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91.
波聚合是一种通过局部反应区域向未反应区域连续移动将单体转化为聚合物的反应模式,具有简便快速、节能降耗和产物性能优异等优势,是化学合成、功能材料与结构材料制备的新方法。本文对波聚合反应体系、引发、过程、应用及存在问题等方面进行综述。重点评述了新型波聚合体系如二元或多元体系、离子液体体系、深共晶溶剂体系等;新型引发剂如光引发剂和离子液体引发剂等特殊引发剂;波聚合反应体系中的助剂如填料、交联剂、链转移剂、活化剂、增稠剂、表面活性剂和催化剂等对聚合过程和产物结构性能的影响;新发展的引发方式如紫外线、水、等离子体和耦合引发等;以及特殊波聚合过程。最后,展望了波聚合存在问题和商业化应用的研究方向。 相似文献
92.
合成了邻菲罗啉衍生物联吡啶[3,2-a:2',3'-c]-7-氮杂-吩嗪(dpapz)及其铜(I)配合物[Cu(dpapz)2]PF6, 利用核磁共振氢谱(1H NMR), 傅里叶变换红外(FTIR)光谱, 高分辨质谱(HR ESI-MS)等对合成的化合物进行了表征.采用紫外-可见吸收光谱,荧光光谱, DNA熔解温度实验和循环伏安方法研究了dpapz和[Cu(dpapz)2]PF6与小牛胸腺DNA(CT DNA)的相互作用. 配体dpapz与小牛胸腺DNA(CT DNA)作用时未观察到吸收峰红移并且减色效应较小(<30%), 且DNA熔解温度也上升较小(ΔTm=7.8 ℃), 说明dpapz以沟槽结合的方式与CT DNA相互作用. 而[Cu(dpapz)2]PF6与CT DNA作用时, 可观测到较小的吸收峰红移(2-3 nm)和较大的减色效应(>50%), 同时DNA熔解温度上升较大(ΔTm=11.1 ℃), 表明[Cu(dpapz)2]PF6以静电相互作用和部分扦插的方式与DNA结合. 溴乙锭(EB)荧光竞争实验和循环伏安实验进一步证实了这一结论. 配体dpapz和[Cu(dpapz)2]PF6与DNA的结合常数分别为2.88×105和5.32×105 mol·L-1. 光照条件下, [Cu(dpapz)2]PF6产生单重态氧的能力与dpapz相当, 但产生超氧负离子自由基的能力要弱于dpapz. 活性氧猝灭实验表明, 超氧负离子自由基、单重态氧和羟基自由基均参与了dpapz和[Cu(dpapz)2]PF6对DNA的光损伤作用. [Cu(dpapz)2]PF6对DNA的亲和性要高于对dpapz的, 使得[Cu(dpapz)2]PF6对质粒DNA的光损伤效率明显强于dpapz. 相似文献
93.
采用波聚合工艺快速制备了聚(天然橡胶-接枝-丙烯酰胺)吸水膨胀橡胶.该波聚合过程能够在45℃左右被引发,最高波温达到112℃,波速0.3~1.0 cm·min-1.与传统间歇聚合工艺相比,波聚合制备样品的接枝效率达到51.8%,是传统间歇聚合制品的2.8倍;最大吸水倍率为7.66 g·g-1,是传统聚合制品的1.6倍;聚合时间为传统间歇聚合的1/8.扫描电镜观测发现,波聚合制备的吸水膨胀橡胶呈现均匀分布的蜂窝状微孔结构,孔直径在4~10μm之间,该结构有利于橡胶在保持高强度和弹性的同时,提高吸水性能;而传统间歇聚合制品内则以小于2μm的微孔为主,同时有少数近毫米级的条形大孔存在. 相似文献
94.
95.
壳层可控导电聚吡咯/聚苯乙烯复合微球及聚吡咯中空微胶囊的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
在导电聚合物含量较小时,含核壳结构的导电聚合物复合粒子就可以具有和本体相当的导电率,且加工性好,近年来这种核壳结构微粒的制备已引起了科学家们的广泛关注.Armes等[制备了导电聚吡咯、导电聚苯胺包覆聚苯乙烯的核壳结构胶体粒子及聚苯胺和二氧化硅的纳米复合物.刘正平等用改进的方法在粒径为116nm的单分散聚苯乙烯乳胶粒子上包覆聚吡咯, 相似文献
96.
波聚合制备淀粉接枝丙烯酸钠-丙烯酰胺高吸水性树脂 总被引:12,自引:0,他引:12
高吸水树脂是一种新型功能高分子材料,广泛应用于卫生用品、农林业和生物医药等领域.将淀粉接枝改性制备吸水树脂不仅可以减少对石油产品的依赖性,而且还可以使吸水树脂具有可生物降解性,从而避免出现环境问题. 相似文献
97.
汽车罩光清漆的固化和降解机理研究(Ⅱ)--用色谱质谱,核磁共振和红外光谱等方法研究罩光清漆的主要成分和结构 总被引:1,自引:1,他引:0
罩光清漆的色谱质谱(GC/MS),13C,1H液体高分辨核磁共振(NMR)和红外光谱(IR)等多种方法的综合分析结果表明,新型汽车涂料主要是由丙烯酸丁酯,丙烯酸1,2-丙二醇酯等形成的丙烯酸酯共聚物和部分丁氧基化的三聚氰胺甲醛树酯交联剂所组成,它们溶解在由多种有机溶剂组成的混合溶剂中. 相似文献
99.
黄玉燕 《集美大学学报(自然科学版)》2001,6(2):163-166
分析了I2C总线的优点,时序和数据传输格式,利用单片机的I/O口线模拟I2C总线传输信息,以此来扩展单片机的I/O接口。 相似文献
100.