反应时间等工艺条件进行了研究优化.在以K2S2O8为引发剂,丙烯酸中和度为70%,引发30 min,反应16 h,制备出吸水率达1050 g/g,60℃时水凝胶的水份散失通量为纯水的55%的高吸水树脂.本文还对高吸水树脂的保水性能进行了较为深入的研究,提出采用水份散失通量来评价高吸水树脂保水性能.初步研究发现水凝胶与单纯水之间的水份散失通量差异随温度线性增大. 相似文献