机械能守恒定律服从力学相对性原理

阐述了机械能守恒定律服从力学相对性原理。     

Pu2分子的结构与势能函数

用相对论有效原子实势(RECP)和密度泛函(B3LYP)方法对Pu2分子的结 构进行了优化,对较高多重性优化得到两个平衡结构,并用Murrell-Sorbie函数导出了基 态两种结构的势能函数和光谱数据。     

Pu_2分子的结构与势能函数

用相对论有效原子实势 (RECP)和密度泛函 (B3LYP)方法对Pu2 分子的结构进行了优化 ,对较高多重性优化得到两个平衡结构 ,并用Murrell Sorbie函数导出了基态两种结构的势能函数和光谱数据。     

微波消解-电感耦合等离子体质谱法同时检测大米中的6种重金属元素

采用微波消解技术,建立了电感耦合等离子体质谱法同时测定大米中Pb,Cd,As,Tl,Cr和V6种重金属元素的方法。完善了样品前处理条件,优化了仪器工作参数,并选取115In,209Bi和45Sc作为内标元素,有效地克服了基体效应和仪器波动的影响。在最优的实验条件下,方法的检出限为0.067²7.5ng/L,测定元素的标准曲线相关系数均大于0.999。方法经国家一级植物标准物质验证,结果与推荐值相符。     

Hg2+处理对经NBS修饰前后BSA光谱性质的影响

pH7.0时Hg^2 处理导致BSA紫外吸收增加,出现LMCT带,强度随处理时间增加而增强,蛋白质内源荧光强度下降。而Hg^2 处理对经NBS修饰的BSA的紫外吸收LMCT带强度随处理时间增加而降低,278nm波长光激发所得最大荧光发射峰位置出现蓝移,也与处理时间相关。表明重金属Hg^2 对BSA除Trp残基附近外还有多个作用部位。     

具有死区输入的分数阶多涡卷混沌系统的有限时间同步

基于滑模控制研究了具有死区输入的分数阶多涡卷系统的有限时间同步问题,根据分数阶微积分的相关理论,给出了系统取得同步的充分性条件,结果表明:在一定条件下,分数阶多涡卷混沌系统可取得有限时间同步.     

具有规则表面织构的超高分子量聚乙烯髋臼表面温度分析

就人工关节中广泛使用的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)髋臼在运行中的瞬态表面温度场进行了理论计算,与理想光滑表面对比考察了微球表面织构对接触压力分布的影响及其引起的表面温度变化.结果表明,基于光滑表面计算得到的髋臼表面温度偏低,而基于规则织构表面计算得到的温度与文献值接近;髋臼表面温度随摩擦系数和载荷增加而升高,随关节摆动而呈现周期性变化.     

碲镉汞焦平面组件中硅减薄工艺与热应力计算

液氮冲击下,碲镉汞(HgCdTe)焦平面探测器中层状材料间线膨胀系数的不同将会在层状材料中产生热失配,过大的热失配应力将引起HgCdTe芯片断裂,决定着HgCdTe 焦平面探测器的结构可靠性。为了解决HgCdTe 焦平面探测器在液氮冲击下的热失配问题,我们借助MATLAB运算工具,采用线弹性多层体系热应力计算方法,得到了硅读出电路(Silicon Read Out Integrated Circuits,Silicon ROIC)的厚度取不同值时,HgCdTe芯片中的热应力沿法线方向的分布。计算结果表明:当Silicon ROIC的厚度由340μm减薄至25μm的过程中,HgCdTe芯片中生成的热应力随着Silicon ROIC厚度的变薄而线性减小。这表明Silicon ROIC减薄方案是一种解决HgCdTe红外焦平面探测器热失配问题的有效途径。     

并行多控制器光盘阵列系统

介绍了一种新型的并行多控制器光盘阵列系统。在传统的光盘阵列系统中,往往采用单一控制器控制多驱动器阵列系统,但主机对于连接的驱动器数目有特定限制,对阵列整体性能也有所限制。该系统中采用并行多阵列控制器组成光盘阵列。试验证明,采用该方法设计的光盘阵列相对于传统的光盘阵列系统可以有效地降低系统的复杂程度,取得良好的控制效果。     

二乙二醇十八烷基醚单甲基丙烯酸酯及其聚合物的制备和表征简

以二乙二醇十八烷基醚和甲基丙烯酰氯为原料,采用醇钠-酰氯法合成了二乙二醇十八烷基醚单甲基丙烯酸酯(DEGOEMA),并利用自由基聚合得到聚(二乙二醇十八烷基醚单甲基丙烯酸酯)(PDEGOEMA). 采用凝胶渗透色谱(GPC)分析测试了PDEGOEMA的分子量和分子量分布. 通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H NMR)、差示扫描量热(DSC)、热重(TG)和X射线衍射(XRD)对DEGOEMA和PDEGOEMA的结构、相变行为、热稳定性和晶体结构进行了研究. 结果表明,这种新型单体及其聚合物是一种具有稳定的结构、良好的结晶性能、高相变焓及良好热稳定性的相变材料. PDEGOEMA的起始吸热温度为41 ℃,起始放热温度为36 ℃,热焓为73 J/g,在314 ℃以下热稳定性良好,可用于加工或使用温度较高的环境.