孔电阻变异影响因素分析

目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。     

精细线路板面粗糙度分析及验证

线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并验证了"砂带+不织布"磨板的板面粗糙度效果。实验表明,使用1000#砂带+600#不织布磨板可获得最佳板面粗糙度,板厚≥1.0mm时,才建议使用此类磨板方法制作。     

非机理性板翘影响因素分析与改善

PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一,板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接,易造成重大品质隐患。IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75%,甚至更高要求≤0.5%,这给PCB生产厂家带来很多困扰。板翘从原理上可分为机理性和非机理性翘曲,机理性翘曲主要涉及叠层结构、图形分布等设计原因的影响,其难以得到有效的改善,而非机理性翘曲主要受制作过程的影响。本文主要从我司实际案例出发,分析板件非机理性翘曲在制程中的主要影响因素,并提出针对性的改善措施,供业内技术人员参考。     

面向VANETs的服务质量的一种信道分配的新算法

车辆的高速移动,导致频繁地进行呼叫切换,这就使得信道分配成为车联网VANETs( Vehicular Ad Hoc Network)中最受关注的研究热点。为此,提出一种新的信道分配算法,标记为SBC算法。该算法引用信道再使用技术( Channel Reuse Technique)、信道借用( Channel Borrowing),并依据车辆行驶的速度计算发生切换的时间,从而提高服务质量QoS( Quality of Service)。仿真结果表明,提出的SBC算法在呼叫阻塞概率、丢失率和切换时延方面表现良好的性能。     

基于跟踪状态监视的稳健航迹关联与融合算法

空间邻近目标跟踪过程中存在航迹交错现象,传统的航迹关联与融合算法可靠性大大降低。提出基于跟踪状态监视的稳健航迹关联与融合跟踪算法:首先,采用滑窗式全局最优关联方法利用多帧航迹数据确认航迹关联对,并建立系统航迹;然后,根据确认关联航迹的实时关联状态检测航迹交错;最后,根据航迹衰减残差识别运动状态,自适应选择融合量测或者融合状态估计完成系统航迹的状态更新。仿真结果表明,算法能够提高融合航迹精度,实现稳健航迹关联与融合。     

降低光正交频分复用系统PAPR的算法研究

本文针对光正交频分复用(O-OFDM)系统的高峰均比(PAPR)问题,提出了联合降低PAPR算法,利用选择映射法随机改变OFDM码元的初始相位分布,降低码元峰值出现的概率,采纳限幅加窗方法降低码元峰值,从而达到降低系统的PAPR。仿真结果表明,联合降低PAPR算法有效降低了O-OFDM系统的PAPR。     

基于CPN Tools研究综述

仿真工具CPN Tools是一款优秀的Petri网仿真工具,是仿真和分析着色petri网建立的模型。CPN Tools不仅支持基础着色Petri网建立模型,也支持带有时间和分层的着色petri网建立模型。CPN Tools支持CPN ML编程语言,颜色集,时间,层次化建模等,大大增加了它的描述能力和应用范围。同时,CPN Tools提供丰富的模型分析工具,如监视器,状态空间分析等,增强了它的模型分析能力和模型验证能力。     

供水调度辅助系统的设计与建设

本文介绍了供水调度辅助系统的设计与建设情况。该系统以信息化技术为支撑,通过模块化的功能搭配和对生产数据的整合,为供水调度工作提供了一个便捷、高效的应用平台,使其渗透作用到调度工作的各个环节,显著提升供水调度的管理水平。     

基于波长敏感的耦合器动态增益平坦L波段EDFA理论与实验

掺铒光纤放大器(EDFA)的增益平坦化是波分复用(WDM)系统的重要问题,文章通过理论和实验提出一种新型的增益平坦滤波器,即一种耦合比随波长变化的耦合器与偏振控制器(PC)构成光纤环形镜,调节光纤环形镜内的PC的状态,从而改变光纤环形镜的反射谱线的位置和深度,使其匹配EDFA的增益谱,实现对L波段EDFA增益平坦,实验结论得出,平坦后的光谱在1562nm~1605nm带宽内增益平坦度为±0.7d B。     

溶剂蒸汽压对溶液法制备PVP绝缘膜的影响

利用溶剂蒸汽辅助旋涂和辅助退火(SVA)工艺制备了PVP栅绝缘膜,并研究了SVA过程中溶剂蒸汽压对PVP膜特性的影响。根据椭偏光谱的柯西模型和有效介质近似(EMA)模型,对椭偏谱参数拟合分析得到了PVP膜光学参数与其微结构的关系。拟合结果表明,随着蒸汽压的增大,PVP膜总厚度(均小于30nm)和粗糙层厚度均降低,膜致密性得到改善。由这种膜构成的MIS结构的J-V特性测试结果显示,当蒸汽压由0.21增加至0.82时,在电场为5 MV/cm的条件下,其漏电流密度由1.04×10-6 A/cm2降至1.42×10-7 A/cm2。而且在蒸汽压为0.82时可得到膜厚仅约为20nm、单位面积电容达到145nF/cm2的超薄PVP膜。