Receiver IQ Imbalance Estimation via Pure Noise for 60 GHz Systems

This paper proposes to estimate receiver (RX) IQ imbalance via pure noise for 60 GHz millimeter-wave systems. We study the impact of RX IQ imbalance on noise, and derive the maximum-likelihood algorithm to acquire the imbalance parameters, which is decoupled from transmitter IQ imbalance, channel response, and carrier offset. Also, the proposed method has low computational complexity and meets the low-power and low-cost requirements of 60 GHz systems. Moreover, the jitter performance of the estimation reaches the corresponding Cramer–Rao lower bound under a wide range of imbalance parameters.     

双光子光折变材料中的刚性光伏孤子

为了研究不同参量对双光子光折变材料中的刚性光伏空间孤子的影响,推导出了刚性光伏空间孤子的演化方程,根据实际的物理条件,采取一定的数学近似,对演化方程进行化简,从而得出演化方程的亮暗孤子的解析解,并讨论了不同参量,如光伏电场强度、背景暗辐射光强度、启动光强度、吸收系数和光波长对孤子的影响。结果表明,除了光伏电场强度,亮孤子的宽度随其增加而减小之外,亮孤子的宽度都随其它参量的增加而变大,只是变大趋势的速度不同。研究结果可为空间光孤子理论发展提供理论依据。     

SRAM泄漏功耗分析和估算

SRAM的泄漏功耗是超大规模集成电路设计中需要满足的一个重要指标,对SRAM泄漏功耗的估算也是设计中需要解决的一个重要问题.通过分析SRAM的结构组成,建立各组成部分在不同工作状态下的泄漏功耗模型,利用建立模型进行功耗估算.仿真结果表明,建立的模型能够对不同尺寸的SRAM的泄漏功耗进行快速的估算,而且误差可以接受.     

基于椭圆曲线密码体制的投票协议

本文设计了一种基于椭圆曲线密码体制的投票协议,该协议的特点是能够使投票者在计算机网络上进行无记名投票,并可以有效地抵制各种欺骗行为,从而使安全选举成为可能。     

粒子群算法优化神经网络结构的研究

针对BP神经网络初始权阈值确定的随机性和隐含层节点数的不确定性,通过利用十进制粒子群优化算法（DePSO）和二进制粒子群优化算法（BiPSO）,同时优化神经网络的初始权阈值和结构。通过粒子群优化算法首先确定一个较好的搜索空间,然后在这个解空间里利用BP算法对网络进行训练和学习,搜索出最优解。通过函数拟合数值实验对该模型来进行训练和测试,相比其他算法,该模型可以获得较高的预测精度,结果表明该方法是可行的。     

基于CMI及差分电流的紫外读出集成电路的研究

本文提出了一种基于电流镜镜像积分(CMI)及差分电流结构的GaN紫外探测器读出电路结构,分析了该读出电路结构的工作原理及特点.通过SPICE对电路结构进行了仿真验证,结果显示该读出电路结构可以对探测器的光响应电流信号进行有效的读取.     

充电器大功率变压器的设计

介绍开关电源高频大功率变压器设计的材料选择、计算方法和过程,并给出了一个充电器大功率变压器的设计实例,实验证明该变压器符合实际要求。     

2.6～2.8GHz 100W硅微波脉冲功率晶体管

研究并制造了2.6～2.8GHz输出功率100W、脉宽1μs、占空比25%、增益7dB、效率35%的硅微波脉冲功率晶体管。本文介绍了该器件的设计考虑和采用的工艺技术,给出了研制结果。     

C60与金刚石薄膜成核关系的研究

采用热丝化学气相沉积法在覆盖C60膜的硅基片上沉积金刚石膜,研究了金刚石膜的成核与生长.实验结果表明,金刚石的成核密度可达1×106Cm-2,利用这种方法可实现衬底无损淀积金刚石膜.C60之所以能够促进金刚石成核,我们认为主要与C60分子本身独特的结构及H原子的激活作用有关.同时,高温下C60分解后残留的石墨等碳碎片以及C原子与衬底Si反应生成的SiC都可作为金刚石的成核位.     

激光电源中印制电路板的抗干扰技术

论文分析了影响激光电源中印制电路板电磁兼容性能的主要因素,包括印制电路板（PCB）导线阻抗、元器件布局以及与外界的连接等;提出了相应的解决措施,并通过试验实例加以说明。