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本文测定了20SiMnV钢经疲劳后的正电子寿命谱和宏观残余力,观察了疲劳断口、表面滑移带和沿试样层深位错结构的变化。结果表明:随着循环周次的增加,正电子湮没寿命和强度呈周期性变化,宏观残余应力时增时减。正电子湮没参数的周期性,与点阵畸变和晶体缺陷的周期性变化有关。滑移过程的不断进行,使试样表面残余应力的积蓄和释放交迭进行,故宏观残余应力时增时减。随着层深的增加,位错密度减少,与塑性形变沿层深减少相对应。 相似文献
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我们测定了45钢从820℃淬火后分别在200℃、400℃、600℃回火及加热到740℃的正电子寿命谱;测定了经上述处理的试样的硬度和微观应力。结果表明,对于淬火试样,τ_1和τ_2的数值比较接近。随着回火温度的增加,τ_1减少I_1增加,τ_2增加I_2减少。这与位错密度和点阵静畸变减少、空位集中形成空位团相关。硬度和微观应力与正电子寿命τ_1之间有一定的对应关系。 相似文献