电场的增强作用对介质膜光栅损伤形貌的影响

研究了电场在介质膜光栅结构中的增强效应对其抗激光损伤阈值的影响.使用傅里叶模式方法计算了电场在介质膜光栅浮雕结构内的分布.数值分析表明：电场在介质膜光栅中增强的最大值为入射光的2倍,其最大的位置出现在相对于入射光对面的光栅槽侧壁。实验测试介质膜光栅样品在1 064 nm和12 ns, 51.2°和TE偏振光入射时,其抗激光损伤阈值为6.61 J/cm2.对损伤形貌进行扫描电镜精确分析,发现介质膜光栅的初始损伤产生于电场在介质膜光栅内增强最大的位置处.     

光子四维量子态隐形传输

多维量子纠缠态比二维纠缠态可加载更多的信息,多维量子系统是量子信息处理中一个很重要的资源.本文采用已实现的光子四维纠缠态,给出了光子四维量子态的张量表达式,并描述了四维量子态隐形传输的一般表示方法;通过讨论光子四维量子态系统的量子通道参数矩阵和测量矩阵的特性,得到实现完全传输和非零概率传输的充要条件.最后,本文给出在多种量子通道下的四维态的量子隐形传态方案,这一过程在张量分析表示下十分清晰明了.     

金属基底增敏的干涉型高温光纤传感器

为了实现对井下潜油电泵机组温度的实时监测,设计了一种由粗锥型单模--多模--单模(Coarse Cone Singlemode-Multimode-Singlemode, CCSMS)构成的马赫--曾德尔干涉(Mach-Zehnder Interferometer, MZI)型高温光纤传感器。该结构采用直接熔接的方法将单模光纤与多模光纤相熔接;接着通过调整熔接机的熔接参数,在单模光纤上制作出粗锥结构;最后将制备的结构嵌入铜基板的U型槽中,实现传感器的增敏封装。对封装后的传感器的温度响应特性进行了测试。实验结果表明,在40～250℃的温度范围内,该传感器实现了灵敏度为124.9 pm/℃的温度传感。对其稳定性和重复性进行了测试。结果表明,传感器的稳定性最大误差约为0.44%,重复性最大误差约为2.29 pm/℃。该传感器具有灵敏度高、重复性和稳定性好的特点,有望用于油气井下潜油电泵机组的温度监测。     

航天发射场综合环境数据表示与交换方法

综合环境数据表示与交换标准（SEDRIS）是实现航天发射场异构系统间环境数据共享与复用的基础。在航天发射场综合环境概念的基础上，系统地阐述了典型的环境要素信息以及它们与发射场之间的关系，总结了发射场综合环境数据表示与交换的需求。应用SEDRIS机制中数据生产与消费的标准化过程，提出了航天发射场综合环境数据表示与交换方法。以控制分系统为背景，阐述了环境数据需求分析、环境数据映射方法以及SEDRIS API集成3个主要的关键技术。     

PrBa2Cu3O6.3和YBa2Cu3O6.3材料的红外声子谱的比较

报道了ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３和ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３多晶陶瓷ｃ抽取向薄膜中的红外光谱，在ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３中以９个声子模，对应于５Ｅｕ＋４Ａ２ｕ振动。在ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３材料中观察到１０个声子模，对应于６Ｅｕ＋４Ａ２ｕ振动，其中Ｐｒ的Ｅｕ和Ａ２ｕ模分别为位于１７０ｃｍ＾－１和１９８ｃｍ＾－１，Ｙ和Ｅｕ和Ａ２ｕ模分别位于１９１ｃｍ＾－１和２１７ｃｍ＾－１ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３和ＹＢａ２     

基于隐马尔可夫模型的P2P流量控制管理系统

首先介绍P2P流量的现状,说明现在对于P2P流量要采取疏堵结合的原则。接着介绍P12P流量的管理策略和控制P2P流量的技术,并在对隐马尔可夫模型做了简单介绍之后提出一种基于隐马尔可夫模型的P2P流量控制管理系统。该系统表现出了良好的灵活性和可扩展性。     

液晶显示的一体化应用

随着显示技术的发展,液晶显示的应用越来越广,从小尺寸手机到大尺寸电视越来越普及。随着行业成本及技术门槛的降低,加速了液晶显示产品功能结构的整合,液晶显示一体化的应用范围逐渐扩大。     

贴片机X/Y轴快速高精度定位的实现

负载惯量和外界干扰是影响贴片机X,Y轴快速高精度定位的两个关键因素。本文针对负载惯量和外界干扰对控制性能的影响,提出了基于RBF神经网络的自适应滑模控制算法。利用RBF神经网络的万能逼近特性实现对外加干扰和被控对象模型信息的逼近,运用自适应控制算法计算前馈补偿量以补偿负载惯量和摩擦力对运动性能的影响,采用滑模控制算法以抑制其他不确定干扰对运动控制的影响。通过仿真分析可以得出,所采用的控制算法能够有效地补偿负载惯量和外界干扰对定位性能的影响,从而实现贴片机X,Y轴的快速高精度定位。     

温度对碲镉汞光伏芯片I-V特性的影响

对室温工作的短波碲镉汞光伏芯片进行了步进温度烘烤实验。烘烤温度从60 ℃开始，步长为5 ℃，到120 ℃结束，每个温度下的烘烤时间一般为24 h。实验结果显示当烘烤温度达到95 ℃以上时，I-V测试结果中反偏部分的电流有明显增大。通过理论分析得到扩散电流和产生复合电流是实验芯片的主要电流机制；较高温度的烘烤在势垒区内产生大量的缺陷，从而降低芯片的少子寿命，使扩散电流增大；同时芯片表面钝化层内的缺陷数目也在温度作用下增加，引起芯片表面复合速度增加。     

基于时频分析的自混合干涉信号处理方法研究

为了解决条纹计数法和相位分析法处理自混合干涉信号的不足,提出了一种基于时频分析的自混合干涉信号处理方法.采用时频分析技术获得自混合信号频率随时间的变化,利用激光与外部物体相互作用后的多普勒频移与信号频率相等的关系,非常方便地获得了外部运动物体的速度历史信息.结果表明,该方法处理自混合信号简单有效,且有较高的处理精度.