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设计了一款应用于多模多频无线接收机中的新型有源电阻电容信道选择滤波器,截止频率可在0.3~10MHz之间切换,满足UHF RFID、TD-SCDMA、WLAN a/b/g等不同标准的要求。运算放大器设计采用无电容前馈补偿技术,增益带宽积提升至4.8GHz。滤波器采用5阶Leapfrog滤波器级联2阶Tow-Thomas滤波器结构,使截止频率不易受器件变化的影响,同时兼顾稳定性和可调性。电路采用IBM 0.13μm CMOS工艺流片。测试结果表明,在2.5V电源电压下选择10MHz带宽时,滤波器消耗13.56mA电流,在两倍截止频率处实现64dB的衰减,带内噪声系数为28dB,带内纹波小于0.2dB,带内输入3阶交调为11.5dBm。 相似文献
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943.
944.
JAC技术扩展Java注释,赋予Java代码并行语义。文章讨论如何利用JAC注释针对典型的生产者/消费者问题、哲学家就餐问题,实现线程同步。由此阐述JAC把并发活动的线程控制留给了预编译器.把面向对象的并行逻辑从应用逻辑中分离出来的优点。 相似文献
945.
运营商为了抢占市场先机、增强综合竞争力、大幅缩短建设周期、节省建设投资,越来越多的考虑购买或租赁老厂房进行改造成为IDC的建设模式,并形成了许多非常成功的案例.本文从IDC建设面临的困难出发,初步研究老厂房改造的政策支持和发展现状,分析老厂房改造数据中心的可行性、发展现状、主要优势、典型案例,期待老厂房改造数据中心得到更广泛的应用. 相似文献
946.
针对量子阱半导体激光器建立了内部的热源分布模型,利用有限元方法模拟计算得到了条形量子阱半导体激光器的三维稳态温度分布,分析了芯片与热沉间的焊料空隙对芯片内部稳态温度分布的影响.模拟结果表明焊料空隙的位置和尺寸都将影响到芯片内部的温度分布,焊料空隙的存在将导致空隙上方的芯片内部出现局部热点.随着焊料空隙的增大,芯片内热点区域增大,温度增高.位于芯片的条形电极中心下方的焊料空隙引起的芯片内部局部温升最大,并且沿腔长方向光出射腔面上温度相对较高,易引起光出射腔面上正反馈的电热烧毁,与实验结果吻合. 相似文献
947.
SOC设计变得日益复杂要求我们在更高层次抽象上分析和验证系统行为。更精细的系统级建模方法变得日趋重要。文章主要目标是阐述怎样使用统一建模语言UML来构建一个复杂SOC设计框架及抽象其各个模块间行为的交互,建立了一个UML到Verilog的同态映射。提出了一个基于同态映射的从UML模型子集自动导出相应可综合Verilog描述的算法,为UML模型对于建模硬件系统提供了形式化的语义,从而能够验证并综合UML模型,加快了SOC设计流程。 相似文献
948.
利用TGA-DSC和XRD对阴极铝酸盐添加氧化钪(Sc2O3)前后的合成工艺、产物物相等进行了研究,对合成后铝酸盐与钨基的浸渍工艺、阴极的发射性能及蒸发速率进行了分析。结果表明:铝酸盐主晶相为Ba5CaAl4O12,添加w(Sc2O3)3%后,主晶相改变为Ba3CaAl2O7,熔点下降了48.5℃,铝酸盐的浸渍温度降低了130℃,浸渍度略有升高,保温时间缩短了0.5min。在阴极工作温度(1000~1100℃)范围之内,添加Sc2O3后制备的铝酸盐阴极直流发射密度是普通铝酸盐阴极的2倍以上;1100℃时平均蒸发速率是普通铝酸盐的61.5%,性能明显优于普通铝酸盐。 相似文献
949.
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