高角度分辨率的信源分离算法

传统的波束形成算法在期望信号和干扰信号来向相近的情况下性能下降,不能很好地完成信源分离,针对此问题提出了一种高角度分辨率的信源分离算法。首先选取一种适合任意阵型的AR模型预测方法进行阵列扩展,然后利用基于独立分量分析的鲁棒性分离算法完成信号分离,通过结合阵列扩展和盲源分离的优点,本文提出的分离算法在不增加实际阵元数目的前提下具备比原阵列更高的角度分辨率。实际数据测试表明提出的算法能够在9元均匀圆阵上分离方位角来向间隔为0.5度的信号。     

光纤传输技术在雷达信号记录重演系统中的应用

介绍基于StratixGX系列FPGA的光纤传输技术在雷达信号记录重演系统中的应用。文中分析了光纤传输的优点以及技术实现的可能性,着重阐述了光纤传输系统的结构组成及具体应用,并给出了主要芯片的型号。经验证,该光纤传输技术性能稳定。     

石墨烯基红外探测器的高k栅氧集成

从石墨烯发现与制备出发,综述了室温下双层石墨烯或石墨烯带禁带在0～250 meV可调的特性,及其在中远红外探测器的背栅、顶栅结构中作为栅氧形成材料的应用,并介绍了目前各种先进工艺.     

基于探针的固网漏话通知业务的实觋

随着本地呼叫移动趋势的不断加大,各大运营商之间的竞争更加激烈,面对市场的竞争压力,如何通过业务创新提升用户的ARPU值,保持客户忠诚度,成为运营商关注的重点。漏话通知业务是为了解决固定电话的不足而推出的新业务,是一种基于语音的增值服务,它可以及时地通知被叫错失的来电,并提高现有客户的ARPU值。论文基于探针侦听信令方式实现的漏话语音增值业务平台,在未来语音增值业务市场中将会起到非常重要的作用。     

建筑物抗震性无线检测系统的设计

介绍了一种基于无线传感器网络技术的建筑物抗震性检测系统.首先,提出了以无线通信震动传感器形成一种可扩展的无线传感器网络的系统结构.然后,介绍在该系统中采用的无线震动传感器节点以及检测基站设备的设计.在本系统中,节点和基站设备所使用的近距离通信标准为802.15.4/ZigBee标准.     

狭缝调相式分置斯特林制冷机理论模型与模拟

自从分置式斯特林制冷机出现以来,工程设计对可靠的整机理论模型有着迫切需求。给出狭缝调相式气动分置式斯特林制冷机热动力学模型及控制方程,直线压缩机采用了绝热模型,压缩活塞的运动规律采用了试验修正,模型中考虑了活塞驱动电机运动特征和回热不完全、轴向导热、穿梭运动、气体泵热、辐射等主要冷损,排出器运动采用单自由度强迫运动模型,并运用数值计算方法模拟整机性能。该模型可用来对整机性能进行预测并帮助设计者深入理解整机物理过程。     

基于不同Q值F-P滤波器的40GHz全光帧时钟提取

对用不同Q值的F-P滤波器提取40 GHz光帧时钟的方案进行了实验比较.实验表明,用高Q值F-P滤波器提取的帧时钟信号好,但是建立、消失时间长;用低Q值F-P滤波器提取的帧时钟,信号质量较差,但可以保证帧时钟的快速建立和快速消失.实验还表明,半导体放大器(SOA)的自增益调制效应(SGM)可以有效地提高时钟的建立速度,对于时钟信号的抖动也有一定程度的改善.抖动的改善与滤波器的Q值有直接的关系.用上述方案对40 GHz的帧信号进行了全光帧时钟提取,得到了建立时间为15个信号周期,消失时间为115个信号周期,抖动为2.35 ps的帧时钟信号.     

光突发交换网络中QoS方案的研究

光突发交换是构建下一代光网络的有效交换技术,在OBS网络中如何有效地支持QoS已成为一个重要的研究课题.介绍了光突发交换网络中基于偏置时间的QoS方案和波长分组QoS方案,最后提出了一种基于波长分组技术,结合突发分片技术和Min-Sv算法的QoS的解决方案,通过建立相应的模型时其进行了仿真,仿真结果表明所提出的方案可以更好地提供区分服务,同时有效地提高了信道的利用率,降低了整体的丢失率.     

考虑故障权重的配电网抗灾变性评价

为了能够更直观全面地反映配电网抵御风险的能力的强弱,在原有配电网抗灾变性评价的基础上,增加考虑了不同区域故障发生的概率。采用模糊语言算子与模糊标度之间的对应关系,利用层次分析法将各个假想故障之间的二元比度关系度量统一化及数值化,以反映了各个区域发生故障的可能性。并在此基础上,将各指标加权求和后得出简洁的几个抗灾变性综合指标以反映配电网的整体抗灾变能力。文中给出了一个实例说明了所提出的综合指标与评价方法。     

基于SOP生产工艺的系统级封装

提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化,最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能,面积比系统级封装前减少50％,可靠性大幅度提高,用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。