基于AQIM嵌入算法实现信息隐藏技术的研究

比较目前几种信息隐藏技术,提出了一种基于自适应量化索引调制(AQIM)与信道编码实现信息隐藏通信的新方法.重点介绍了该方法在数字视频中实现指纹节点数据的自适应嵌入和检测的应用准则.最后通过实验并与一般QIM技术相比,该系统具有更强的鲁棒性和更好的图像感官质量.     

TDS-OFDM系统中同步方法的研究

讨论了一种在TDS-OFDM系统中利用PN保护间隔进行系统同步的方法,用本地生成的PN序列和接收到的时域数据进行相关,找到相关峰位置,利用相关峰位置完成定时同步,同时采用二次相关完成载波频率同步.通过仿真证明本同步方案具有较好的同步性能.     

微电子封装与电子整机的微小型化进程

电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上,体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上;而达到这些性能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步,用先进封装技术“武装”各类电子整机。二者密切结合、相互促进、协同发展、共同提高,引领着电子整机微小型化发展的大趋势。文章沿着微电子发展的脉络论述了二者向更高阶段发展的必由之路。     

BGA的返修工艺与技术

随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量.     

高速高精度贴片机的贴装效率优化方法

贴片机贴装时间的优化对于工业应用有着重要的意义.贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且受贴片机贴装方式的影响.首先根据贴片机的机械特征和贴装方式将贴片机重新分成五类;然后,对不同类型的贴片机的优化算法进行分析,找出所建立的数学模型、贴片机类型和最优化算法之间的关系;最后,对未来贴片机贴装效率的优化方向提出展望.     

挠性电路板及其装配工艺

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.     

短程脉冲无线信道特性仿真与分析

利用仿真语言对短程脉冲无线信道进行仿真研究。考虑短程脉冲无线传播环境为具有某一密度的随机分布的散射体,在一种理想情况下,信道传播环境表现为一个渗透网格。利用仿真语言仿真短程脉冲无线信道中多径分量的传播轨迹,通过脉冲无线信道的随机模型对短程脉冲无线信道特性进行仿真分析,仿真结果表明：利用该模型对短程脉冲无线信道仿真是有效的。     

氧化改性Ni(OH)2的电化学电容特性研究

为获得高比电容量电极材料,制备出氧化改性Ni(OH)2,并对样品进行了XRD和XPS分析,通过恒流充放电测试分析了氧化改性Ni(OH)2/活性炭非对称型电化学电容器的电容特性,讨论了活性炭与氧化改性Ni(OH)2质量比对比电容量的影响。结果表明,氧化改性Ni(OH)2电容器性能稳定,稳定工作电压可达1.60V;在活性炭与氧化改性Ni(OH)2质量比约为2.7时,比电容量高达93.78F/g。     

脉冲激光沉积法制备ZnO薄膜的研究进展

基于氧化锌薄膜紫外光发光的实现,ZnO薄膜成为新的研究热点。综述了各种沉积条件对脉冲激光沉积(PLD)技术生长的氧化锌薄膜的微结构、光学和电学性质的影响,ZnO薄膜的厚度在超过400 nm时,呈现出了近似块状的性质。采用PLD技术,可以在适当的条件下制备具有特定功能的氧化锌薄膜。     

同质缓冲层对ZnO薄膜光学性质的影响

利用射频磁控溅射技术,在单晶硅衬底上生长出高质量(0002)晶面取向的ZnO外延薄膜。通过XRD、AFM、吸收光谱、光致荧光发光谱的实验研究,发现加入适当厚度的、低温生长的ZnO同质缓冲层,可有效降低晶格失配和因热膨胀系数不同引起的晶格畸变。在衬底温度200℃、沉积时间5min的ZnO缓冲层上,以450℃衬底温度溅射ZnO薄膜主层,得到的ZnO样品的晶体结构、表面形貌和光学性质均有较明显的改善。