一种区间数的因子分析技术及其在证券市场中的应用

传统的因子分析技术能够有效地对高维变量空间进行降维处理,但它对于样本空间却缺乏行之有效的降维效果.为了解决这一问题,一种针对大量样本数据、新的因子分析技术———区间数因子分析技术(intervaldatafactoranalysis,IFA)被提出并得到了迅速的发展。IFA方法对传统的数据概念做了本质性的扩张,运用'数据打包'的理念,对海量原始数据在不破坏其原有内在逻辑关系的前提下,可以进行变量和样本点维度的双重降维。本文详细阐述了区间数因子分析技术的原理,并以中国股票市场为案例研究背景,结果表明IFA分析技术对大规模多维数据系统做综合简化是十分有效的。     

有限局部环Z/2\+kZ上斜对称矩阵标准形和伪辛群的阶

设R=Z/2\+kZ(k>1)是\{2\}[TX-]为非单位的有限局部环. 该文首先确定了R上斜对称矩阵标准形. 设G\+m\-p(R,H)={P∈GL\-m(R)|PHP′=H}是由矩阵H确定的伪辛群,其中H=[JB((][HL(2]0[]I\+\{(v)\}\=-I\+\{(v)\}[]0[HL)][JB))]Δ，Δ=[JB((][HL(2]\{2\}[TX-]\+\{k-1\}[]\{1\}[TX-]\=-\{1\}[TX-][]0[HL)][JB))]. 其次,计算了伪辛群G\+m\-P(R,H)的阶|G\+m\-P(R,H)|.     

npn AlGaN/GaN HBT模型与特性分析

基于实验数据对GaN材料的少子寿命和碰撞电离率进行了建模,应用漂移-扩散传输模型开展了npnAlGaN/GaN异质结双极晶体管的特性研究,给出了器件导通电压、偏移电压和饱和电压的解析式.结果表明:实际器件导通电压、偏移电压及饱和电压较大的原因主要是高基区电阻和基区接触的非欧姆特性,为器件的工艺制造提供了理论指导.     

Selective and nonselective wet etching of Zn0.9Mg0.1O/ZnO

Wet etch rates at 25°C for Zn_0.9Mg_0.1O grown on sapphire substrates by pulsed laser deposition (PLD) were in the range 300–1100 nm · min⁻¹ with HCl/H₂O (5×10⁻³−2×10⁻² M) and 120–300 nm · min⁻¹ with H₃PO₄/H₂O (5×10⁻³−2×10⁻² M). Both of these dilute mixtures exhibited diffusion-limited etching, with thermal activation energies of 2–3 kCal · mol⁻¹. By sharp contrast, the etch rates for ZnO also grown on sapphire by PLD were much slower in similar solutions, with rates of 1.2–50 nm · min⁻¹ in HCl/H₂O (0.01–1.2 M) and 12–54 nm · min⁻¹ in H₃PO₄/H₂O (0.02–0.15 M). The etching was reaction limited over the temperature range 25–75°C, with activation energies close to 6 kCal · mol⁻¹. The resulting selectivity of Zn_0.9Mg_0.1O over ZnO can be a high as ∼400 with HCl and ∼30 with H₃PO₄.     

Development of a low cost microwave mixer using a broad-band substrate integrated waveguide (SIW) coupler

A low cost single-balanced mixer is designed using a newly designed 90/spl deg/ substrate integrated waveguide (SIW) 3-dB coupler, which takes the advantages of low cost, low profile, and high performance. An X-band single-balanced SIW mixer is designed and fabricated with a standard printed circuit board process. Measured conversion loss of 6.8dB and the wide-band response from 8.5 to 12GHz are presented.     

了解高级处理器特点提高编码效率

如今的数字信号处理器(DSP)在性能、外围设备集成、功耗和成本方面都具备很多优势,很多系统设计人员希望在原有系统设计中利用DSP获得比传统处理器更好的效益。但其中一个     

高层印制线路板正面临的对位挑战

封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。     

2.5Gb/s和3.125Gb/s速率级0.35μmCMOS限幅放大器

采用了TSMC0.35μm CMOS工艺实现了可用于SONET/SDH2.5Gb/s和3.125Gb/s速率级光纤通信系统的限幅放大器。通过在芯片测试其最小输入动态范围可达8mVp—p，单端输出摆幅为400mVp-p，功耗250mW，含信号丢失检测功能，可以满足商用化光纤通信系统的使用标准。     

基于移动端多天线系统的无线衰落信道模型

根据当前无线移动通信对多天线移动接收端性能仿真的要求，讨论并建立了适于空时信号处理的移动端矢量信道模型。通过分析无线移动信道特点。研究了影响接收信号幅度相位的诸多因素，建立了相应的数学模型。并对随机参数选取进行了探讨。其中考虑到移动端接收信号到达角扩散的特点，采用GBSB椭圆模型产生了适于移动端接收信号仿真的随机角度，改进了一种瑞利衰落生成算法。最后信道的数值仿真结果符合理论和经验。同时，通过TD-SCDMA系统链路级仿真，也证明了该信道模型的有效性。     

短信服务误区的成因分析及其对策

短信市场巨额收入的刺激，再加上市场监管力度不够，使得一些服务提供商（SP）片在追求收益而忽视消费者需求，导致短信服务走入了一些误区，这已经引起一系列负面效应，要解决此问题，SP应树立服务理念，根据客户的需求来提供服务内容和服务方式；运营商需改进商业模式，应考虑对SP提供的业务内容和配套服务进行规范，用户要维护自身权益，政府则应加强监管能力。