CePO4基与ZrO2基陶瓷的坯体连接及其界面特征

为实现复杂形状陶瓷构件的低成本制备，以含粘结剂的料浆为连接材料，在坯体状态下对ZrO2基与CePO4基陶瓷进行无压同体及异体连接。微观分析表明，接点的颗粒尺寸小于母材的尺寸，接点及邻近区域的结构与母材相比更为致密，没有明显的裂纹、气孔及其他缺陷存在。其连接机理为烧结过程中母材与连接材料间的扩散反应，以及界面处颗粒间的相互镶嵌，力学性能测试显示接点的强度和母材的相近。     

高炉有水泡泥的研制

在实验室进行了有水炮泥改性的研究,结果表明,加入适量的硅灰能显著改善炮泥性能,配比合适的炮泥完全能满足某高炉的生产需要.     

径流叶轮静态和固有频率的三维有限元分析

讨论一种用三维实体单元模型分析径流叶轮静态和固有频率的方法．采用MSC公司的Ratran软件进行前后处理，Nastran软件进行分析计算，得到较为精确的分析结果．结果表明，分析模型可以精确直观地反映叶轮的静态和固有频率状况，为工程中实际叶轮的固有频率和强度分析提供参考。     

吸附制冷系统中吸附床的传热传质分析及结构设计

对化学吸附制冷系统中吸附剂颗粒之间以及整个吸附床的传热传质特性进行了分析，并总结了目前国内外强化吸附床传热传质性能的主要措施和方法．分析比较了两种用于化学吸附制冷的典型吸附床结构，在此基础上设计了一种新型的吸附床．     

空间双臂机器人系统的最优内力分配计算

针对本体位置、姿态均不可控的自由浮动空间双臂机器人抓物系统的内力分配问题，提出了基于模拟退火算法和遗传算法的优化方法．将机器人两机械臂各关节广义驱动力矩的范数之和作为目标函数，末端抓手的抓持内力作为优化变量，采用了模拟退火算法和遗传算法来求解该优化变量，使机器人消耗的能量最小，并对双臂六自由度空间机器人抓物系统进行了仿真，仿真结果证实了该优化方法是有效的．     

基于单片机技术与LabVIEW软件的项目开发与实践

该文分析了LabVIEW软件和单片机在电子电路应用系统中的作用和分工,并通过两个开发案例,阐述了教学、科研中把这两种技术相结合,开发出应用项目的方法。项目的运行效果表明,电路系统的硬件、软件分工明确,功能拓展性强,在本科二年级到四年级的学生中,开展单片机技术和LabVIEW软件相结合进行项目训练,有益于培养创新创业型人才。     

推动我国产城融合发展的国际经验与启示

产城融合从20世纪90年代开始已经成为世界各国发展城市的一种新趋势。产城融合突出的是产业与城市相互促进、依托发展,由产业的集聚效应带动人口的集聚效应,从而形成产城人的融合发展。针对目前我国在城市(镇)发展形成的"空城"、"鬼城"、"睡城"的产城分离现象和发展过程中形成的交通拥挤、环境污染的城市病问题,通过比较德国、法国、日本、新加坡的产城融合发展状况,从中吸取相关城市发展经验来更好的促进我国的产城融合发展。     

封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响

提出一种采用双铜-金刚石的"三明治"封装结构,利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+Cu W硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%,Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下,使用弹性模量更大的次热沉材料,可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例,分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50μm增加到300μm,器件工作结温降低2.26℃,Smile减小0.027μm,芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时,Smile随次热沉厚度增加而增加;而当次热沉厚度超过临界点后,Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300μm)时,硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876μm.制备了Cu W厚度分别为300μm和400μm的硬焊料封装976 nm激光器,并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量,发现Cu W厚度增加了100μm,波长红移增加了1.25 nm,根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904μm和1.292μm.实验证明增加Cu W厚度可减小芯片所受应力,增大Smile值.     

非测绘类专业《工程测量学》课程教学改革的探索

《工程测量学》是一门具有很强综合性和实践性的课程,对于非测绘类专业的教学来说,学生缺乏前期测量学基础课程的相关知识,因此需要对工程测量学课程的教学内容和教学方法进行改革。本文就我校在非测绘类专业关于《工程测量学》课程教学改革中教材的选择、教学内容的更新以及实践性教学环节等方面的问题进行了研究和探讨,总结一些适合非测绘类专业的教学经验和方法。