MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

一类连续模糊动态系统控制方法在Furuta摆中的应用

为了研究Furuta摆在倒立点附近的稳定控制问题，采用基于T-S模糊模型的一类连续模糊动态系统控制方法，首次进行Furuta摆的模糊状态空间建模，并采用模糊切换的思想，设计了Furuta摆在倒立点附近的稳定控制器，进而分析了系统稳定性。与已有的方法相比，该方法的优点是稳定区域大、调节时间短。数字仿真结果验证了方法的有效性。     

古陶片年龄与烧结温度测定中的计算机模拟

介绍用已知年龄和烧结温度的古陶片穆斯堡尔超精细参数与年龄和烧结温度的实验关系曲线作基础，应用计算机模拟程序，自动求出未知陶片的年龄和最高烧结温度的方法。     

反铁磁晶体的红外频率特性

研究了红外频段非线性s偏振表面波在反铁磁晶体和电介质交界面上的频率特性，求出了非线性色散方程，揭示了非线性s偏振表面波存在一个临界频率，低于这个频率，非线性s偏振表面波的频率范围，发现功率不再是决定导波频率范围的唯一因素，两种材料的介电常数比在这里起了至关重要的作用。     

一种速度优化的流水线模数转换电容误差平均技术

无源电容误差平均技术是一种本质线性(Inherently Linear)的流水线模数转换电容失配校准技术,但其转换速度是传统技术的一半.为了提高速度,本文提出了一种改进的电容误差平均技术.该技术从减少一个转换周期所需的时钟相数目和减少每个时钟相的时间两个方面来优化速度.电路分析和MATLAB仿真表明,在两种典型的情况下,改进的技术能将速度提高52%(跨导放大器为开关电容共模反馈)和64%(跨导放大器为非开关电容共模反馈)以上.改进的技术更适用于高速高精度及连续工作的应用场合.     

PLC在中低压配电网自动化RTU中的应用

本文介绍了以PLC为主体的中低压配电网自动化中RTU的硬件组成和PCL软件设计。     

硅微机械梳齿静电谐振器的建模与分析

基于参数化的计算机辅助设计（CAD）软件，对硅微机械梳齿静电谐振器进行了实体建模，以有限元分析软件为工具，进行了谐振器的模态分析，静态分析和谐响应分析，初步揭示了谐振器的静、动态特性，有助于改善设计效率和质量，展示了计算机辅助工程（CAE）技术在微机电系统（MEMS）研究中的重要作用。     

PMN-PT陶瓷中的氧缺位及其消除

研究了组成中Pb含量的变化对组成为Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3的铌镁酸铅-钛酸铅(PMN-PT)陶瓷压电性能的影响,发现化学计量比组成(x=1)的Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3陶瓷经常出现压电性能的大幅度退化现象,而A位适量缺Pb能稳定地获得高性能的Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3陶瓷。XPS元素价态分析的结果表明,化学计量比的Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3陶瓷中含有较多的氧缺位,氧缺位的产生源于MgNb2O6(MN)合成过程中的气氛差异,A位适量缺Pb能有效地消除这种氧缺位而稳定地获得正常的压电性能,其机理被认为是氧缺位与铅缺位的复合。     

用等厚干涉测定液体折射率

介绍一种采用等厚干涉原理测定液体折射率的简单可靠的方法。