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报道一种可逆转换的分子基电双稳薄膜器件,Al/BN4/Al/BN4/Al.其中功能层为有机/金属/有机的夹层结构,而中间金属层要非常薄.该器件在较低电压作用时呈现高阻状态,阻值在106~109Ω;而当电压超过某一阈值时,器件导电态发生改变,由高阻态跃迁为低阻态,阻值约为102~105Ω.两种状态的电阻值比为103~105.另外,还比较了不同功能层厚度器件的性能. 相似文献
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将A4打印纸洗净、烘干,用硅氧偶联剂改性,在改性后的纸上用中性笔书写纳米金墨水图形,然后将其放入化学镀溶液中化学镀铜,得到纸基柔性金属图形.X射线衍射分析图谱(XRD)证实了纸张有金属铜镀上.扫描电子显微镜照片(SEM)显示金属铜图形有清晰的界面.X射线光电子能谱分析(XPS)显示改性后的纸的N和Si元素的含量都大幅上升,傅利叶变换红外测试(FTIR)图谱显示硅氧偶联剂改性后,纸的官能团还都存在,说明改性工艺对纸基材未构成破坏.用Scotch胶带方法测试金属和纸张粘附性,发现纸张与金属结合牢固无法分开.还探讨了书写次数与金属图形导电性的关系,发现手写必须达到一定次数才能成功镀上导电性较好的金属图形. 相似文献
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d-生物素的不对称全合成研究(Ⅱ) 总被引:2,自引:0,他引:2
1,3-二苄基咪唑啉-2-酮-顺-4,5-二羟酸经脱水、单酯化,折分成分(4S,5R)-顺1,3-二苄基-5-甲氧基羧基-2-氧代咪唑啉-4-羧酸,再经还原环合,硫代成(3aS,6aR)-1,3-二苄基-四氢-4H-噻吩并[3,4-d)咪唑-2,4(1H)-二酮(7),后者经格氏反应、脱水、还原、裂解环合一锅合成(3aR,8aS,8bS)-1,3-二苄基-2-氧代十氢咪唑[3,4-d]噻吩并[1,2-a]锍翁溴化物(11),继而经缩合、开环、水解、脱羧、脱苄而得d-生物素(1),总收率为14.5%。 相似文献
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以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)和各种有机胺为原料,在NaH作用下制备了相应的亚甲基二胺衍生物,并用IR,1H NMR,EI-MS等对产物进行了表征.还提出一种可能的反应机理.通过X射线衍射分析测定了N,N,N′,N′-四苄基亚甲基二胺(DBAM)的晶体结构. 相似文献
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报道了以乙酰基二茂铁为原料,通过缩合,还原,Wittig反应,合成了含二茂铁基取代的共轭二烯-1,4-二苯基-2-二茂铁基-1,3-丁二烯。 相似文献
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5G通讯技术对基站的可靠性要求越来越高。本文选用玻璃布基板(FR-4)基材作为印制电路(PCB)基底,通过简单高效的化学镀技术在其表面沉积金属,得到具有高可靠性金属镀层的FR-4导电复合材料。在本研究中,将3-氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂(KH550)和3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂(KH562)引入氯金酸溶液中,制备了金纳米颗粒/聚合物刷(AuNPs/PB)催化溶液。KH562中的环氧基经开环反应与KH550中的氨基形成仲氨基和羟基,通过螯合作用吸附AuNPs,从而在FR-4基材表面建立较高结合强度的催化层。此外,还研究了KH562浓度对金属层结合力的影响,结果表明:当KH562浓度为10%时,AuNPs的吸附效果最好。以生成的AuNPs/PB为催化中心,通过化学镀技术可以在其表面沉积金属层得到高可靠性的导电复合材料。 相似文献
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以Pd/C为催化剂直接催化氢化2,4-二氨基-6-羟基-5-基硝基嘧啶制备2,4,5-三氨基-6-羟基喀啶,采用正效设计方法考察了碱的浓度、溶剂、催化和量、温度、反应时间等反应的影响,收率在90%以上。 相似文献