CIO如何与CEO相处

CIO与CEO的关系 主持人:作为企业的总执行者CEO和企业信息化的实施者CIO,对企业的良性运作有着不可替代的作用。二者如何良好的沟通与配合,对企业的发展非常重要。我们请到的嘉宾都是对中国企业信息化非常熟悉与了解的人士,三位是如何理解CIO与CEO的关系的呢?     

用ASP.net制作动态网页

随着互联网的发展，网页的制作由静态转向动态，即网页已具备交互性与自动更新的功能，分析了微软的新战略，NET，以及基于．Net framework sdk的ASP．net和ADO．net，利用ASP．net制作了一个实用的动态网页．     

条带煤柱设计中极限平衡理论的修正应用

随着采矿工业的局长，我们必须面对如何在人口密集地区进行煤矿地下开采的问题，采用条带开采无异是目前较好的解决方案，进行条带开采首要解决的问题是如何确定条带设计的理论公式。本文采用连续介质理论，探讨了条带开采时所需留设的合理条带尺寸，以弹塑性力学为基础，结合应力平衡微分方程和库伦准则求出了保留条带煤柱的应力极限平均区宽度及其理论公式，理论公式经实践验证能满足现场要求。     

蔗果低聚糖的功能生产及研究进展

介绍蔗果低聚糖的性质、功能、生产和研究进展。侧重介绍了国外对β－呋喃果糖苷酶和果糖苷转移酶的研究及采用葡萄糖氧化酶构成混合酶系生产高纯度蔗果低聚糖的研究状况。     

鸡腿蘑的研究现状与展望(综述)

对鸡腿蘑的生物学特性及栽培技术方面的研究进行了综述，并对鸡腿蘑研究的发展前景做了展望     

CePO4基与ZrO2基陶瓷的坯体连接及其界面特征

为实现复杂形状陶瓷构件的低成本制备，以含粘结剂的料浆为连接材料，在坯体状态下对ZrO2基与CePO4基陶瓷进行无压同体及异体连接。微观分析表明，接点的颗粒尺寸小于母材的尺寸，接点及邻近区域的结构与母材相比更为致密，没有明显的裂纹、气孔及其他缺陷存在。其连接机理为烧结过程中母材与连接材料间的扩散反应，以及界面处颗粒间的相互镶嵌，力学性能测试显示接点的强度和母材的相近。     

径流叶轮静态和固有频率的三维有限元分析

讨论一种用三维实体单元模型分析径流叶轮静态和固有频率的方法．采用MSC公司的Ratran软件进行前后处理，Nastran软件进行分析计算，得到较为精确的分析结果．结果表明，分析模型可以精确直观地反映叶轮的静态和固有频率状况，为工程中实际叶轮的固有频率和强度分析提供参考。     

吸附制冷系统中吸附床的传热传质分析及结构设计

对化学吸附制冷系统中吸附剂颗粒之间以及整个吸附床的传热传质特性进行了分析，并总结了目前国内外强化吸附床传热传质性能的主要措施和方法．分析比较了两种用于化学吸附制冷的典型吸附床结构，在此基础上设计了一种新型的吸附床．     

推动我国产城融合发展的国际经验与启示

产城融合从20世纪90年代开始已经成为世界各国发展城市的一种新趋势。产城融合突出的是产业与城市相互促进、依托发展,由产业的集聚效应带动人口的集聚效应,从而形成产城人的融合发展。针对目前我国在城市(镇)发展形成的"空城"、"鬼城"、"睡城"的产城分离现象和发展过程中形成的交通拥挤、环境污染的城市病问题,通过比较德国、法国、日本、新加坡的产城融合发展状况,从中吸取相关城市发展经验来更好的促进我国的产城融合发展。     

封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响

提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值.