MMDS与HFC的比较分析

分别介绍了MMDS与HFC系统，通过对MMDS与HFC的比较分析，确立HFC在CATV系统中的主体地位，同时也肯定了MMDS系统在某些地区的不可替代作用和独特的五大优点。     

Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package

The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported     

利用静电学和测量数据对碳纳米管膜场致发射规律的定量分析

碳纳米管膜的场致发射电流密度仅由它表面的宏观电场决定，无论其表面形状是平的还是半球状的。对于理想的平行板电极系统，其表面电场强度均匀（UId），发射电流密度、总电流与发射面积成正比：对于半球一平面电极系统半球形的阴极存在一个宏观场增强因子ks，一个与两极距离和球半径之比（d/r）相关的函数，其表面的平均场强为ks U/d。对于d/r=0，ks=1，d≥r的情况，ks接近于常数。对于10〈d／r〈100的情况，存在一个经验的表达式：ks=1＋0．15d/s=0．005（d／r）^2。在引入ks后，不同作者给出的平面电极系统和半球一平面电极系统碳纳米管膜的场致发射电流I与宏观表面电场强度E的关系都可以近似用-经验公式描述：I=a（E-Eo）^b，a，b为常数。该经验公式可为稳定生产的CNT膜片应用产品设计提供方便。     

嵌人式与独立存储器设计上的差异分析和研究

进入21世纪,随着集成电路的发展,SoC(System on Chip)片上系统应运而生。而作为SoC重要组成部分的嵌入式存储器,在SoC中所占的比重正逐步增加,并起着越来越重要的作用,那么嵌入式存储器与独立的存储器芯片在设计上存在着哪些差异?对此本文将以NOR型闪存为例在制造工艺的选取、衍生产品的设计、功耗与噪声、后端功能仿真、测试与修复等方面进行分析和研究。     

测向定位技术准确度及误差校正

测向定位技术是无线电管理的一个重要课题。测向定位过程中的误差的种类和产生的原因很多。选择适当的方法对误差进行校正，可以有效的减小测向误差带来的损失，提高无线电管理的效率。     

用DSP实现多目标实时跟踪

介绍了在 TMS3 2 0 C62 0 3上实现 4个目标的快速跟踪技术。为了提高实时性和精确度 ,采用线性汇编优化实现。1个 3 2 0× 160主窗口的 DSP平均处理时间为 2 m s,3个 60× 60副窗口的 DSP平均处理时间各为 0 .4ms,实现了复杂背景下低对比度目标的快速跟踪。实验结果证明跟踪效果良好 ,解决了以前窗口开不大、跟踪速度慢的问题     

超高压大容量铝电解电容器的研制

分析了大功率设备用超高压大容量铝电解电容器的特点,通过研制工作电解液、制订制作工艺及零部件设计方案,研制出的超高压大容量铝电解电容器具有损耗角正切小(tgδ为0.25)、承受纹波电流能力强(100 Hz,2.12～27.8 A)及寿命长的特点,耐久性达到85℃,5 000 h。     

IP网络信源信道联合编码策略

面向IP网络,讨论了一种信源编码的失真估计模型,并用典型的视频编码器作了验证.提出了一种基于包的信道编码方法,并将该方法引入信道编码的失真估计中,对一种信道编码的失真估计模型作了改进.以前述内容为基础,提出了两种信源信道联合编码策略,实验结果表明,这两种策略得到的最优结果在很大程度上提高了视频重建质量.     

新形势下电气工程及其自动化专业人才培养模式与知识体系框架

在分析了当前高等教育培养基本模式的基础上，根据科学技术和社会经济发展的要求，提出了人才培养的模式和要求。特别针对电气工程及其自动化领域的发展趋势以及对人才的需求，提出了该专业人才的知识框架体系。     

一种新的主动网络安全体系的设计

尽管主动网络原型系统中设计了一些安全措施，但是它们都不具通用性且主要集中在security方面，这在主动网络必须和传统网络相兼容的情况下，阻碍了主动网络的发展。本文在定义消极型错误和积极型错误的基础上，设计了主动网络资源控制核。然后提出了集security和safety保障为一体的基于资源控制核的一种通用的主动网络安全体系，探讨了该体系应具有的特点、设计目标和可行性，并设计了主动节点的安全机制。