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采用溶胶凝胶方法制备Sm掺杂CeO2粉体材料,用放电等离子烧结(SPS)方法和常规烧结方法(CS)进行压片烧制,比较两种烧结方法对材料结构与性能的影响.通过X-射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(FE-SEM)等手段对氧化物进行结构表征,交流阻抗谱测试电性能.结果表明,两种烧结方法所得样品均呈现单一的立方莹石结构;SPS烧结样品的晶粒尺寸和密度大于CS烧结样品,SPS烧结样品的晶粒电导率、晶界电导率及总电导率均高于CS烧结样品;550℃时SPS和CS烧结样品的总电导率分别为2.27 s/m和1.87 s/m.放电等离子烧结法是在较低温度下实现快速烧结,制备致密化固体电解质材料的一种有效方法. 相似文献
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为了使月基极紫外相机反射镜组件在月球环境下具有良好的力学和热学稳定性,从而保证相机的成像质量,本文针对月基极紫外相机所处的严酷的力学和温度条件,设计了一种满足月球环境的反射镜组件结构.通过对反射镜组件有限元模型的重力分析、热载荷分析、动态刚度分析以及结构强度分析,结果表明反射镜组件的一阶谐振频率达到354 Hz,在1 g重力作用和ΔT=50℃均匀温变作用下镜面综合面形误差RMS值分别达到3.62 nm和2.46 nm,满足反射镜面形要求.最后,通过静力学面形检测、力学试验、温度适应性试验及成像分辨率测试,结果显示反射镜镜面面形精度RMS值优于14 nm,反射镜组件的设计满足总体指标,验证了该方案的合理性. 相似文献
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具有路由功能的光纤链路接口卡在机群系统中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
用现场可编程门阵列(FPGA)实现了一种应用在环形网络结构机群系统中的高带宽、低延迟和具有转发路由功能的专用光纤互连环形网络链路接口卡,在硬件上即实现了光纤环网中链路数据包的地址判断、路由和转发,使该链路接口卡不仅工作于链路层,还工作于网络层、在四结点的环形网络机群系统中和LINUX操作系统环境下,分别测试了软件转发路由时间和利用该链路接口卡硬件路由往返时间,通信延迟平均降低了45.6%,提高了机群系统中结点间的有效通信带宽。 相似文献
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局部场电位(local field potential,LFP)与神经元发放的锋电位(spike)之间的同步关系揭示了重要的神经编码信息。为了研究不同对比度的光栅刺激下猕猴视皮层V1区和V4区神经元的朝向选择性,本文将锋电位触发的相关矩阵同步方法应用于在猕猴视皮层V1区和V4区记录的微电极信号,发现spike与gamma频段LFP之间的同步与光栅朝向之间存在较强的相关性,反映了视觉刺激的基本特征信息。另外,神经元spike的发放速率虽然会受到光栅朝向的影响,但是在不同对比度下发放速率并无明显区别,而spike-LFP同步会随着对比度的增加而增加,能够反映出同一朝向下对比度的变化。本文还利用圆方差来量化spike-LFP同步的朝向调谐曲线,发现对比度越大,V1区和V4区神经元的朝向选择性越强,V1区神经元比V4区神经元具有更强的朝向选择性。总之,spike-LFP同步能够更深入地揭示视皮层神经元的朝向调谐特性,为研究朝向选择性的形成机制提供新的方向。 相似文献
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课堂教学是促进学生发展的主要途径。课堂教学的有效性是教学的生命,直接关系到教学质量和人才培养,提高课堂教学的有效性是教师永恒追求的目标。 相似文献
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臭氧-过氧化氢联合浸出方铅矿 总被引:2,自引:0,他引:2
在盐酸溶液中,以臭氧和过氧化氢为氧化剂、三氯化铁为助浸剂联合浸出方铅矿精矿制备氯化铅,考察各种操作参数对铅浸出率的影响.实验结果表明:搅拌速率为500r/min、氯化钠初始质量浓度为250g/L、反应温度为90℃、反应时间为180min、三氯化铁初始质量浓度为259/L、过氧化氢初始质量浓度为6.669/L、盐酸初始浓度为0.3mol/L、臭氧进口氧气流量为1.0L/min是臭氧-过氧化氢联合浸出方铅矿的最佳操作参数,此时铅的浸出率达99.5%,产物氯化铅纯度达99.6%. 相似文献
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针对微小面积,特别是微小“盲孔”底面形貌的非接触精密检测,提出了一种基于直接成像原理的光学结构,采用内窥式镜头解决数值孔径受限问题;通过定变焦距镜头组合达到低倍定位和高倍分析要求;利用光学微扫描器实现扫描瞄准功能,针对FC、SC光纤连接器构造设计,探测头可深入内径2.5mm盲孔,设计分辨率达到600lp/mm,主要应用于光纤端面检测、精密制造和临床诊断等领域。 相似文献
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采用溶胶 凝胶法合成Ce0.87Sm0.13-xPrxO2-δ(x=0.00, 0.01, 0.02)氧化物, 通过X射线衍射、
拉曼光谱、 场发射扫描电镜对氧化物进行结构表征, 利用交流阻抗谱测试电性能, 并讨论
了掺杂Pr对Ce0.87Sm0.13O2-δ微观结构和电性能的影响. 结果表
明, 掺入少量Pr3+可减少或消除晶粒表面和晶界处的坑痕或孔隙, 增加材料的致密
性, 从而降低材料的晶界电阻和电极界面电阻以及晶界电阻在总电阻中所占的比例, 提高了材料的电导率. 相似文献