金、铜丝球键合焊点的可靠性对比研究

金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注。采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘。对焊点进行200℃老化实验的结果表明:铜丝球焊焊点的金属间化合物生长速率比金丝球焊焊点慢的多;铜丝球焊焊点具有比金丝球焊焊点更稳定的剪切断裂载荷,并且在一定的老化时间内铜丝球焊焊点表现出更好的力学性能;铜丝球焊焊点和金丝球焊焊点在老化后的失效模式不同。     

乙醛酸化学镀铜的电化学研究

以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA.2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用.亚铁氰化钾和过量(20 mg/L)的2,2'-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用.     

高效液相色谱-串联质谱法测定食品中维生素D_2和维生素D_3

提出了食品中维生素D2和维生素D3的高效液相色谱-串联质谱分析方法。食品样品经氢氧化钾皂化后乙醚萃取,所得有机相经无水硫酸钠除水后蒸发至干。用1 mL乙醇溶解后经Agilent Zorbax XDB C18色谱柱(2.1 mm×50 mm,3.5μm)分离,用甲-醇10 mmol·L-1乙酸铵溶液(90+10)的混合溶液洗脱,采用电喷雾正离子模式多反应监测。维生素D2和维生素D3的线性范围均为50~500μg·L-1,检出限(3S/N)均为10μg·L-1。方法应用于测定奶粉和酸酸乳中维生素D2和维生素D3,回收率在76.8%~83.9%之间。     

松香基季铵盐为模板剂有序超微孔二氧化硅的合成

以松香基季铵盐(脱氢枞基三甲基溴化铵,标记为DTAB)为模板剂、正硅酸乙酯为硅源、氨水为碱性介质成功合成出具有纳米片状形貌的六方有序超微孔二氧化硅材料。采用X射线衍射、N₂吸附-脱附、透射电镜、扫描电镜等手段对样品进行表征,结果表明,体系中模板剂添加量、硅源添加量、碱性介质添加量、晶化温度、搅拌时间对前驱体的有序度有着较大的影响。当物质的量之比为n_Sio2:n_DTAB:n_NH3·H2O:n_H2O=1.0:0.1:11.3:924.0,晶化温度为373K,搅拌时间为24h,所得样品有序度最高。经煅烧后样品具有较大的比表面积(1024 m₂·g^-1)和孔容(0.56 cm³·g^-1),以及狭窄的孔径分布(集中于1.80 nm)。     

微波辅助法制备氧化铜非酶葡萄糖传感器

采用微波辅助法制备了氧化铜(CuO)材料,其结晶度好,没有杂质,呈现片层堆叠而成的块状结构.以CuO材料修饰玻碳电极作为工作电极(CuO/GCE),饱和甘汞电极作为参比电极,铂丝电极作为对电极,在碱性条件下对葡萄糖溶液进行电化学性能检测.该传感器对520 nM到2.0 mM浓度范围内的葡萄糖溶液实现了优良的检测性能,灵敏度为2491.362μA·cm-2·mM-1,检测限为216 nM(S/N=3),在2 s内就可以完成反应.丙烯酸等物质对传感器的影响可以忽略,具有良好的抗干扰性.     

基于Sagnac光纤干涉仪的管道泄漏检测和定位技术

研制了一种基于Sagnac干涉仪的分布式光纤传感器,可实时进行管道泄漏检测与定位.阐述了该传感技术的工作原理和泄漏点定位方法,并推导了泄漏引起的光信号相位变化表达式。管道泄漏实验结果表明,水压为0.3MPa时,该技术能有效地检测到管道泄漏的发生并准确定位。     

凝固条件对Mg-Zn-Y合金中长周期堆垛结构的影响

应用透射电镜研究了快速凝固,常规凝固以及热处理后Mg97Zn1Y2合金中长周期堆垛结构(LPS)的形成、结构和变化特征.结果表明,快速凝固带状材料中,18R类型的LPS首先在网状第二相中形成,573 K时效20 h后,18R有向6H转变的趋势.铸态合金中LPS主要为6层堆垛结构,这种结构在573 K时效50 h后仍然保持稳定.铸态合金在823 K热处理10 h后,LPS趋于溶解,但镁基体中仍可现察到6层堆垛的LPS的存在.通过不同的凝固和热处理过程,可以获得不同结构和分布状态的LPS.     

电脉冲沉积铝化物及铝化物-Y_2O_3涂层

采用电脉冲沉积技术在 2 0碳钢表面上获得了冶金结合的晶粒尺寸约为几十到几百纳米的铝化物和铝化物 弥散Y2 O3复合微晶涂层。60 0℃空气中氧化 10 0h的结果表明 ,电脉冲沉积获得的两种涂层均可显著地降低 2 0碳钢的氧化速率并提高氧化层的抗剥落性能。用AFM ,SEM ,EDS和XRD对铝化物涂层及氧化层进行了分析 ,并讨论了两种涂层提高抗氧化性能的作用机制     

电流控阈技术及三值电流型 CMOS施密特电路

本文以开关信号理论为指导 ,对电流型 CM OS电路中如何实现阈值控制进行研究. 建立实现阈 值控制电路的电流传输开关运算 ,并用于指导电流型 CMOS施密特电路的开关级设计 .用 PSPICE程序 模拟证明了所设计的电路具有理想的施密特电路特性.     

一种高效的基于局部扭曲立方体的悲观诊断算法

悲观诊断与精确诊断相比,可以提高系统的自诊断能力。局部扭曲立方体是超立方体的一种变体,具有可并行处理的某些性质。在PMC模型下,研究了局部扭曲立方体的诊断问题,提出了一个O(Nlog_2N)的悲观诊断算法,N是处理器总数。经典的YML算法所需时间为O(N~(2.5)),因此,该算法在时间复杂度方面是高效的。