RFID标签芯片验证平台

RFID(Radio Frequency Identification)标签芯片命令及其帧格式多样,增加了验证的复杂性,而且验证充分性难以得到保障.为了能够高效地验证RFID标签芯片以及解决验证充分性的问题,提出了一种基于覆盖率和受约束的随机激励的面向对象的功能验证平台设计方法.验证平台不仅能对单条命令进行验证,也能对特定的和随机的命令流进行验证,并自动检查验证结果.实践表明,该验证平台大大提高了验证生产率,保证了流片后芯片功能的正确性.     

一种液体电导率的测量系统

提出了一种基于ARM处理器的电导率测量系统的设计方案,ARM处理器S3C2410对采集的电流信号和温度信号进行处理,经温度补偿后得到固定温度下的电导率后送入液晶显示,给出了系统测量的修正办法.测试结果表明:该系统功耗低、性能稳定、扩展性强.     

PTC电极浆料用超细银粉制备过程中的消泡方法探究

研究了PTC(正温度系数陶瓷热敏电阻)电极浆料用超细银粉制备过程中温度和分散剂对泡沫高度的影响,探讨了几种消泡方法的优劣。结果表明,高温时,反应热聚集会造成液体局部沸腾,使泡沫高度增加;添加分散剂可增加泡沫液膜厚度和泡沫高度,高温高分散剂浓度使得银粉制备过程中必须进行消泡。消泡剂对生成银粉的粒径、灼烧失重等的影响较大,冷水降温消泡法用水量较大,负压消泡法效果显著。酒精、冷水消泡法可用于小批量生产,负压消泡法是提高生产量的好方法。     

膜层厚度对长周期光纤光栅谐振波长的影响

基于三包层长周期光纤光栅的模型及其色散方程,研究了镀膜长周期光纤光栅的膜层厚度对长周期光纤光栅谐振波长的影响。研究发现,当膜层厚度达到一定值后,包层模式中有效折射率最大(也即包层模式最低的模式)的模式将会消失,这些模式的消失将会导致其后的模式往前移位,从而引起模式重组并导致相应的有效折射率发生跳跃。与有效折射率的变化相对应,随着膜层厚度的增加,包层模式的谐振波长的漂移特性可以分为3个区域,在区域一和区域三,膜层厚度的变化引起的谐振波长的变化较小,而在区域二,谐振波长对膜层厚度极为敏感,厚度的小小变化既可引起谐振波长的较大漂移,在这个区域存在一个最优厚度(opti-mum overlay thickness,OOT),当膜层厚度等于最优厚度时,谐振波长对厚度的变化极度敏感。     

一种便携式大气激光通信系统设计与实现

设计了一种以光纤技术为核心的大气激光通信系统,采用半导体激光器和PIN接收管收发合一的以太网端机和视、音频端机,并分别用光纤与光学天线连接,实现了端机与光学天线之间的软性连接,结合EDFA光纤放大技术实现对1550 nm半导体激光器的功率放大,使结构稳定可靠,安装调试方便,适于野外环境使用,通信距离可达2 km,传输带宽100 MBit/s,样机试验证明通信效果良好。     

网络协议仿真软件的设计与实现

针对网络协议教学实验中存在的问题或不足,本文在分析网络协议学习难点的基础上,设计并实现了一款功能完善的网络协议辅助学习软件,总结了软件开发中的关键技术问题。该网络协议辅助学习软件能从协议层次结构及协议格式定义、协议参数编辑、报文构造、报文发送、报文接收、报文解释与统计分析、报文内容的多视角直观显示、协议之间的协同工作及会话流程等方面辅助学生的协议学习,提高了学生学习网络协议的兴趣和学习效率。     

Design of High Frequency and Multi-mode Signal Generator Based on AD9910

以ADI公司的高性能DDS芯片AD9910为核心,以TI公司的低功耗单片机MSP430为控制器,设计了一种信号发生器.目前的信号发生器产生信号单一,频率较低,不能满足某些需要多模式高频信号场合的要求,为了解决这个问题,采用单片机直接控制DDS芯片的方法,设计了一种能产生高频多模式信号的信号发生器,能够输出高达400 MHz的信号,频率分辨力可达0.23 Hz,还能够进行多级的相移键控和频移键控调制.     

基于网络的敌我识别方法初探

为提高复杂战场环境下的敌我识别效能,提出了一种基于网络的敌我识别信息分发共享新方法.分析了具有异构自治、动态临时的敌我识别网络特性;并对影响信息分发共享过程抗毁性的链路备份能力和节点备份能力进行了研究,从完整性、正确性和时效性3方面说明了方法的有效性.结果表明,该方法对识别效能的提高具有积极作用.     

真空气相沉积生长PTCDI C8 N型有机薄膜晶体管

在大气环境下N型有机薄膜晶体管(OFET)的性能不稳定,为提高晶体管在大气环境稳定性,该文分别制作了SiO2单绝缘层器件和SiO2/PMMA双绝缘层器件。采用N型新材料PTCDI-C8作为有源层,Ag作为源、漏电极,对制作的不同绝缘层的器件进行聚对二甲苯的封装,对有源层进行形貌和晶体结构分析。并进行电流-电压(I-V)曲线测试。在相同工作电压下,双绝缘层器件比单绝缘层器件具有更大的场效应迁移率、开关电流比和更小的阈值电压。     

AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展

AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金焊料的可靠性等方面,对AuSn合金焊料的物相结构和材料性能进行了讨论,并对AuSn合金焊料在电子封装中的应用及其研究进展进行了总结和展望。