光电平台无角位移减振机构运动分析

分析了光电平台的工作环境和角振动对成像质量的影响，应用空间机构学原理和减振理论，设计了一种既具减振功能又能抑制角位移的无角位移减振机构。对减振机构的减振机理及运动特性进行了分析，并利用三维建模软件和MSC．Visual Nastran 4D仿真分析软件对该减振机构进行了三雏实体仿真分析，通过输出的仿真数据及曲线检验无角位移减振原理的正确性。     

基于矢量平均的信道估计算法

提出一种适用于DS-CDMA无线通信系统的低计算量而性能良好的信道估计算法。在DS-CDMA系统中，当接收信号经过解扩或多用户检测等时域预处理后，可以认为干扰大大减弱、期望信号在处理后的信号中占主要地位。这样，用预处理后信号相关阵的最大特征值对应的特征矢量可以很好地近似期望信号的信道矢量。但是，直接特征分解需要很大的计算量，特征跟踪计算量较低，但瞬态性能较差。本文提出一种基于相关矩阵列矢量平均的信道估计算法，该算法不需要特征分解或跟踪。仿真结果表明：新算法在降低计算量的情况下可以获得同直接特征分解方法几乎相同的性能。     

A Multilayer Optical Packet Switching Network Based on the Kautz Graph and Optical Passive Star Couplers

The multihop optical network is the most appropriate solution to satisfy the increasing applications of Internet services. This paper extends the regular Kautz graph to one with multiple layers in order to produce more architectural variations. The connectivity between adjacent layers utilizes the systematic connection patterns of a regular Kautz graph. A routing algorithm based on its property is presented. Optical passive star (OPS) couplers are adopted to implement our new topologies. Three scheduling criteria that can solve the contention problem in the intermediate nodes are evaluated and compared in terms of their capability to improve the accessibility.     

Passive alignment method of polymer PLC devices by using a hot embossing technique

A novel fabrication process using a hot embossing technique has been developed for micromechanical passive alignment of polymer planar lightwave circuit (PLC) devices. With only one step of embossing, single-mode waveguide straight channels and micropedestals for passive aligning are simultaneously defined on a polymer thin film with an accuracy of /spl plusmn/0.5 /spl mu/m. This process reduces the steps for fabricating alignment structures. A fabricated polymer PLC chip and fibers are combined on a v-grooved silicon optical bench (SiOB) in a flip-chip manner. The process provides a coupling loss as low as 0.67 dB per coupling face and a cost-effective packaging solution for various polymer PLC devices.     

High-performance MIM capacitor using ALD high-k HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate dielectrics

For the first time, we successfully fabricated and demonstrated high performance metal-insulator-metal (MIM) capacitors with HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate dielectric using atomic layer deposition (ALD) technique. Our data indicates that the laminate MIM capacitor can provide high capacitance density of 12.8 fF//spl mu/m/sup 2/ from 10 kHz up to 20 GHz, very low leakage current of 3.2 /spl times/ 10/sup -8/ A/cm/sup 2/ at 3.3 V, small linear voltage coefficient of capacitance of 240 ppm/V together with quadratic one of 1830 ppm/V/sup 2/, temperature coefficient of capacitance of 182 ppm//spl deg/C, and high breakdown field of /spl sim/6 MV/cm as well as promising reliability. As a result, the HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate is a very promising candidate for next generation MIM capacitor for radio frequency and mixed signal integrated circuit applications.     

基于ASTER数据的地物光谱比辐射率的反演研究

比辐射率光谱表征着一个物体的内部物理和化学特征,是定量化遥感的一个关键参数.本文利用ASTER数据的第10至14波段,根据其数据的特点,基于温度比辐射率分离算法的思想,提出了将比辐射率标准化法(Normalize Emissivity Method,NEM)、经验公式、比值法(Ratio Method)这几个模块结合起来,在迭代的基础上计算出比辐射率的新算法.本文简要分析了模型误差的主要来源,并且把本文的算法与简化的ASTER的TES算法进行了比较.分析表明本文的算法是可行、有效的,而且该算法简单,易于实现,在能够保证精度的情况下运算速度快;同时也说明ASTER遥感数据用于反演地物的比辐射率可以得到比较理想的结果,具有良好的应用前景.     

WPAN/WLAN应用环境下基于PER的链路自适应算法

本文重点研究基于包错误率测量的链路自适应算法，分析了包错误率与信道参数的关系，提出了一种有别于固定门限值方案的优化门限值方案。仿真结果表明，优化门限值方案的网络吞吐量要大于固定门限值方案和基于信干比估计的链路自适应算法，最大增幅可达12Mbit/s。在系统引入重传机制后，网络吞吐量将有所损失，但最大不超过1Mbit/s，相比较服务质量的提高是值得的。需指出的是，虽然分析和仿真均以HIPERLAN／2为例，但不失一般性，它们同样适合于WPAN/WLAN等类似系统。     

提高EDA实验教学质量的实践与探索

介绍了一种在教学实践中总结出的行之有效的实验教学实施方式。一方面，将EDA实验教学过程分为实验预习、实验和总结提高三个阶段，为每个阶段规定了任务和要求。另一方面，为确保实验教学质量，需要明确实验任务，严格考核标准，做好讨论与总结。另外还讨论了网站等手段在EDA实验教学中的作用。     

GMSK无线接收终端设计

设计了GMSK(Gauss Minimum Shift Keying，高斯最小频移键控)无线接收终端的硬件与软件系统。硬件的射频电路对空中信号进行接收与滤波，再由以MX589构成的解调模块解调，输出数字信号；数字硬件以单片机GMS97L5为核心。软件系统设计了对IC卡AT88SCl608加密卡的认证以及对串行数据的接收与处理的中断程序。终端系统接收数据快、性能稳定。     

不同表面预处理对有机电致发光显示器性能的影响

从生产角度研究了基板表面的预处理工艺对OLED性能的影响,分别用UVOzone、氧Plasma以及两者相结合的方式对基板进行表面处理,并按照生产工艺制作器件,从接触角、方阻以及光电特性等测试结果对各种表面处理的样品进行比较。结果表明以上处理都改善了器件性能,不同程度提高了器件的清洁度、亮度和发光效率,其中UVOzone和氧Plasma结合的方式处理效果最为显著,器件在10V时亮度达到79920cd/m2,比其他两种处理方式亮度提高约25%。