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芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。 相似文献
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芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及 相似文献
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Kumita T Sagawa H Auchincloss P Blanis D Bodek A Budd H Eno S Fry CA Harada H Ho YH Kim YK Mori T Olsen SL Shaw NM Sill A Thorndike EH Ueno K Zheng HW Abe K Fujii Y Higashi Y Kim SK Kurihara Y Maki A Nozaki T Omori T Sakai Y Sugimoto Y Takaiwa Y Terada S Walker R Imlay R Kirk P Lim J McNeil RR Metcalf W Myung SS Cheng CP Gu P Li J Li YK Ye MH Zhu YC Abashian A Gotow K Hu KP Low EH Mattson ME Piilonen L Sterner KL Lusin S Rosenfeld C Wang AT Wilson S Frautschi M Kagan H Kass R Trahern CG 《Physical review D: Particles and fields》1990,42(5):1339-1349
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Kim YK Auchincloss P Blanis D Bodek A Budd H Eno S Fry CA Harada H Ho YH Kumita T Mori T Olsen SL Shaw NM Sill A Thorndike EH Ueno K Zheng HW Imlay R Kirk P Lim J McNeil RR Metcalf W Myung SS Cheng CP Gu P Li J Li YK Mao ZP Xu YT Zhu YC Abashian A Gotow K Hu KP Low EH Mattson ME Piilonen L Sterner KL Lusin S Rosenfeld C Wang AT Wilson S Frautschi M Kagan H Kass R Trahern CG Breedon RE Kim GN Ko W Lander RL Maeshima K Malchow RL Smith JR Stuart D Williams MC Abe K Fujii Y Higashi Y Kim SK 《Physical review letters》1989,63(17):1772-1775
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Eno S Auchincloss P Blanis D Bodek A Budd H Fry CA Harada H Ho YH Kim YK Kumita T Mori T Olsen SL Shaw NM Sill A Thorndike EH Ueno K Zheng HW Imlay R Kirk P Lim J McNeil RR Metcalf W Myung SS Cheng CP Gu P Li J Li YK Mao ZP Xu YT Zhu YC Abashian A Gotow K Hu KP Low EH Mattson ME Piilonen L Sterner KL Lusin S Rosenfeld C Wang AT Wilson S Frautschi M Kagan H Kass R Trahern CG Breedon RE Kim GN Ko W Lander RL Maeshima K Malchow RL Smith JR Stuart D Williams MC Abe K Fujii Y Higashi Y Kim SK 《Physical review letters》1989,63(18):1910-1913