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851.
大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性。合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊等。不同焊接工艺有其不同的适应性和焊接可靠性。文章以高可靠封装常用金基焊料的共晶焊接为例,探讨在相同封装结构、不同共晶焊接工艺下焊接层孔隙率,以及相同工艺设备、工艺条件下随芯片尺寸增大孔隙率的变化趋势。研究结果表明:金-硅共晶摩擦焊工艺的孔隙率低于金-锡真空烧结工艺和金-锡保护气氛静压烧结;同一焊接工艺,随着芯片尺寸变大,其孔隙率变化不显著,但单个空洞的尺寸有明显增大趋势。 相似文献
852.
设计一种低开销双二元turbo译码器,提出了一种能够适应滑动窗算法的交织器结构,通过与传统方案中的交织器联合使用,大大降低了交织与解交织过程所需要的存储单元.同时将取模归一化(modulo normalization)技术运用到双二元turbo译码器加比选(ACS)模块的设计上,缩短了关键路径的延时,提高了时钟频率和吞吐量.采用FPGA对译码器进行了验证,提出的译码器和传统的译码器相比,存储资源节省12%,和使用存储器存储交织/解交织地址的译码器相比,存储资源节省97%. 相似文献
853.
集成运算放大器是放大电路中非常重要的元器件,可靠性高,使用方便,随着技术指标的不断提高,它可当作理想器件来处理.不会造成不可允许的误差。在学习时应熟练掌握它的线性与非线性特性以及其在信号的运算、处理和电路的比较分析等方面的相关应用。 相似文献
854.
855.
通过总结广东电信现有波分传输平台特别是40G系统在部署和维护实践过程中发现的问题,从业务增长和传输技术发展的角度,说明了广东电信波分网络应逐步停止40G网络建设并向100G网络演进的趋势,进而在100G网络的建设模式、网络技术应用、网络维护注意事项等方面提出了意见和建议。 相似文献
856.
857.
858.
859.
本文应用蚀象法对电子束浮区区熔法制得的原生态钼单晶体中的亚晶界位错结构进行了直接观测。对于实验结果进行了细致的分析,并与亚晶界的Frank公式的一些预期结果比较,全面地证实了理论预测。对(111)面上平行蚀线方向的测量表明,它们大体沿着1/2〈111〉刃型位错的滑移面及攀移面的交线,从而证实了它们是这种位错所组成的一组位错倾侧型晶界。通过对蚀斑三叉亚晶界的分析,检验了推广后的Read-Shockley公式,同时表明存在着两组位错的倾侧晶界。对于(111)面上观察到的15组蚀线网络进行了分析,结果表明其中5组是1/2〈111〉/〈100〉网络,9组是〈100〉/〈110〉网络。分析中,除去应用Carrington等所发展的极图分析法以外,我们还根据Frank公式所规定的网线间距的关系式,提出了进一步定量检验的分析方法。实践证明,当极图分析不能获得唯一的结果时,这种定量检验法可以有效地确定位错网络的Burgers矢量。此外,我们还观察到奇位错和亚晶界交互作用的事例,特别是奇位错在亚晶界上引起“台阶”以及夹杂物和亚晶界交互作用的迹象。不同类型的亚晶界交接以及非平衡态的亚晶界也是经常可以观察到的。以上结果表明,蚀象法对于定量地研究原生态晶体中的亚晶界位错结构是极其有效的,其能力并不亚于电子显微镜薄膜透射法。 相似文献
860.