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921.
基于肤色模型和改进Adaboost算法的人脸检测 总被引:1,自引:1,他引:1
为提高人脸检测的精度,提出一种基于YCbCr肤色模型和Adaboost算法的人脸检测方法。利用YCbCr颜色空间的肤色阈值模型确定待检测区域。再利用Adaboost算法准确定位出人脸位置,并对Adaboost算法的训练过程提出一种新的权值更新方法,防止权值过分增大,避免了Adaboost算法训练过程中出现的“退化”现象。 相似文献
922.
The performance of TiO2 nanotubes in bulk heterojunction of poly (2-methoxy-5-(2'-ethylhexyloxy)-1, 4-phenylenevinylene) (MEH-PPV)/TiO2 nanotubes is investigated. The transport properties are studied by using the time-of-flight technique (TOF). The carrier mobilities of both holes and electrons are not improved for the MEH-PPV:TiO2 composites compared with the pristine MEH-PPV. However, photoluminescence under the influence of the electric field indicates that the dissociation of excitons in the MEH-PPV:TiO2 composites, which is facilitated by photoinduced charge transfer, only requires a smaller electric field. 相似文献
923.
精品课程"数字电子技术"自主学习模式研究与实践 总被引:6,自引:5,他引:6
自主学习是当前教学改革中一个重要的研究课题。在自主学习中,教师作为教学过程的主导,学生作为学习过程的主体,只有在教师的指导下,充分发挥学生的主体作用,才能培养学生的自主学习能力,从而促进学生的禀赋和潜能的充分开发,提高教学质量。本文介绍了自主学习的概念,结合教学改革,探索自主学习模式,介绍我校“数字电子技术”课程自主学习实践的具体措施。并就学生的反馈意见,讨论了自主学习改革的效果及进一步改进措施。 相似文献
924.
基于Zernike多项式波面拟合中边界误差的影响分析 总被引:2,自引:0,他引:2
波面拟合实质上就是把携带测量表面信息的离散点采样数据拟合成与实际波面尽可能一致的数学上的波面函数;在光学检测中,由于Zernike多项式在单位圆域里具有正交性而通常被选作拟合基函数.Zemike拟合首先需要进行归一化处理,而待拟合的离散数据组的中心点和半径坐标值是归一化处理所需要的必要参数.简单介绍了基于Zemike多项式的波面拟合方法,重点分析了被拟合数据组边界误差(中心点和半径值误差)对拟合结果的影响.分析结果表明边界误差将影响到各项Zernike拟合系数精度,其影响程度与边界误差大小有关.因此,在实际的波面拟合分析中有必要采用一些有效的方法以提高待拟合数据组中心点和半径值的确定精度. 相似文献
925.
DSP处理器通过采用VLIW结构获得了高性能,同时也增加了编译器为其生成汇编代码的难度.代码生成器作为编译器的代码生成部件,是VLIW结构能够发挥性能的关键.由此提出并实现了一种基于可重定向编译框架的代码生成器.该代码生成器充分利用VLIW的体系结构特点,支持SIMD指令,支持谓词执行,能够生成高度指令级并行的汇编代码,显著提高应用程序的执行性能. 相似文献
926.
927.
928.
一种适合突发通信的位定时和载波相位捕获联合估计算法 总被引:2,自引:0,他引:2
在高速数字突发通信中,需要快速、高效地对接收信号的位定时和载波初始相位信息进行估计.本文提出一种能够同时进行位定时和载波初始相位同步的并行算法,与传统的先进行载波恢复,再进行位定时捕获的串行处理相比,该算法同步速度更快(8~12个符号),实现结构简单,适于数字化实现. 相似文献
929.
930.
深亚微米超大规模集成电路(VLSI)中金属互连线的天线效应(PAE)将会严重影响芯片物理设计的结果,甚至造成设计的失败。因此详细分析了天线效应的产生、危害和计算方法,重点讨论了深亚微米VLSI芯片物理设计中的PAE预防和修复方法,并且针对面积和时序要求苛刻的复杂芯片设计提出了优化的迭代流程。上述方法和流程成功应用于本研究室协作承担的"风芯Ⅱ号"H.264/AVC-AVS视频解码SoC芯片的后端物理设计过程中,极大地提高了天线效应的预防和修复效率,消除了版图中全部潜在高危PAE问题且节省了18.18%的迭代次数,节约了17.39%的芯片管芯面积,确保并实现了芯片流片的一次成功。 相似文献