国外MCM及其主要制造技术的发展现状

MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。     

可重构制造系统重组过程中设备选择模型的研究

根据生产任务选择加工设备进行制造资源重组是实现可重构制造系统的关键问题之一，由于设备的选择涉及到多种因素，既有定量指标，又有定性指标，传统的依靠人工经验的方法显得力不从心。本文首先结合实际情况，提出了一套设备选择评价体系，通过对模糊判断矩阵采用最小对数二乘法确定各评价因素的权重系数，针对定性指标和定量指标采用不同的方法确定其性能指标值，通过模糊积分对评判指标进行综合评判，最后进行了实例研究。所提出的方法有效地简化了决策过程，为可重构制造系统设备选择提供了一套行之有效的方法。     

多载波CDMA系统中联合检测译码方法研究

为了提高多载波CDMA(MC-CDMA)系统的抗干扰能力与系统容量,提出了一种将信道参数检测与纠错码译码联合运算进行的方法,得到了一种反馈级联结构.在分析MC-CDMA系统接收性能时,通常假设信道参数能精确估计,但对于时变信道在实现上是困难的;根据本文提出的级联结构,先用导频符号进行信道参数估计,再用导频符号的译码信息作为导频符号进行信道参数的进一步优化,构成一种联合检测译码结构,能有效地降低导频符号数量,并提高了信道参数估计精度.通过仿真,与传统的方法进行了性能比较,联合检测译码方案能获得较大系统增益,是一种优化方案.     

磷钨酸乙醇染色法在嗜铬颗粒电镜X射线显微分析中的应用

通过比较常规透射电镜制样法、快速冷冻固定－冷冻超薄切片法及磷钨酸乙醇（EPTA）染色法在嗜铬颗粒透射电镜X射线显微分析中的应用，发现磷钨酸乙醇染色法能使嗜铬颗粒电子着色，从而较好地显示嗜铬颗粒的超微结构。同时磷钨酸乙醇染色法也以在一定程度上原位保留生物样品中元素，可以应用于检测样品元素含量的变化或比较样品元素含量的组间差别，提示磷钨酸乙醇染色法是一种可应用于透射电镜X射线显微分析的经济简便的生物样品制备方法。     

并行哈夫曼编码器的硬件设计与实现

文章设计了一种并行编码的哈夫曼硬件编码器，它采用了流水线和并行编码方法，使得在一个时钟周期内可以编码一个字节的数据，在编码时显著降低了工作频率。文章给出了关键部分的实现方案并分析了实验结果。     

可靠性试验样本量和截尾时间的计算

可靠性寿命试验中，一般都因受到费用和时间的限制，因此要用截尾试验获得信息，再据此对其可靠性进行统计推断，用非参数估计的方法探讨了进行可靠性试验的样本量或截尾时间的估计方法。     

激光晶体Nd:YVO4的形貌及生长缺陷

本文报道了应用环境扫描电镜（ESEM）和同步辐射X射线白光形貌术对采用提拉法生长出的Nd:YVO4晶体进行的形貌及生长缺陷的分析,获得了该晶体的开裂表面的ESEM形貌像以及取自晶体肩部和中间部位的（001）面的同步辐射白光形貌像,观察到了位错、包裹物等缺陷,可为生长高质量的Nd:YVO4晶体提供重要的启示.     

铝互连线的电迁移问题及超深亚微米技术下的挑战

铝互连线的电迁移问题历来是微电子产业的研究热点，其面临的电迁移可靠性挑战也是芯片制造业最持久和最重要的挑战之一.从20世纪90年代开始，超深亚微米(特征尺寸≤0.18 μm)铝互连技术面临了更加复杂的电迁移可靠性问题.从电迁移理论出发，分析概括了铝互连电迁移问题的研究方法，总结了上世纪至今关于铝互连电迁移问题的主要经验；最后结合已知的结论和目前芯片制造业现状，分析了当前超深亚微米铝互连线电迁移可靠性挑战的原因和表现形式，提出了解决这些问题的总方向. 关键词： 电迁移 铝互连 微结构     

甲基紫掺杂聚乙烯醇薄膜材料红光多重全息存储

甲基紫掺杂聚乙烯醇薄膜材料在两束相干光照射下生成相位光栅.当改变一束相干光光程,通过监测相位光栅的一级衍射信号强度的变化,可以检测相位光栅的生长和擦除过程.在此实验基础上,讨论了甲基紫掺杂聚乙烯醇薄膜材料多重全息存储的原理与结果.