基于SIP和TVPP协议的短信网关的研究和实现

对短信网关的功能结构以及会话发起协议（SIP）、电视对等通信协议（TVPP）进行了研究,在实现了两协议的基础上,进一步给出了实现短信网关接口的简单模型,并对该模型的体系结构等进行了分析。     

基于自适应小波阈值的SAR图像降噪

合成孔径雷达(SAR)图像固有的相干斑噪声严重降低了图像质量,影响了后续的处理.SAR图像降噪的要求,是在滤除噪声的同时, 尽量保持原始图像的边缘和纹理等细节信息.本文将经典的小波域空间自适应软阈值法应用于降低SAR图像斑点噪声.在此基础上,本文提出根据小波系数的局部统计量选取阈值以及估计相关参数的方法.实验结果表明,本文算法在降低噪声和保持边缘纹理细节之间取得了较好的平衡,处理后的SAR图像的视觉效果和质量评估参数都要优于传统的空间域滤波方法的处理结果.     

空间信息传输网络层协议分析

网络层处于空间信息传输协议体系的关键层,其协议选择关系着能否实现未来航天任务提出的动态数据传输、灵活路由选择、与地面网络的互操作性等技术要求。对CCSDS空间分包协议、SCPS-NP协议和IP协议等可用于空间通信的网络层协议进行了总结分析,并从功能、地址空间、协议开销和技术成熟度及产品支持等方面进行了比较。可以看出,IP协议是未来空间任务的合理选择。对于没有空间链路路由选择的任务,可先使用CCSDS空间分包协议解决动态数据传输问题。     

基于SIFT特征点的抗几何攻击水印算法

提出了一种基于尺度不变特征变换(SIFT)和伪Zernike矩的抗几何攻击的鲁棒水印算法。首先,利用SIFT算法从载体图像中提取稳定的特征点;然后,根据特征尺度和方向自适应地确定每个局部特征区域大小和方向;最后,从中选择具有较大特征尺度互不重叠的特征区域,并利用量化调制伪Zernike矩幅值方法将水印嵌入到每个局部特征区域内。仿真实验结果表明,该算法不仅具有良好的透明性,而且具有较强的抵抗常规信号处理和几何攻击的能力。     

系统级封装新型埋入式电源滤波结构的研究

在高密度小尺寸的系统级封装(SiP)中,对供电系统的完整性要求越来越高,多芯片共用一个电源网路所产生的电压抖动除了会影响到芯片的正常工作,还会通过供电网路干扰到临近电路和其他敏感电路,导致芯片误动作,以及信号完整性和其他电磁干扰问题.这种电压抖动所占频带相当宽,几百MHz到几个GHz的中频电源噪声普通方法很难去除.结合埋入式电容和电源分割方法的特点,提出一种新型高性能埋入式电源低通滤波结构直接替代电源/地平面.研究表明,在0.65～4GHz的频带内隔离深度可达-40～75 dB,电源阻抗均在0.25ohm以下,实现了宽频高隔离度的高性能滤波作用.分别用电磁场和广义传输线两种仿真器模拟,高频等效电路模型分析这种低通滤波器的工作原理以及结构对隔离性能的影响,并进行了实验验证.     

3G发牌——中国电信业又一助推器

2009年1月7日,工业和信息化部宣布,批准中国移动通信集团公司增加基于TD—SCDMA技术制式的第三代移动通信（3G）业务经营许可,中国电信集团公司增加基于CDMA2000技术制式的3G业务经营许可,中国联合网络通信集团公司增加基于WCDMA技术制式的3C业务经营许可。     

完善电信普遍服务机制，推进农村信息化建设

0引言 2009年4月15日,工业和信息化部正式发布了《电子信息产业调整和振兴规划》,在该《规划》中提出了“完善普遍服务机制,推进农村信息化建设,加强农村电信和广播电视覆盖,加速实现村村通”的政策措施。通过完善的普遍服务措施推进农村信息化建设,不仅可以消除城乡之间的“数字鸿沟”,而且能对扩大内需,增加就业机会和经济发展起到拉动作用,同时为中国电信业未来的市场结构优化创造了条件。随着第三代移动通信牌照的发放和3G网络的不断建设和覆盖,中国农村的信息化也将不断地发展。     

决策模糊集覆盖系数的实用计算方法

研究了经济学中广泛应用的决策模糊理论中模糊集覆盖系数的性质,并据此提出了无须通过繁杂的统计实验就能够计算覆盖系数的实用方法,进而提出了模糊集交并运算算子.用两个算例说明了该方法和算子与实际情形相符,具有可行性.     

线性Errors-in-Variables模型在确定汶川地震主震断层面中的应用

首先介绍线性Errors-in-Variables模型,给出求解回归系数的奇异值分解(SVD)算法和MATLAB源代码,其次指出在模型中所有变量均具有不可忽略的误差时,全最小二乘法得到回归系数估计更接近于模型中的真实系数,并通过理论分析和计算机仿真说明了这一结果,最后将线性模型和算法用于确定汶川大地震主震断层面,取得了与震源机制解一致的结果,说明了模型和算法的有效性。     

HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究

电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99．9％以上。