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101.
数字电视彩信系统设计与应用   总被引:1,自引:1,他引:0  
介绍了数字电视彩信系统的业务功能、组成结构、系统工作流程,并提出了建设电视彩信系统的设计思路和关键问题的处理方法.  相似文献   
102.
从目前国内外图像采集卡的现状分析出发,设计了一种改进型的视频图像采集处理系统,给出系统的硬件电路设计及软件流程设计,经仿真测试满足系统指标要求。  相似文献   
103.
为研究一种新型图像去噪的手段,采用机器学习中的自编码器模型对图像进行优化。通过对原始的清晰图像添加噪声,作为编码器模型的输入数据,未添加噪声的原始图像作为标准值,对编码器模型进行训练以提高其图像去噪能力。结果表明,经过一定程度训练的自编码器模型,具备了一定的图像去噪功能。  相似文献   
104.
针对真实环境中由于复杂背景和物体遮挡、角度变换、行人姿态变化带来的行人重识别(person re-identification,person re-ID) 问题,设计了基于通道注意力(efficient channel attention,ECA) 机制和多尺度卷积(poly-scale convolution,PSConv) 的行人重识别模型。首先利用残差网络提取全局特征,在网络末端加入基于ECA机制及PSConv的特征融合模块,将全局特征和该模块提取的全局特征进行融合,之后将新的全局特征进行分割得到局部特征,最后将新的全局特征和分割得到的局部特征融合得到最终特征,并计算损失函数。模型在Market1501和DukeMTMC-reID 数据集上进行实验验证。在Market1501数据集中,Rank-1和平均精度均值分别达到94.3%和85.2%,在DukeMTMC-reID数据集中,上述两参数分别达到86.3%和75.4%。实验结果可知,该模型可应对实际环境中的复杂情况,增强行人特征的辨别力,有效提高行人重识别的准确率和精度。  相似文献   
105.
信息技术领域的客服系统存在人力资源的运用效率低等问题,这给企业带来了大量的维护成本,对企业创新带来了一定的阻碍.因此本文提出一种新型的基于Web的对话应用设计系统,不仅提供了基于分支、循环、顺序等设计对话的基础流程控制单元,还包含大量垂直领域内的话题通用组件以辅助在短时间内设计出快速响应、容错率高的场景对话机器人,并提...  相似文献   
106.
摔倒检测大都依靠传感器设备,此类方法受设备自身和环境因素影响较大,常常无法发挥该有的作用,同时,基于视觉的方法往往实时性较差,鲁棒性不强。针对上述问题,本文提出了一种鲁棒性强、能有效部署在嵌入式设备上的轻量化摔倒检测算法。以YOLOv5为基准模型,首先,融合轻量级注意力机制模块,使网络更关注要识别的目标区域,增强网络的识别精度。其次,使用模型压缩方法对模型进行剪枝,减小模型体积和计算量,使模型轻量化,以提高推理速度和便于部署在嵌入式设备中。最后,对剪枝后的模型进行知识蒸馏,在不提升模型复杂度的前提下提升模型的检测精度。实验结果表明:本文模型相较于基准模型,mAP增加了1.7%,召回率提高了1.2%,模型体积减小了79.1%,浮点运算量降低了70.9%。将本文模型部署在嵌入式设备Jetson Nano上,检测速率达到13.2 frame/s,基本满足实时性摔倒检测的要求。  相似文献   
107.
设计了一种多功能传感器测量系统.该系统适配多种数据传输接口,由单片机采集温湿度、烟雾、水浸等传感器数据,并对数据进行拟合处理,结合多种灵活的通信协议以及串口/RS485协议,通过液晶(LCD)和电脑终端(PC)显示结果.此系统可作为数据机房的监控单元,实现对数据中心设备环境的温湿度、烟雾等数据的实时检测,确保设备的正常...  相似文献   
108.
通过对机栽双站SAR一般空间几何结构的分析,根据收发站运动对目标产生的合多普勒关系,推导了双站SAR地距分辨率和方位分辨率表达式及其方向.详细分析了收发站空间几何关系和速度矢量对分辨率的影响,理论分析与仿真结果表明收发站双基地角和各自的速度矢量是影响双站SAR分辨率的主要因素.研究结果进一步完善了双站SAR理论体系,为系统设计和飞行试验提供理论依据.  相似文献   
109.
随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术,电浆已被越来越广泛的应用在半导体的制造过程中。由于电浆环境充斥着高能量的粒子和带电的离子及电子,所以对半导体元件结构有潜在性的破坏效应。而这种破坏效应主要是对栅极氧化层的电性损伤,进而影响器件的良率及可靠性。因此我们必须要了解电浆损伤的成因及科学的侦侧方法,并在此基础上试图找到一些方法防止电浆损伤的发生。文章讨论了半导体电浆制程对器件的危害及防治措施。  相似文献   
110.
随着半导体技术的发展,越来越多的立式炉管在200mm及300mm集成电路晶圆制造中被应用到。同时炉管制程中的片数效应随着集成电路芯片的集成度越来越高而被凸显出来。文章将以LPCVD氮化硅在0.16μm、64M堆叠式内存制造过程中的片数效应为例,阐述炉管制程工艺中的片数效应以及通过调整制程参数(温度、沉积时间)的方式予以解决的实例。文中通过调整炉管上中下的温度来补偿气体的分布不均匀,调整沉积时间来补偿不同片数的沉积速率的差异,两者结合并辅以基于片数的分片程式来解氮化硅电介质沉积的片数效应。同时以此为基础总结出炉管片数效应的解决方案。  相似文献   
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