超声波加工盲孔的研究

本文以超声波加工机对玻璃等硬脆材料元件的加工工艺为主要研究对象,阐述了超声波加工的原理、变幅杆和刀具的设计以及加工工艺的研究,并将它应用在空间光学系统中光学元件的轻量化的加工。同时对加工后的表面微观特性——表面微裂纹和表面微应力进行具体测试分析,以解决在复杂的空间环境中元件的表面质量对使用精度和应力变形的影响,从而提出适于大型光学元件轻量化的工艺技术方法。     

计算机控制非球面加工精磨阶段的检测技术

讨论了计算机控制非球面加工（ＣＣＯＳ）过程中精磨阶段的面形误差数字化技术。提出了线性插值法代替惯用的泽尼克多项式拟合用于表面的精磨。并给出应用实例，验证了该方法的有效性。     

磁流变抛光材料去除的研究

磁流变抛光是近十年来的一种新兴的先进光学制造技术 ,它利用磁流变抛光液在梯度磁场中发生流变而形成的具有粘塑行为的柔性“小磨头”进行抛光。被抛光光学元件的材料去除是在抛光区内实现的。首先简要阐述了磁流变抛光的抛光机理 ,然后利用标准磁流变抛光液进行抛光实验。研究了磁流变抛光中几种主要工艺参数对抛光区的大小和形状以及材料去除率的影响情况。最后给出了磁流变抛光材料去除的规律。     

中小口径非球面元件加工技术的探讨

结合非球面轮廓检验和抛光工艺技术设备的研究 ,探讨了一种规范化的针对中小口径非球面元件的加工方法 ,并具体分析了实现非球面高效率批量化生产的技术途径 ,为中小非球面元件的广泛应用提供了有利的技术支持。     

计算机控制光学表面成型技术综述

介绍了计算机控制光学表面成型技术的原理基础，目前的进展及其将来的趋势。主要介绍美国、法国、俄罗斯的科学家在这项技术上的成果，也简单介绍了我国在这一领域的研究工作。最后提出了目前还存在的问题。     

反应烧结碳化硅平面反射镜的光学加工

介绍了100mm口径反应烧结碳化硅平面反射镜的光学加工工艺流程。按照流程依次介绍了在粗磨成形、细磨抛光和精磨抛光过程中使用的机床、磨具和磨料以及采用的工艺参数和检测方法。介绍了在光学加工各个步骤中应注意的问题。展示了加工后反应烧结碳化硅平面反射镜的实物照片。给出了面形精度和表面粗糙度的检测结果:面形精度(95%孔径)均方根值(RMS)为0.030λ(λ=632.8nm),表面粗糙度RMS值达到了1.14nm(测量区域大小为603 6μmⅹ448 4μm)。     

基于Petri网的虚拟科研建立过程模型

 将Petri网理论引入科研领域,提出了用Petri网对动态、并发的科研过程进行描述.用Petri网描述的虚拟科研过程清晰、全面,为上层领导进行决策提供一种简洁、直观的决策分析工具.     

子孔径拼接检测大口径非球面技术的研究

为了无需其他辅助光学元件就能够实现对大口径非球面的测量,提出了子孔径拼接干涉检测方法。并基于齐次坐标变换、最小二乘法以及Zernike多项式拟合建立了综合优化和误差均化的拼接数学模型;开发了子孔径拼接检测非球面算法软件,进行了计算机模拟和仿真实验;设计和搭建了子孔径拼接干涉检测装置,并利用子孔径拼接实现了对口径为350mm的双曲面的检测;为了分析和对比,对待测非球面进行零位补偿检测实验,子孔径拼接所得的面形分布和零位补偿检测所得的全口径面形分布都是一致的,其面形误差PV值和RMS值的偏差分别为0.032λ和0.004λ(λ=632.8nm)。从而提供了除零位补偿检测外另一种定量测试非球面尤其是大口径非球面的手段。     

基于逻辑系统的用户需求功能规格说明语言及其应用

在基于谓词逻辑对知识的表示的基础上，用Unity逻辑系统对其加以扩充，形成一个小型的用户需求功能规格说明语言（Small problem Specification Language），用这种形式化的语言对电梯控制系统作出形式化的用户需求功能规格说明。     

大偏离量非球面加工系统的精度标定

用于红外侦察、预警相机中的非球面,当直径大于500mm时,非球面的偏离量大约为200μm以上(PV值),目前的发展趋势是非球面偏离量还会继续加大。如果从最接近球面开始修磨,则工作量较大、工作周期较长。所述加工系统基于直接成型非球面的思想进行开发,通过精度标定,借助于误差补偿手段保证了系统的加工精度,实现了非球面快速铣磨成型的目的。