移动自组网典型路由协议研究

随着网络的发展,移动自组网已成为当前研究的热点,文中介绍了移动自组网与现有通信系统在路由上的区别,重点探讨了移动自组网DSDV、AODV、DSR等几类典型的路由协议,以及MANET路由协议今后的主要研究方向。     

PrBa2Cu3O6.3和YBa2Cu3O6.3材料的红外声子谱的比较

报道了ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３和ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３多晶陶瓷ｃ抽取向薄膜中的红外光谱，在ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３中以９个声子模，对应于５Ｅｕ＋４Ａ２ｕ振动。在ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３材料中观察到１０个声子模，对应于６Ｅｕ＋４Ａ２ｕ振动，其中Ｐｒ的Ｅｕ和Ａ２ｕ模分别为位于１７０ｃｍ＾－１和１９８ｃｍ＾－１，Ｙ和Ｅｕ和Ａ２ｕ模分别位于１９１ｃｍ＾－１和２１７ｃｍ＾－１ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３和ＹＢａ２     

多相Buck变换器及其关键技术研究综述

随着5G、人工智能及物联网等技术的蓬勃发展和半导体工艺尺寸的不断缩小,终端设备处理器和服务器的数据处理能力及其他性能快速提升,这对电源管理芯片提出了新的需求。而多相并联结构变换器在低压大电流应用、快速瞬态响应等方面具有极大的优势,被公认为处理器电源的最佳解决方案之一。文章从多相Buck变换器的原理及优势出发,研究和探讨了多相Buck变换器设计中的多相电流均衡方法、控制模式及效率提升等关键技术的发展和最新的研究进展,进而明确多相Buck变换器的关键发展趋势和面临的挑战。     

基于切片分组网（SPN）的彩光技术及组网方案

随着5G的规模部署,对传输网络提出更大带宽、更低时延的要求。作为面向5G的综合业务承载平台,切片分组网（SPN）统一承载无线业务、家庭宽带业务和政企专线业务等,业务量的激增迫使SPN汇聚层和核心层急需大带宽长距传输技术。对SPN彩光技术及组网方案进行研究,包括业务需求、技术方案、组网方案、产业及标准进展等,并进行实验室和现网测试,验证SPN彩光组网功能和性能。     

HgCdTe干法刻蚀的掩模技术研究

文章报道了HgCdTe微台面列阵ICP干法刻蚀掩模技术研究的初步结果.首先采用常规光刻胶作为HgCdTe材料的ICP干法刻蚀掩模.扫描电镜结果发现,由于刻蚀的选择比低,所以掩模图形退缩严重,刻蚀端面的平整度差,台面侧壁垂直度低.因此采用磁控溅射生长的SiO2掩模进行了相同的HgCdTe干法刻蚀.结果发现,SiO2掩模具有更高的选择比和更好的刻蚀端面.但是深入的测试表明,介质掩模的生长对HgCdTe表面造成了电学损伤.最后通过优化生长条件,获得了无损伤的磁控溅射生长SiO2掩模技术.     

瑞芬太尼复合异丙酚在儿童淋巴管瘤穿刺治疗术中的临床应用

目的：观察比较芬太尼与瑞芬太尼复合异丙酚用于儿童淋巴管瘤穿刺治疗术的麻醉效果。方法：120例6月～3岁患儿随机分为F（芬太尼）组、R（瑞芬太尼）组,均复合丙泊酚麻醉。记录术中并发症发生情况及苏醒时间情况。结果：两组体动发生率、苏醒时间比较差异有统计学意义（P〈0.05）。结论：瑞芬太尼复合异丙酚应用于儿童淋巴管瘤穿刺治疗术镇痛、镇静效果好、苏醒时间短。     

一种光纤光栅动态色散补偿仪的设计与检测

利用啁啾光纤光栅的应变调谐技术,通过闭环自动控制色散补偿量的方案,研制出了一种新型的光纤光栅动态色散补偿仪.对这种新型仪器的设计方案和原理进行了详细的说明.同时对其色散动态补偿范围、插入损耗和动态调谐步进的时间进行了检测,结果表明,该补偿仪基本上能满足现行10 Gbit/s通信系统中色散动态补偿的要求.     

雷达目标特征提取的一种方法

针对雷达高分辨率距离像（HRRP）方位敏感性和平移敏感性的问题,在对一维距离像进行预处理的基础上,提取两个平移不变特征：中心矩和熵,并将二者形成组合特征,采用Karhunen—Loeve变换进一步进行特征压缩,运用并比较了最大最小距离判别法和SVM分类器的识别性能．实验结果表明中心矩一熵组合特征提取方法能够显著增强目标的可分性,大大提高识别率。     

基于C8051F040单片机的便携式心电监护仪的低功耗设计

在便携式心电监护仪器设计中,微处理器是影响系统功耗的重要因素,可以通过对微处理器内部资源的设计来降低整个系统的功耗.C8051F040单片机是一低电压供电(2.7～3.6V),集成度更高,运行速度更快的8位CIP51处理器,因此C8051F040单片机在低功耗系统设计中具有很大优势,在便携式心电监护仪的设计中,我们采取了一系列的硬件和软件措施,系统功耗降低了近30%.     

激光淬火+冲击复合强化处理QT800-2的实验研究

对经激光淬火强化处理后的球墨铸铁QT800-2的强化区域再进行激光冲击强化处理进行了研究。结果表明,复合强化处理后的球墨铸铁QT800-2与经激光淬火强化处理区域相比,各项机械性能都得到了较大提高,其中硬度提高了18％,耐磨性提高了100％,尤其是材料内部残余应力全部变成了残余压应力。