磁摩转子系统中的碰擦分岔现象

对于旋转机械中的常见故障这一－－转子与定子碰摩，应用非线性动力学理论分析了一个简单碰摩转子系统的碰擦分岔现象。通过对运动微分方程的数值积分。研究了转速比变化时系统具有的各种形式的分岔。结果表明：系统的运动具有周期与混沌运动交替、周期递增现象，倍周期分岔，以及随控制参数的减小运动从的周期轨道分岔为混沌吸引了。系统的这非线性特征对于准确地诊断这一故障具有重要意义。     

计算圆板大振幅非线性振动频率的平均刚度法

本文用平均刚度法研究圆板大振幅非线性振动的频率问题，导出了相应的非线性广义特征值方程，构造了一种避免发散并能加速收敛的加权平均迭代法，计算结果与Ｋａｎｔｏｒｏｖｉｃｈ时间平均法的解十分吻合。     

计算三维静电场的样条边界元法

采用双三次Ｂ样条作为基函数，提出了求解三维静电场的样条边界元法。该方法既无需专门处理边界元法中的角点问题，也不涉及通常样条方法中的端点条件。算例结果表明，本文方法有较好的整体逼近性，收剑性和数值稳定性。     

非贵金属新型催化剂催化松香歧化动力学研究

 以醇盐水解法制备的Ni-Al/MnO_x(Ⅱ)为催化剂催化松香歧化反应,研究了反应的动力学特征,得到其动力学方程为:lnw=kt+1.326 7,其中反应速度常数k与反应温度T间的关系为k=0.103 6 e^-8.854/RT.     

倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理

倒装芯片塑料球栅阵列(FC-PBGA)封装形式独特而被广泛应用, 分析研究其在实际应用过程中, 在高温、电、水汽等多种综合环境应力条件作用下的失效机理对提高其应用可靠性有重要意义. 本文对0.13 μm 6层铜布线工艺的FC-PBGA FPGA器件, 通过暴露器件在以高温回流焊过程中的热-机械应力为主的综合外应力作用下的失效模式, 分析与失效模式相对应的失效机理. 研究结果表明, FC-PBGA器件组装时的内外温差及高温回流焊安装过程中所产生的热-机械应力是导致失效的根本原因, 在该应力作用下, 芯片上的焊球会发生再熔融、桥接相邻焊球致器件短路失效; 芯片与基板之间的填充料会发生裂缝分层、倒装芯片焊球开裂/脱落致器件开路失效; 芯片内部的铜/低k互连结构的完整性受损伤而影响FC-PBGA器件的使用寿命.     

高校图书馆人才队伍建设现状分析

从人员编数、职称、学历、年龄及各部门人员比例分配等方面,对北京工业大学、首都医科大学、北京联合大学等5所北京市属高校图书馆人才队伍建设现状进行了对比分析,探讨了加强高校图书馆人才队伍建设的方式、方法,对高校图书馆人员队伍建设提出了一些可行性建议。     

化学反应工程中液-固非均相反应动力学模型实例分析

在化学反应工程讲授过程以实际案例讲解课程的理论知识可以有效地调动学生学习的积极性,培养学生的知识运用及创新能力,其中在非均相反应动力学模型分析和推导过程中,以碱浸出矿物中的有价元素为例,该反应属于液固非均相反应,其反应机理常可采用界面反应模型中的收缩未反应芯模型进行描述,同时该反应的反应速率受内扩散控制.案例的实施在一...     

远景经济指标的预测方法新见

本文用预测决策原理给出了远景计划经济指标的一个新预测方法 ,并对一个具体问题给出了例解。