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931.
为反映恶意程序传播环境下物联网可用的状态,基于扩展的SEIRD传染病模型和马尔可夫链提出一种物联网可用度评估方法。根据物联网节点的实际状态,扩展经典传染病模型SIR建立SEIRD物联网节点状态转换模型。由物联网节点各个状态之间的动态变化过程,构建物联网节点处于5种状态的概率动力学方程,得到反映各状态转换的马尔可夫矩阵,进一步得到物联网节点的可用度计算方法。以典型的星形和簇形物联网拓扑结构为例,给出整个物联网可用度的评估方法。通过实验,为管理员如何合理部署正常工作节点数、路由数提供建议。研究成果对提高物联网可用度、促进物联网成功应用具有理论指导意义。 相似文献
932.
933.
本文分析了高原海拔和空气等环境因素对数据中心高低压变配电系统、通信电源系统、后备柴油发电机组等电源设备的影响,对高原数据中心的供电设计进行了探讨,提出高原地区数据中心电源设计中应对高原特殊环境采用的应对技术措施。 相似文献
934.
基于ANSYS Workbench多目标驱动模块对双激励超声波椭圆振动磨削(UEVG)装置进行优化设计。基于等效电路法设计前盖板是λ/4(λ为波长)复合变幅杆的半波长换能器,先后建立带有载物台的变幅杆及UEVG装置的参数化模型进行模态、谐响应分析。根据10个设计点模态分析确定变幅杆最优尺寸,在此基础上通过42个设计点仿真分析获得UEVG装置的谐振频率、节面位置与结构尺寸的关系,并优化尺寸。优化后UEVG装置的谐振频率与理论设计频率的误差为0.24%,振幅高达16.7μm。 相似文献
935.
为了解决不同的操作系统以及不同类型的终端应用下协议类型不兼容的问题,实现全业务功能多终端的多屏联动,满足一云多屏场景下的外交互需求,本文提出了一种多屏交互的开放式接口协议,并设计了规范合理的加密算法,结合服务端网关系统的转发存储,解决了在不同操作系统终端下DLNA、AirPlay、Miracast等不同交互协议之间不兼容以及各终端信息传输可靠性加密的关键问题,极大地提高了多屏互动功能的可用性,对多屏业务逻辑的开发和增值服务交互的扩展具有十分重要的意义. 相似文献
936.
互联网通信、计算机集群和云环境均具有一定的复杂性和动态性,极易发生负载失衡,从而降低服务效率、增加能耗。因此,负载均衡技术成为重点研究课题。现有的负载均衡策略均是以 CPU、内存、进程等参数的占用率来评估服务器当前的负载情况,但服务器负载情况的复杂性往往使其难以得到准确评估。针对该问题,提出了一种基于排队论综合指标评估的动态负载均衡算法,首先引入排队论模型评估各服务器的实时负载情况,然后根据各服务器的负载综合指标,将输入队列中的任务逐一分配给各服务器。实验结果表明,该方法可有效平衡各服务器的负载且减少任务请求的平均等待时间。 相似文献
937.
针对临近空间高超声速跳跃式滑翔目标跟踪问题,在分析目标运动特性的基础上提出了一种二阶时间相关的新型机动跟踪模型,该模型的核心是将加速度作为具有衰减振荡自相关的零均值随机过程,并据此构建了跟踪临近空间高超声速跳跃式滑翔目标的状态方程;为进一步分析模型的运动适应性,结合卡尔曼滤波算法推导了模型的系统动态误差稳态值,从模型参数取值的角度探讨了模型的适应性问题;为提高模型参数设计的合理性,分析了模型中两个参数的对应关系,并给出了参数设计的大致参考区间.理论分析表明,模型具备周期性与衰减性的统一,在短时间内主要表现为周期性,在长时间内主要表现为指数衰减性,这一特性提高了对临近空间高超声速跳跃式滑翔运动描述的合理性,此外,该模型跟踪临近空间高超声速跳跃式滑翔目标时的参数理论取值具有较低的系统动态误差稳态值.仿真实验表明与已有的临近空间高超声速目标单噪声机动模型相比,该模型具有较高的跟踪精度;并通过比较不同参数下的仿真结果一定程度说明了参数取值方法的合理性. 相似文献
938.
以对称式微位移缩小机构和柔性铰链相结合,压电陶瓷驱动的微进给刀架可实现精密加工,但刀架的迟滞特性影响其定位精度。该文根据非线性Preisach模型的理论知识及压电陶瓷驱动微进给刀架的电压位移特性,将模型进行修改后得到刀架迟滞特性的数学模型,并对数学模型式进行离散化处理。实验结果表明,改进后的迟滞模型形式简单,数据采集简便,模型描述精确,能较好地实现压电驱动微进给刀架的迟滞建模,提高了迟滞模型的实用性。为提高压电陶瓷驱动微进给刀架的定位精度,实现精密控制打下基础。 相似文献
939.
针对传统的Mash结构由于各级失配导致信噪比低的问题,本文采用一阶相位累加器来实现传统的sigma-delta(Σ-Δ)架构,并将其采用硬件描述语言来实现,这样整个系统均在数字域实现,从根本上解决了各级间的失配问题.在插值滤波器的设计上,使用优化了的半带滤波器结构和级联积分梳状滤波器,节省了硬件资源.电路采用的是Magnachip 180nm 1P4M标准CMOS工艺,芯片面积只有0.2025mm2(0.45×0.45),实测芯片得到的信噪失真比(SNDR)达到90dB. 相似文献
940.