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为解决Al-Si合金存在的Na变质重熔失效和有效时间短及P变质处理后初晶Si偏聚问题,利用施加强磁场的方法,分别对亚共晶Al-6%Si合金和共晶Al-12.6%Si合金进行Na盐变质处理,对过共晶Al-18%Si合金进行P盐变质处理.结果发现对于亚共晶Al-6%Si合金,施加强磁场的条件下重熔,Na变质没有失效;对于共晶Al-12.6%Si合金,施加强磁场延长了变质有效时间;对于过共晶Al-18%Si合金,施加强磁场使凝固组织中的初晶Si相均匀分布.强磁场有助于改善Al-Si合金的变质效果. 相似文献
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用数值解析方法,计算了铸型在周期振动过程中,润滑剂流路内动压的分布和弯月面的形状;研究了当铸型外部施加高频交流磁场时,电磁压力对动压分布和弯月面形状的影响,分别用数值计算和连续铸模拟实验两种方法,探讨了施加与连铸铸振动同步的电磁场消除铸坯表面缺陷的可能性。 相似文献
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通过向Al熔体中加入SiO2颗粒,成功制备了Al-10%Al2O3复合材料;并采用远大于集肤层厚度的直径30 mm陶瓷分离管和中空管进行了分离实验.结果表明大尺寸分离管同样能实现电磁净化,只是分离时间比中空管略长,可能是因电磁搅拌效应引起的流动造成的.对含有30~200 μm Al2O3颗粒的铝熔体的电磁连续净化实验结... 相似文献
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对Zn‐7Cu‐0.25M n合金在有无旋转磁场下水平连铸坯横截面宏观组织、微观组织的形貌及铜元素的分布进行比较分析,探讨旋转磁场对Zn‐7Cu‐0.25M n合金水平连铸坯组织和性能的影响。结果表明,当拉坯速度保持为53.3 mm/min时,施加频率为30 Hz、电流强度为100 A的旋转磁场,可以消除铸坯因为重力作用导致下部凝固速度大于上部凝固速度、最终凝固位置偏离中心线上移的现象;旋转磁场对水平连铸坯的凝固组织具有明显的细化作用,并且使铸坯的铜偏析现象得到明显改善;施加旋转磁场后铸坯的平均硬度较施加前略有提高。 相似文献
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强磁场对球墨铸铁退火处理的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了强磁场对退火处理球墨铸铁力学性能以及渗碳体分解、碳扩散的影响.在平行试样方向上施加强磁场进行退火处理后,球铁的拉伸强度、硬度降低.延伸率、断面收缩率升高.SEM分析表明,施加强磁场能够显著地提高渗碳体分解和碳扩散的速度.磁化力F是加速渗碳体溶解和碳扩散的驱动力,通过推导可以得出单位体积力F的表达式。 相似文献
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空心铜管坯水平电磁连铸过程的电磁效应研究 总被引:10,自引:0,他引:10
以中试规模的空心管坯水平连续铸造系统为基础,研究了不同功率的中频电磁场对空心铜管坯凝固组织及力学性能的影响,提出了在空心铜管坯水平连铸过程中施加中频电磁场改善铸坯质量的方法.研究结果表明:当施加频率为1 kHz的电磁场时,空心管坯的表面粗糙度降低了约50%;当施加功率为20 kW的电磁场时,空心铜管坯的组织得到细化,抗拉强度提高了约40%,延伸率提高了50%;当施加30 kW的电磁场时,铜管坯组织粗化,力学性能下降. 相似文献
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连铸坯凝固末端位置控制研究 总被引:2,自引:0,他引:2
针对影响连铸坯内部质量的中心缩松、缩孔现象,综合运用数值模拟、实验研究、数理统计等方法,深入分析了连铸过程的主要工艺因素对铸坯凝固及其凝固末端位置的影响,建立了描述各工艺因素与凝固末端位置关系的数学模型。应用该模型可以合理地控制铸坯的凝固末端位置,为实施电磁搅拌技术提供指导。 相似文献
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直浇道电磁搅拌对连铸坯凝固组织影响 总被引:1,自引:0,他引:1
中缩和偏析缺陷对铸坯质量有很大的影响,在直浇道外施加电磁搅拌可以明显地改善连铸坯的凝固组织,并提高连铸坯的质量。选用低熔点Sn-3.55Pb合金浇注试样,用实验方法研究直浇道电磁搅拌对铸坯凝固 组织的影响,并用数值模拟作为辅助手段分析了影响因素。实验证明:施加直浇道电磁搅拌后,铸坯的晶粒细化,等轴晶区扩大,柱状晶区减小;在降低过热度的情况下,施加电磁 搅拌,可避免直浇道堵塞,保证浇注顺利进行,而且铸坯的凝固组织更加细小;在直浇道外施加电磁搅拌,不仅改变了金属液的流动形态,而且提高了浇道内的最低温度,使浇道内的温度分布均匀。 相似文献
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With admixture of n-diamond and diamond-like carbon powders (DLC) as carbon source, transparent wafers have been synthesized by hydrothermal process at 100℃ and atmosphere pressure. Scanning electron microscopy, X-ray diffraction, Raman spectroscopy, transmission electron microscopy, electron-probe microanalysis and Fourier-transform infrared spectrometer were used to analyze those transparent wafers. These results indicated that the transparent wafers were amorphous sp^3-banding carbon wafer, and that the wafers were not aggregate of DLC from the carbon source but a new kind of reaction product by hydrothermal treatment. 相似文献