三种纵向结构的AlGaN/GaN HFET性能比较

对AlGaN/GaN HFET纵向的常规结构、倒置结构和双异质结进行了研究,结果表明:常规结构的材料生长简单、容易控制,倒置结构的直流性能低于常规结构,而双异质结虽然在材料生长方面较为复杂,但它可以获得较常规结构更为优良的直流特性.     

A study of Reduced-Rank stap

This paper starts with the discussion of the principle of Reduced-Rank (RR) Space-Time Adaptive Processing (STAP). It is followed by a dedication of the upper bound performance of all eigen-based RR methods provided by Cross Spectral Method (CSM) under the condition of a given processor rank and an identical secondary sample size. A performance comparison between two RR STAP processors with prefixed structure and CSM is performed by the means of simulations. It is shown that the performance of time pre-filtering followed by jointly localized STAP structure (i.e. 3DT-SAP) is very close to the upper bound and thereby it is an effective RR approach.     

环形孔径对部分相干光光谱的影响

本文推导了部分相干光在经过环形孔径之后,远场轴上点的光谱S(ω)与环形孔径处光的光谱S~(0)(ω)之间的关系。数值计算结果表明,S(ω)不仅依赖于S~(0)(ω),而且还与环形孔径处光的相干性以及环形孔径的参数有关。     

压接型IGBT器件单芯片子模组功率循环试验仿真

压接型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件因具有双面散热、短路失效和易于串联等优点,正逐步应用到柔性直流输电等领域.但其在工作过程中的热学、力学特性与传统焊接式IGBT模块相比有很大差异,故存在不同的长期可靠性问题.基于有限元法建立了压接型IGBT器件单芯片子模组多物理场耦合仿真模型,研究了三种功率循环仿真条件下器件的热学和力学特性,并且在功率循环过程中利用金属弹塑性模型来模拟材料的瞬态特性.仿真结果表明,IGBT芯片发射极表面与发射极钼片相接触的边缘是应力集中区域,芯片发射极表面栅极缺口和四周边角处有明显的塑性变形.同时,将仿真结果与实际失效的IGBT芯片进行了对比,进一步验证了仿真模型的有效性和适用性.     

HgCdTe液相外延材料组分分布的红外透射光谱评价技术

对红外透射光谱法测定HgCdTe液相外延材料纵向组分分布技术进行了深入的研究.红外透射光谱的理论计算采用了王庆学提出的组分分布模型,并考虑了光穿越组分梯度区时产生的干涉效应.通过测量同一样品在不同外延层厚度下的一组红外透射光谱,该方法的有效性得到了实验验证.进一步对组分模型中参数(即外延总厚度、组分互扩散区厚度、材料表面组分和HgCdTe层组分梯度)的拟合方法进行了讨论,并确定了各拟合参数的拟合精度.结果显示,该方法可作为测定HgcdTe液相外延材料组分特性的一种有效的测试评价技术.     

A digital calibration technique for an ultra high-speed wide-bandwidth folding and interpolating analog-to-digital converter in 0.18-μm CMOS technology

A digital calibration technique for an ultra high-speed folding and interpolating analog-to-digital converter in 0.18-μm CMOS technology is presented.The similar digital calibration techniques are taken for high 3-bit flash converter and low 5-bit folding and interpolating converter,which are based on well-designed calibration reference, calibration DAC and comparators.The spice simulation and the measured results show the ADC produces 5.9 ENOB with calibration disabled and 7.2 ENOB with calibration enabled for high-frequency wide-bandwidth analog input.     

基于三维集成的红外焦平面阵列技术

随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快,传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈。基于三维集成的红外焦平面阵列(3D-IRFPA)通过堆叠芯片集成了A/D转换器、数字信号处理器、存储器等模块,可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈,实现探测器更强大的功能和更高的性能。本文介绍了3D-IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战,以及最新技术进展。     

浅谈令牌环网络的发展方向

文章论述了令牌环网络的发展方向。并分析介绍了各类交换技术的特点。     

硅发光研究与进展

微电子技术的瓶颈和信息技术发展的需求加速了光电子学在硅基材料上实现光信息处理、光电子集成的研究,利用硅基材料制造出高质量的发光器件对光电子学以至整个信息技术均具有重要意义.由于受间接带隙能带结构的限制,天然硅材料具有很低的发光效率,不利于硅光源的实现.通过采用人工改性的方法提高硅的发光效率,多孔硅、硅纳米晶体、掺Er3+硅纳米晶和硅的受激拉曼散射均是目前可实现硅发光甚至硅激光的可行途径.回顾硅发光研究的历史进程,归纳总结了近年来可实现硅发光几种方法的原理、特点以及当前的研究进展.相信随着硅发光效率的提高及器件制备工艺的发展,硅发光研究不久将出现重大突破性成果,并有可能引起新的信息技术革命.     

On clutter dof for phased array airborne early warning radars

In recent years, considerable attention has been paid to adaptive clutter suppression for airborne early warning (AEW) radars. A necessary condition for efficient clutter suppression is that the number of adaptive degrees of freedom (DOF) is no less than that of clutter DOF. This paper analyzes the DOF of clutter for phased array AEW radars. The new results obtained here are helpful to design and adaptive system for clutter suppression.