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191.
T. Choi J.‐H. Jang C.K. Ullal M.C. LeMieux V.V. Tsukruk E.L. Thomas 《Advanced functional materials》2006,16(10)
The probing of the micromechanical properties within a two‐dimensional polymer structure with sixfold symmetry fabricated via interference lithography reveals a nonuniform spatial distribution in the elastic modulus “imprinted” with an interference pattern in work reported by Tsukruk, Thomas, and co‐workers on p. 1324. The image prepared by M. Lemieux and T. Gorishnyy shows how the interference pattern is formed by three laser beams and is transferred to the solid polymer structure. The elastic and plastic properties within a two‐dimensional polymer (SU8) structure with sixfold symmetry fabricated via interference lithography are presented. There is a nonuniform spatial distribution in the elastic modulus, with a higher elastic modulus obtained for nodes (brightest regions in the laser interference pattern) and a lower elastic modulus for beams (darkest regions in the laser interference pattern) of the photopatterned films. We suggest that such a nonuniformity and unusual plastic behavior are related to the variable material properties “imprinted” by the interference pattern. 相似文献
192.
对微波陶瓷基印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。 相似文献
193.
194.
195.
Woo‐Seok Cheong 《ETRI Journal》2003,25(6):503-509
Selective epitaxial growth (SEG) of silicon has attracted considerable attention for its good electrical properties and advantages in building microstructures in high‐density devices. However, SEG problems, such as an unclear process window, selectivity loss, and nonuniformity have often made application difficult. In our study, we derived processing diagrams for SEG from thermodynamics on gas‐phase reactions so that we could predict the SEG process zone for low pressure chemical vapor deposition. In addition, with the help of both the concept of the effective supersaturation ratio and three kinds of E‐beam patterns, we evaluated and controlled selectivity loss and nonuniformity in SEG, which is affected by the loading effect. To optimize the SEG process, we propose two practical methods: One deals with cleaning the wafer, and the other involves inserting dummy active patterns into the wide insulator to prevent the silicon from nucleating. 相似文献
196.
197.
国家标准GB T175 44规定了软件包的质量要求及针对这些要求如何对软件包进行测试的细则。质量要求从产品描述、用户文档、程序及数据三个方面进行了规定 ,测试细则依据这些规定制定。ISO IEC912 6 (1991)版由ISO IEC 912 6 (软件产品质量 )和ISO IEC14 5 98(软件产品评测 )两个标准代替 ,ISO IEC912 6表述了软件产品质量的内部质量、外部质量和使用中的质量 ,规定了内部质量、外部质量的六个质量特性 ,并细分为 2 1个子特性 ,使用中的质量规定了四个使用质量特性 ,使用质量是指六个软件产品质量特性的综合效果。进行软件测试时 ,可以依据GB T175 44中的规定组织测试过程再结合ISO IEC912 6中的质量特性及子特性的规定确定测试需求的内容和测试的重点 ,利用ISO IEC912 6质量的规定建立质量评级的标准。 相似文献
198.
不同表面预处理对有机电致发光显示器性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
从生产角度研究了基板表面的预处理工艺对OLED性能的影响,分别用UVOzone、氧Plasma以及两者相结合的方式对基板进行表面处理,并按照生产工艺制作器件,从接触角、方阻以及光电特性等测试结果对各种表面处理的样品进行比较。结果表明以上处理都改善了器件性能,不同程度提高了器件的清洁度、亮度和发光效率,其中UVOzone和氧Plasma结合的方式处理效果最为显著,器件在10V时亮度达到79920cd/m2,比其他两种处理方式亮度提高约25%。 相似文献
199.
高速贴片机优化软件的设计与开发 总被引:9,自引:4,他引:5
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。 相似文献
200.