地锦草有效成分的提取及其生物活性的研究

采用乙醇浸提法来提取地锦草中的有效成分,并对其生物活性进行研究。探讨了地锦草总黄酮的最佳提取工艺;通过体外抗氧化实验,对地锦草提取物的抗氧化活性进行研究;同时考察了提取物对大肠杆菌、枯草芽孢杆菌、青霉、曲霉的抗菌性能,并对地锦草提取物对α-淀粉酶的抑制活性进行研究。实验结果表明:地锦草总黄酮最佳提取工艺为乙醇体积分数为85%,料液比为1∶15,提取次数为3次;体外抗氧化实验表明,地锦草具有抗氧化活性,且在浓度为8 mg/mL最为明显;抗菌性能实验表明,地锦草具有抗菌性能,且对青霉、曲霉的抗菌效果比较显著;α-淀粉酶的抑制活性的实验表明,地锦草提取物对α-淀粉酶的活性有抑制能力,在pH 6.8、浓度为4.8 mg/mL、温度为70℃时,其对α-淀粉酶的抑制效果达到最大。     

基于光滑粒子流体动力学的滑油泵数值仿真

基于光滑粒子流体动力学方法,构建齿轮泵壳体及内部流体的粒子模型,对内啮合齿轮泵在不同工况下的流量特性进行数值模拟。首先设置了均匀分布的油泵出入口压强,计算得到的流量结果与试验结果吻合,且在中低转速下流量与转速呈线性关系;针对高转速下油泵流量降低的问题,通过适当减小周期模型内部的流体粒子数反映流量降低,获得了与试验值相吻合的连续转速流量的模拟结果;针对影响齿轮泵性能的间隙和空化现象,结合模型特点给出了相应的近似处理方法。通过以上研究,将SPH方法成功地应用于滑油泵问题的分析计算。     

板栗内皮对水溶液中镉离子和铅离子的吸附

研究了板栗内皮对水溶液中金属离子(Cd2+,Pb2+)的吸附过程,以及吸附过程中不同条件对其吸附能力的影响.通过对反应时间、温度、pH、初始金属离子浓度等因素的控制,设计不同单一变量确定在不同条件下的吸附能力,利用红外光谱确定板栗内皮上参与反应的主要基团.结果表明,板栗内皮吸附Cd2+,Pb2+理论最佳吸附条件分别为p...     

图像处理技术在低逸出功印刷型FED中的应用

采用低成本、大面积、低逸出功FED阴极材料及其阴极浆料,研制了大面积印刷式FED(样机),具有自主知识产权,在国内外属首创。介绍了低逸出功可印刷型场致发射显示系统的工作原理、数字视频图像的转换和处理、视频数据的传输、列灰度驱动和行驱动集成电路以及FPGA控制技术等。为了改善场致发射显示器的显示效果,通过理论分析和实际验证提出了亮度非均匀性校正、γ校正、自动功率控制等相应的解决方案。将图像处理技术应用到驱动电路中,改善了图像的亮度均匀性和灰度再现质量,降低了整机的功耗。首次将本技术应用于大屏幕低逸出功印刷型63.5cm(25英寸)VGA级彩色FED驱动系统中,研制出了能显示彩色视频图像的彩色FED显示器样机。亮度达400cd/m2、对比度为1000∶1,电路灰度等级为256级。     

电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法测定地质样品中Cu和Zn的干扰研究

电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法标准模式测定地质样品中Cu和Zn时,样品溶液中Ti在高温下易形成TiO⁺和TiOH⁺产生离子重叠干扰,使测定值偏离真值而影响测定结果。采用氢氟酸-高氯酸-硝酸消解、王水复溶样品,通过多级在线校正⁴⁶Ti¹⁶O⁺,消除TiO⁺和TiOH⁺离子重叠干扰,研究了单质Ti与⁴⁶Ti¹⁶O⁺、质荷比63、64、65、66离子间存在的关系,建立了一种电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法测定地质样品中Cu和Zn的分析方法。结果表明：单质Ti对Cu和Zn产生的干扰值与其质量浓度呈非简单的正相关性,TiO⁺产生的干扰离子质荷比65离子强度比63高,质荷比64离子强度比66高;⁴⁶Ti¹⁶O⁺对质荷比63、66离子干扰增量值与单质Ti质量浓度变化无关;^6...     

典型电缆连接器的装配质量控制措施

电缆连接器广泛应用于航空航天、军工、电子产品等领域,为了保证产品的质量,提高产品的可靠性,有必要对其进行研究.主要介绍了XKE型和SCSI型及J30J型电缆连接器的特性、用途和装配工艺控制措施.通过实际应用,取得了较好的效果.     

元器件纯锡镀层表面晶须风险评估与对策

讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策.研究结果表明,增加锡镀层厚度(＞7 μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀完成后及时进行退火程序是进一步减轻雾锡镀层上锡晶须困扰的有效手段.如果引入Ni作为中间镀层,则需要达到一定的厚度(估计＞0.7 μm),方可达到预期的效果.     

片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究

对在不同工艺参数下形成的、并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点、有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试。结果显示,在不同工艺参数下形成的混合焊点的剪切力,随热循环周数的变化趋势有所不同,但是在保证片式电阻焊端和焊料充分熔融的情况下,部分混合焊点的平均剪切力比有铅焊点高,热循环1 000周后,为9.1～11.1 N。     

ZrW2O8/E-51电子封装材料电学性能研究

采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E—51环氧树脂电子封装材料。测试了填料对封装材料的相对介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。结果表明:在相同含量下,ZrW2O8填料效果好;随ZrW2O8量的增加,介质损耗不断减小,ZrW2O8与E—51的质量比为0.7∶1时,相对介电常数最大;在室温~163℃范围内,ZrW2O8/E—51的电阻率稳定在3.03×106?.m,电击穿场强均大于10 kV/m。     

两共轴带电圆环的相互作用能和作用力

计算了两共轴均匀带电圆环的相互作用能,并求出它们之间的相互作用力,绘制出电场力的空间分布图,进而讨论了作用力和两圆环半径和中心距离等参量的关系.