25%阿米西达SC对苹果树安全性及防治苹果白粉病的药效试验

本试验在田间条件下,研究了25%阿米西达SC对不同苹果树品种的安全性及其防治苹果白粉病的药效和使用浓度.结果表明25%阿米西达SC对澳州青苹、北斗、黄元帅、新红星、红富士、秦冠6个苹果品种安全性较好,无任何不良影响,但对嘎啦品种的苹果树有严重的药害产生,导致果锈和叶片焦枯脱落.25%阿米西达SC对苹果白粉病有较显著的防效,防效可达85%～90%,使用浓度为0.125g/L～0.083g/L,间隔期7d喷1次,连喷3次.     

基于单片机的冲床专用数控系统的软件设计

介绍了一种基于单片机的专用于加工筛片的冲床数控系统，首先简述了系统硬件结构，然后在分析经济型数控系统软件结构与特点的基础上，详细给出了该数控系统软件的整个设计过程。     

基于GM(1,1)模型的高速公路边坡稳定性研究

目的由于气象、地形及施工条件等的影响,高速公路边坡可能会发生滑塌,造成巨大的危害。针对边坡稳定性问题,分析边坡稳定性的影响因素。方法以现场边坡监控数据为依据,运用灰色预测GM(1,1)模型进行边坡稳定性预测。结果研究结果表明模型预测值与实测值误差较小,采用该预测模型可为技术人员提供数据支持,并根据所预测的结果来采取必要的安全措施以保证边坡的稳定性。结论灰色理论的运用和必要的监控对于确保边坡安全具有重要的指导意义。     

基于SPR干涉成像的生物分子相互作用检测方法

蛋白质组学研究和药物开发迫切需要高通量、高精度、无标记且实时检测技术。该文提出了一种基于干涉成像的表面等离子共振（SPR）生物分子相互作用检测方法,在入射光的p和s偏振分量之间分别附加90°和-90°位相差,采集对应的干涉图像,并利用所采集的2帧图像,计算出反映传感面折射率分布的信号。循环采集能够实时获得生物反应进行时...     

绿豆下胚轴原生质体的培养

绿豆下胚轴原生质体的培养陈汝民，龙程，王小菁（华南师范大学生物学系广州５１０６３１）关键词绿豆下胚轴；原生质体；Ｂ５Ｐ１培养基；愈伤组织中图分类号Ｑ９４４．４６豆科植物在国民经济生活中占有重要位置，１９８０年高国输等人首先从豆科植物首清的叶片中分离和...     

铝离子的在线分析

用流动注射法研究了铝离子的在线分析,采用铝－铬天青Ｓ的二元显色体系,在流动体系中考察了表面活性剂,ｐＨ的影响,阴离子和阳离子对铝离子的干扰,用抗坏血酸和邻菲罗啉作掩蔽剂,在ｐＨ＝５．５缓冲液中测定铝,进样频率１２０次／ｈ,此方法检测下限０．１５μｇ／ｍＬ,相对标准偏差小于５％,回收率１０１％。     

图书馆网站设计浅议

本文结合我院图书馆网站建设实践,针对军队院校图书馆特点,就网站建设过程中应遵循的基本原则、功能模块设计和应该注意的问题等进行一些探讨。     

台风载荷作用下输电塔线体系时程分析及补强措施

为研究±800 kV输电线路所使用的横担较长的铁塔在受到台风载荷作用时的时程响应分析,通过建立三塔两线有限元模型,基于风速不随高度变化的Von Karman谱,利用谐波叠加法生成了基准风速为50 m/s的风速时程,应用模拟的台风载荷进行时长为50 s的时程分析,共分析了风载荷45°、60°、90°作用下塔线体系的三种情况。仿真结果显示,在45°和60°风作用下,铁塔中部、塔头和塔身连接的平口处应力超过屈服强度,导、地线挂线板处所受应力也超限,铁塔在90°风作用时,塔身腰部主材和塔腿主材应力也超过屈服强度。要预防台风对铁塔的破坏,应该从上述三个部位对铁塔进行补强,在塔腿及塔腰之间增加水平材是一种有效的加固措施。     

顶棚烟道对隧道火灾烟流场和温度场影响的分析

基于一种顶棚设有烟道的新型隧道结构,采用FDS软件,对该隧道内发生火灾时的烟气蔓延和温度分布进行模拟分析,并与常规隧道进行比较。结果表明：烟道的设置降低了人员逃生的相对长度,但使得位于火源点2端烟道口内外侧的隧道顶部烟气浓度均有所增高;烟道口处设有一定的排风时,可加速烟气进入烟道从而排出的速度,使得2端烟道口外侧的烟气浓度和温度大大降低,提高了人员逃生的安全系数,也使得火灾发生时消防人员可从上、下游两个方向对火灾进行扑救。该种隧道结构为人员逃生、消防人员对火灾的扑救、隧道结构的维护提供了一种新的方式。     

吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展

微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带 来很大影响, 本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过 程的研究情况, 从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予 以介绍.从已有的理论分析与实验结果中可以看出, 塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带 来诸多影响, 湿气的吸收、扩散、蒸发等过程, 实验测量, 以及由湿气带来的其它相关问题正 成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点, 受到越来越多的关注与重视.