关于Young-Laplace公式的吉布斯自由能证明

对于为论证球形液滴附加压强的Young-Laplace公式而设计的一个理想实验,有文献试图借助吉布斯自由能函数进行证明,本文给出符合这一条件的证明方法.     

60 dB动态范围的自动增益控制电路设计

设计了一种工作频率在15.42 MHz应用于GPS射频接收芯片中的自动增益控制(AGC)电路,该电路与传统AGC结构相比,不需要峰值检测电路,也不需要环路滤波器,大大简化了设计复杂度,同时也使电路性能受工艺及温度变化的影响大大减小了,因此适用于低功耗、高集成的GPS射频通信系统中.电路设计采用TSMC 0.25 μm CMOS工艺,电源电压2.5 V,经过流片验证,其动态范围可达60 dB,工作频率范围为[3.8 MHz,40 MHz],总功耗5 mW     

风力机叶尖加小翼动力放大特性实验研究

本文在风力机的叶尖上通过添加V型平板小翼实验,提高了风力机的输出功率.在风洞实验研究中,进行了不同长度和宽度,不同前张角和后张角小翼的探索.实验表明小翼对风力机在一定尖速比λ范围内可以提高功率系数cp值.     

大行程位移台干涉测距系统的误差补偿

双频激光干涉仪作为常用的精密光学非接触式测量设备,具有精度高、抗干扰能力强、灵活性好等优点。然而环境温度变化、机械振动等因素可能会影响其测量结果的准确性,并且影响程度会随着测量光程的增加而增大。针对基于双频激光干涉仪的大行程位移台测距系统,首先研究了位移台测距系统的测量原理,然后针对系统存在的各项误差进行了分析和补偿,最后,对系统进行综合误差补偿实验,短时间补偿量达到10^-8 m量级,且时间越长补偿效果越好。该方法较现有的误差补偿方法更为完整,补偿量更大。     

动态场景下基于视觉的SLAM技术研究

针对视觉同时定位与地图构建(SLAM)技术在动态环境中存在定位精度低、地图虚影等问题,提出了一种基于深度学习的动态SLAM算法。该算法利用网络参数少且目标识别率高的YOLOv8n改善系统的视觉前端,为视觉前端增加语义信息,提取动态区域特征点。然后采用LK光流法识别动态区域的动态特征点,剔除动态特征点并保留动态区域内的静态特征点,提高特征点利用率。此外,该算法通过增加地图构建线程,剔除YOLOv8n提取的动态物体点云,接收前端提取的语义信息,实现静态语义地图构建,消除由动态物体产生的虚影。实验结果显示,在动态环境下该算法与ORB-SLAM3相比,定位精度提升92.71%,与其他动态视觉SLAM算法相比,也有小幅度改善。     

三线阵云立体探测技术

根据三线阵立体测绘原理,给出了探测云顶高的三线阵卫星影像模拟方法.提出了改进的SIFT匹配算法,并利用该算法结合前方交会法,获得云顶高度信息.通过实验验证了三线阵卫星影像模拟的正确性,探索了一种获取夜间低照度条件下云顶高参数的新途径.最后,针对测高误差来源,详细分析了三线阵立体探测云顶高的测高误差,并针对云移动给出了一种误差纠正方法.     

基于虚拟现实的Internet机器人网络控制研究

采用OpenGL建立了机器人可视化仿真模型以及Internet机器人网络控制的可视化仿真平台。针对需要交换多种类型信息的要求,设计了传输协议,实现在通讯信道中的多种信息分时复用传输。采用Visual C 6.0的WinSock网络编程接口实现网络通讯功能。为了使用户获得良好的交互界面,设计了基于虚拟现实的交互方法,双向通讯结构可以降低传输滞后对系统实时性的影响。     

基于AHP的新型雷达装备战斗力灰色评估模型

新型雷达装备战斗力评估是一个十分复杂的问题,涉及因素多,而且部分因素存在信息不完全和不确定的问题,而灰色系统理论是处理这类问题的有力工具.文中提出了利用灰色系统的相关理论来评估新型雷达装备战斗力,建立了基于层次结构的灰色评估指标体系,介绍了灰色评估模型和评估算法,通过仿真评估举例,结果表明该方法简单有效,为新型雷达装备战斗力评价理论的发展提供了新的思路.     

基于DSP的PCI总线高速DMA数据传输

针对数据采集系统中的高速数据传输需求,对TMS320C6416DSP的PCI接口特性进行了简单介绍,以TMS320C6416DSP作为PCI主设备控制并启动直接存储器存取(DMA)数据传输,给出了数据传输系统的硬件及软件设计流程,实现了PCI总线的DMA数据传输.与其他PCI总线传输方式比较,TMS320C6416DSP开发成本低、集成度高、通用性好、功能拓展灵活,具有良好的PCI总线数据传输性能,使板卡与PC机之间通信速度得到很大提高,并在项目中证实了PCI总线数据传输方面的能力.     

微机电系统封装技术

首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类.在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程.