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Jin Tae Kim Keun Byoung Yoon Choon-Gi Choi 《Photonics Technology Letters, IEEE》2004,16(7):1664-1666
A novel fabrication process using a hot embossing technique has been developed for micromechanical passive alignment of polymer planar lightwave circuit (PLC) devices. With only one step of embossing, single-mode waveguide straight channels and micropedestals for passive aligning are simultaneously defined on a polymer thin film with an accuracy of /spl plusmn/0.5 /spl mu/m. This process reduces the steps for fabricating alignment structures. A fabricated polymer PLC chip and fibers are combined on a v-grooved silicon optical bench (SiOB) in a flip-chip manner. The process provides a coupling loss as low as 0.67 dB per coupling face and a cost-effective packaging solution for various polymer PLC devices. 相似文献
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动态源路由协议是无线自组织网络众多路由协议中被广泛关注的一种按需路由协议,目前,关于该协议的优化措施有很多。本文先分析了动态源路由协议的一种优化机制——路由自动缩短,该机制能动态缩短处于工作状态路由的跳数,但不保证缩短路由的质量,在此基础上,提出一种自适应路由自动缩短机制,新机制既可缩短路由.又能保证缩短路由质量.理论分析及仿真结果表明,自适应路由缩短机制的各项性能优于原路由缩短机制。 相似文献
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Shi-Jin Ding Hang Hu Lim H.F. Kim S.J. Yu X.F. Chunxiang Zhu Li M.F. Byung Jin Cho Chan D.S.H. Rustagi S.C. Yu M.B. Chin A. Dim-Lee Kwong 《Electron Device Letters, IEEE》2003,24(12):730-732
For the first time, we successfully fabricated and demonstrated high performance metal-insulator-metal (MIM) capacitors with HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate dielectric using atomic layer deposition (ALD) technique. Our data indicates that the laminate MIM capacitor can provide high capacitance density of 12.8 fF//spl mu/m/sup 2/ from 10 kHz up to 20 GHz, very low leakage current of 3.2 /spl times/ 10/sup -8/ A/cm/sup 2/ at 3.3 V, small linear voltage coefficient of capacitance of 240 ppm/V together with quadratic one of 1830 ppm/V/sup 2/, temperature coefficient of capacitance of 182 ppm//spl deg/C, and high breakdown field of /spl sim/6 MV/cm as well as promising reliability. As a result, the HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate is a very promising candidate for next generation MIM capacitor for radio frequency and mixed signal integrated circuit applications. 相似文献
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我国IC产业发展状况分析 总被引:3,自引:0,他引:3
本文分析了集成电路及其相关技术的现状和发展趋势。分析了国内集成电路产业状况和面临的课题。 相似文献
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电力系统谐波检测的现状与发展 总被引:7,自引:0,他引:7
准确、实时地对电力系统谐波进行检测有着重要的意义。本文根据电力系统谐波测量的基本方法,对近年来电力系统谐波检测的新方法进行了分析和评述。最后对电力系统的谐波测量进行了总结并提出了看法。 相似文献
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