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71.
本文通过对大量的黄酮类化合物13C NMR图谱的分析和研究,总结了不同类型的黄酮类化合物的13C NMR图谱特征及化学位移规律.对影响黄酮类化合物结构骨架上不同位置碳原子化学位移的因素进行了分析,建立了用于黄酮类天然产物13C NMR图谱智能解析的知识库. 相似文献
72.
反常声电光频谱分析器 总被引:4,自引:1,他引:3
介绍了一种新型的反常声电光频谱分析器,它可以采用外加电压的办法改变器件的中心频率,扩大器件的频带宽度,并改善器件在频带宽度范围内的频率响应特性。用LiNbO3制作了一个60MHz的反常声电光频谱分析器件,测试结果表明,器件中心频率可以由50MHz变到70MHz,频带宽度由原来的26MHz扩大到37MHz。 相似文献
73.
74.
G.652光纤上的2.5Gbit/s色散受限系统 总被引:1,自引:0,他引:1
本文根据色散受限中继段长度的计算,对实际工程中1550nm波长2.5Gbit/s系统进行计算比较得出啁啾声引起的色散不容忽视,它使2.5Gbit/s成为色散受限系统。对1310nm波长622Mbit/s系统,当使用多纵模激光器时,往往也会成为色散受限系统。 相似文献
75.
采用固源Si分子束外延,在较高的生长温度于Si(100)衬底上制备出Si1-xGex/Si量子阱发光材料。发光样品的质量和特性通过卢瑟福背散射、X射线双晶衍射及光致发光评估。背散射实验中观察到应变超晶格的反常沟道效应;X射线分析表明材料的生长是共度的、无应力释放的,结晶完整性好。低温光致发光主要是外延合金量子阱中带边激子的无声发射和横光学声子参与的激子复合。并讨论了生长温度对量于阱发光的影响。 相似文献
76.
77.
Ma Weidong Liu Wen Wenmin Wang Luo Yong Bu Qinlian Xiouli Zhao Jiang Shan Li Wei 《Photonics Technology Letters, IEEE》2007,19(15):1115-1117
An athermal 40-channel dense wavelength-division-multiplexing multi/demultiplexer using a novel combination technology is proposed. It consists of one 1times4 100- to 400-GHz spacing interleaver filter and four sub-arrayed-waveguide gratings (AWGs). The temperature-dependent wavelength shift of the combined device is successfully suppressed to 0.058 nm in the -20degC to 70degC temperature range. Moreover, the combined device's adjacent crosstalk (typically -35 dB) is much better than conventional AWGs (typically -25 dB). 相似文献
78.
Zehui Li Peng Zhao 《Reliability, IEEE Transactions on》2007,56(2):340-348
We investigate the delta-shock model of complex systems consisting of n i.i.d. components. We first obtain a general lifetime distribution for the delta-shock model of a general complex system by reducing the system to a linear combination of parallel systems. We then consider coherent system structures including series, parallel, and k-out-of-n, then derive some useful results including reliability bounds, bounds on the mean lifetime, limiting distributions, and Laplace-Stieltes transforms 相似文献
79.
本文介绍了SIMOVERT MV中压变频器在宣钢炼钢厂一次除尘风机中的应用情况。变频器现场运行表明,采用中压变频器对转炉除尘风机进行调速节能获得了成功,节能效果明显。 相似文献
80.
Dishongh T. Basaran C. Cartwright A.N. Ying Zhao Heng Liu 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2002,25(3):433-438
In this paper the influence of the temperature cycle time history profile on the fatigue life of ball grid array (BGA) solder joints is studied. Temperature time history in a Pentium processor laptop computer was measured for a three-month period by means of thermocouples placed inside the computer. In addition, Pentium BGA packages were subjected to industry standard temperature cycles and also to in-situ measured temperature cycle profiles. Inelastic strain accumulation in each solder joint during thermal cycling was measured by high sensitivity Moire interferometry technique. Results indicate that fatigue life of the solder joint is not independent of the temperature cycle profile used. Industry standard temperature cycle profile leads to conservative fatigue life observations by underestimating the actual number of cycles to failure. 相似文献