激光诱导击穿光谱结合偏最小二乘法直接检测皮蛋壳中的Cu含量

运用激光诱导击穿光谱(LIBS)技术对皮蛋壳中Cu元素直接进行检测,获得样本中Cu元素的特征谱线信息,采用湿法消解结合原子吸收分光光度计(AAS)测量样品中Cu元素的真实含量。由于LIBS检测的精度和准确度受到样品基体复杂,环境噪声,系统噪声,激光能量稳定性等一系列因素的影响,采用传统的单变量赛伯-罗马金拟合方式对样品的LIBS相对强度和浓度进行线性拟合不能满足定性分析的要求,因此,采用一种多变量的分析-偏最小二乘(PLS)对LIBS光谱数据进行了处理,比较分析了不同点数平滑处理和五种预处理方法对PLS建模精度和准确度的影响。分析得出采用11点平滑结合多元散射校正(MSC)预处理能有效地提高PLS建立的模型的相关系数,降低均方根误差和平均相对误差,有效提高了模型的准确性。研究结果表明,激光诱导击穿光谱技术能够准确地直接检测皮蛋壳中重金属Cu的含量,下一步的工作将对皮蛋进行批量试验,寻找出蛋壳与蛋清、蛋黄中重金属Cu的数量关系,实现通过LIBS检测皮蛋壳便可知蛋清、蛋黄中重金属含量的目标,为农产品质量安全提供新的快速无损检测技术方法。     

B模式实时成像定量监控超声空化时空行为的研究

提出一种采用B超图像实现高强聚焦超声(HIFU)治疗时声空化的时空量化监控的方法。首先,采用B模式实时成像系统对不同声辐照能量下的HIFU在凝胶仿体中引发的超声空化进行实验监测;接着,利用二维数字图像处理算法消除高强聚焦超声(HIFU)在B超图像中产生的干涉条纹,并在此基础上,对B超成像中观察到的高亮区域的面积变化情况进行量化分析;最后,进一步讨论了驱动声压或脉冲宽度对超声空化产生的高亮区域的生成速度和面积大小的影响。结果显示该方法可以有效去除B超图像中的干涉条纹,并对HIFU引发的空化现象进行实时监测。实验结果还表明辐照声能量的提高将引发更强烈的声空化行为,并且显著缩短HIFU引发的空化泡群的初始生成时间。研究结果对进一步优化HIFU治疗有重要意义。     

非接触光电窥测仪瞄准及定位方法研究

在非接触光电窥测仪的设计中需要解决两个基本问题：一是如何通过特殊的光学手段把在内孔狭小空间中的被测信息提取出来;二是如何进行测头定位来解决测量基准问题。本文报导了我们设计的非接触光电窥测装置的工作原理。通过方案比较,提出了以图像位置偏移作为瞄准判据及５ 步定位方法,分析了它们的精度及灵敏度     

Rotational and Vibrational Temperatures of Atmospheric Double Arc Argon-Nitrogen Plasma

The spectroscopic technique is employed to study the emission of atmospheric argon-nitrogen plasma jet generated by an original dc double anode plasma torch. The molecular bands of the N^＋2 first negative system are observed at the torch exit and chosen to evaluate the rotational and vibrational temperatures in comparison with the simulated spectra. The excitation temperature （Texc ≈ 9600 K） is determined from the Boltzmann plot method. The results show that the rotational, vibrational, electron and kinetic temperatures are in good agreement with one another, which indicates that the core region of atmospheric double arc argon-nitrogen plasma jet at the torch exit is close to the local thermodynamic equilibrium state under our experimental conditions.     

低功耗AES S盒的ASIC设计与实现

S盒是高级加密标准（AES）硬件实现的关键，消耗了AES电路的大部分功耗。提出了一种基于合成域的异步流水线结构，以降低整个S盒的功耗。在电路实现中，电平敏感锁存器被插入数据通道中，以屏蔽动态竞争的传播。一种新的异步握手单元H-element组成的锁存控制器用来控制锁存器的开启和关闭。该S盒电路是一款采用0．25μm CMOS工艺的ASIC，较之合成域S盒电路，版图仿真结果表明，该电路以适宜的面积代价实现了低功耗。该电路可应用在诸如智能卡、无线传感器网络（WSN）节点芯片的嵌入式AES加密引擎中。     

纳米晶复合NdFeB永磁材料研究进展

简要介绍了交换耦合作用及矫顽力的钉扎理论和成核理论,同时将目前实际制得的纳米晶复合NdFeB永磁体与理想模型进行对比分析,得出实际磁体性能与理论值相差很大的原因;从合金的成分优化和制备工艺优化两个方面,就近年来纳米晶复合NdFeB永磁材料的科技发展状况,作简要的评述;最后对纳米晶复合NdFeB永磁材料的行业发展现状进行了分析。     

Application of Adaptive Fuzzy Spiking Neural P Systems in Fault Diagnosis of Power Systems

Adaptive fuzzy spiking neural P systems （AFSN P systems） are a novel kind of computing mod- els with parallel computing and learning ability. Based on our existing works, AFSN P systems are applied to deal wlth the fault diagnosis problems of power systems and the uncertainty of action messages about protective relays and breakers, and a new fault diagnosis model of power systems is proposed with simple reasoning process and fast speed with parallel processing capabilities. The effectiveness of the fault diagnosis model is verified by some examples of fault diagnosis. Furthermore, the learning ability of AFSN P systems can be applied to adjust the weights in the fault diagnosis model automatically.     

一种Boost型PFC电路在DCM下的恒频控制方案

通过对Boost型变换器在不连续导电模式DCM(Discontinued Conduction Mode)下平均电感电流的分析,得到了在恒 频状态下实现功率因数校正 PFC ( Power Factor Correction)时,功率开关管所需的开启时间与输入、输出电压之间的数学关系,并结合实际电路设计,提出了一种PF...     

Fast bidirectionally-decodable arithmetic coding with chaotic redundancy and threshold control

Although the JPEG2000 compression standard has high coding efficiency,its error resistance and security can’t meet the requirements of practical application.Based on this,a fast bidirectionally-decodable arithmetic coding method with chaotic redundancy and threshold control was proposed.At the encoder,the chaotic map controlled the probabilities of multiple redundant symbols to enhance the security of arithmetic coding.At the decoder,threshold control and bidirectional decoding were combined to realize fast decoding based on maximum a posteriori estimation.Simulation results show that the proposed method improves the reconstructed image quality with better error resistance and security.     

3D封装中的圆片减薄技术

随着微电子工业迅猛发展,圆片直径越来越大,当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到150μm以下时,圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出。超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的关键技术,它直接影响电路的质量和可靠性。文章从超薄圆片减薄中常见的圆片翘曲和边缘损伤造成的损失出发,分析了圆片翘曲和边缘损伤的原因,提出了相应的改善措施。